納微計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)SiC/GaN

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 09 月 11 日 17:30 | 分類 功率

據(jù)外媒報(bào)道,納微半導(dǎo)體正計(jì)劃在歐洲和美國擴(kuò)大其氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率器件的生產(chǎn)能力,以減少對(duì)臺(tái)廠的依賴。

據(jù)悉,納微目前的SiC及GaN分別由X-Fab和臺(tái)積電代工,其中,SiC器件在X-Fab的美國德州(Lubbock, Texas)工廠生產(chǎn),GaN在臺(tái)積電的臺(tái)北新竹二廠生產(chǎn),采用的是500nm工藝設(shè)備。

外媒稱,在上周發(fā)布GaNSafe?技術(shù)之后,納微透露了計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)這個(gè)消息。具體而言,納微正在尋找新的晶圓代工合作伙伴來生產(chǎn)SiC/GaN芯片。

納微副總裁Stephen Oliver 透露,公司不希望增加固定成本,所以最有可能是與現(xiàn)有晶圓代工廠合作,但其也提到需要真正前沿的人才。

納微保證,未來GaN產(chǎn)能將是2022年其在臺(tái)積電產(chǎn)能的3倍,SiC產(chǎn)能將是2022年在X-Fab產(chǎn)能的5倍。

除此之外,納微也在尋求與模塊廠就GaNSafe?技術(shù)達(dá)成合作,根據(jù)Oliver透露,納微后續(xù)將開始向模塊廠銷售芯片。

據(jù)了解,納微于9月6日正式發(fā)布GaNSafe?功率平臺(tái),借此正式吹響GaN進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心、太陽能/儲(chǔ)能和電動(dòng)汽車市場等要求苛刻的高功率應(yīng)用場景的號(hào)角。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Jenny編譯)

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