2月22日，捷捷微電發(fā)布關(guān)于全資子公司功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項目變更投資總額的公告。
據(jù)介紹，捷捷微電于2021年7月召開的董事會上審議通過了《關(guān)于對外投資的議案》，同意公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體建設(shè)“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項目”，總投資5.1億元人民幣。
如今，隨著公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要、項目所需設(shè)施設(shè)備及其他費用的增加，捷捷微電宣布擬對該項目進行增加投資，增加投資后的項目投資總額為8.09億元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)了解，捷捷半導(dǎo)體是捷捷微電于2014年9月在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園成立的全資子公司，是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的研發(fā)、制造和銷售為一體的高科技企業(yè)。
由其承建的“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項目”，所生產(chǎn)的6英寸晶圓以硅基材料為晶圓原料，項目投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)100萬片6英寸晶圓以及100億只器件封測的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于計算機系統(tǒng)、安防通訊、交/直流電源、汽車電子、家用電器、儀器儀表、消費電子、數(shù)字照相機等市場領(lǐng)域，實現(xiàn)電路的共/差模保護、RF耦合/IC驅(qū)動接收保護、電磁波干擾抑制、靜電抑制及瞬態(tài)噪聲抑制等，具有廣闊的市場前景。
2022年3月26日，該項目中6英寸晶圓“中試線”已具備試生產(chǎn)能力，首批具有高浪涌防護能力的6英寸晶圓正式產(chǎn)出下線，良率高達97.79%。（化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。