近日，3個項目相繼簽約啟動，分別是大江半導體碳化硅（SiC）項目、先越光電化合物半導體項目、瑞普智能功率半導體模組制造項目。
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先越光電半導體器件模組產業(yè)化項目落戶重慶萬州
1月13日，在重慶市2024年一季度重點制造業(yè)開工項目現(xiàn)場推進會萬州區(qū)分現(xiàn)場，集中開工項目11個，總投資81.5億元。其中包括總投資9億元的半導體器件模組產業(yè)化項目，將建設集材料、芯片、器件、模組于一體的全產業(yè)鏈化合物半導體產業(yè)基地。
據悉，該項目由重慶先越光電科技有限公司（以下簡稱先越光電）投資建設，將在萬州經開區(qū)高峰園建設半導體器件模組生產線。項目建成投產后可形成年生產激光器封裝0.5億顆、模塊產品2500萬個產能。
資料顯示，先越光電成立于2023年7月，注冊資本1億人民幣，經營范圍含半導體分立器件制造、銷售，半導體器件專用設備制造、銷售等。股東信息顯示，先越光電是廣東先導稀材股份有限公司（以下簡稱先導稀材）全資子公司。
先導稀材成立于2023年6月，是一家專業(yè)從事稀有金屬及其高端材料研發(fā)、生產、銷售和回收服務的材料技術企業(yè)。成立至今，先導稀材已完成三輪融資，投資方包括誠信創(chuàng)投、浙江創(chuàng)新產投、中科科創(chuàng)、中科招商、廣發(fā)信德、凱泰資本、廣發(fā)乾和等。
總投資38億元，大江半導體新建SiC項目
近日，浙江省發(fā)改委官網公示，2024年度浙江省重大產業(yè)項目擬新增1個SiC項目，總投資38億元，共計建筑面積77745.78平米。法人名稱為杭州大江半導體有限公司（以下簡稱大江半導體）。
另外根據杭州規(guī)劃和自然資源局官網公布的《蕭政工出〔2023〕30號功率器件封裝模塊制造項目環(huán)境影響報告表》內容指出，該項目計劃生產SiC功率模塊。項目建成后，具有年產SiC功率模塊240萬個。據悉，該項目施工工期20個月，目前尚未開工建設。
資料顯示，大江半導體成立于2022年9月，注冊資本5000萬人民幣，經營范圍含半導體器件專用設備制造、銷售等。
總投資10億元，瑞普智能功率半導體項目簽約
1月10日，中晟芯泰航空工業(yè)制造集團有限公司（以下簡稱中晟芯泰）與江西瑞普智能科技產業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱瑞普智能）共同在廣東東莞舉辦瑞普智能功率半導體模組制造項目投資合作簽約儀式，正式達成半導體項目投資合作。
據悉，瑞普智能功率半導體模組制造項目于2023年立項，總投資規(guī)模為10億元人民幣，項目用地80.2畝，預計建設廠房5棟共75000平米，研發(fā)樓1棟共5000平米，主要從事IGBT功率半導體模組生產項目。
資料顯示，瑞普智能成立于2021年12月，注冊資本2000萬人民幣。股東信息顯示，瑞普智能為中晟芯泰全資子公司。中晟芯泰成立于2023年2月，注冊資本1.3億人民幣，該公司經營范圍含半導體器件專用設備制造、電子元器件制造等。
值得一提的是，2022年8月，瑞普智能與北京中科威集成電路科技公司在江蘇如東簽署江蘇中科威集成電路有限公司股權收購協(xié)議。
據介紹，隨著本次收購協(xié)議的簽署，瑞普智能不僅擁有了氮化鎵（GaN）襯底生產技術，同時還擁有外延片、半導體晶體材料流片及光刻技術，以及封測和IGBT技術，本次收購完成后，瑞普智能不僅擁有了流片生產線，同時還有多臺光刻機和200多臺封測設備。（集邦化合物半導體Zac整理）
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