漢天下射頻芯片項目獲新進展

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 29 日 17:39 | 分類 碳化硅SiC

據(jù)南太湖發(fā)布消息,漢天下射頻芯片項目相關負責人表示,目前項目現(xiàn)場建筑單體預制管樁沉樁已基本完成,3號廠房基礎已開挖,計劃今年12月底前廠房主體結構全數(shù)結頂。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

該項目總投資14億元,項目建成后形成年產(chǎn)2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的生產(chǎn)能力,達產(chǎn)后預計實現(xiàn)銷售收入20億元。

蘇州漢天下成立于2015年,是一家專業(yè)從事無線通信射頻前端芯片及模塊設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司。(文:集邦化合物半導體 Doris整理)

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