123,123

上交所信息顯示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）首發(fā)上會，未來將在科創(chuàng)板上市，保薦人為中信證券股份有限公司。

晶亦精微成立于2019年9月23日，公司控股股東是中電科四十五所，實際控制人為中國電科集團。晶亦精微主營半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。

據(jù)介紹，CMP設(shè)備通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領(lǐng)域。

值得注意的是，為把握第三代半導(dǎo)體的機遇，晶亦精微在2020年便推出了6/8英寸兼容CMP設(shè)備Horizon-T并進入產(chǎn)線驗證，目前主要用于硅基半導(dǎo)體材料。該設(shè)備適用于SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料的特殊需求表面拋光處理工藝，截至2023年底，晶亦精微已向境內(nèi)客戶A銷售1臺6/8 英寸兼容CMP設(shè)備，用途是第三代半導(dǎo)體材料處理。

募資12.9億元擴產(chǎn)，含第三代半導(dǎo)體CMP設(shè)備

本次發(fā)行上市，晶亦精微擬募資12.9億元，投向“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目”、“高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目”、“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目”。

其中，高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目總投資5.55億元，將重點布局第三代半導(dǎo)體材料CMP成套工藝及設(shè)備的開發(fā)，重點攻克SiC高效全局平坦化，實現(xiàn)研磨液循環(huán)利用系統(tǒng)、研磨液均勻分布系統(tǒng)等在研技術(shù)的產(chǎn)品化及產(chǎn)業(yè)化落地。

具體來看，該項目擬對現(xiàn)有產(chǎn)品進行擴產(chǎn)，同時實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體材料CMP成套工藝及設(shè)備的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。項目建成后，可形成第三代半導(dǎo)體材料CMP設(shè)備18臺/年、8英寸CMP設(shè)備12臺/年、12 英寸CMP設(shè)備22臺/年（面向28nm及以上制程）、6/8英寸兼容CMP設(shè)備10臺/年的生產(chǎn)規(guī)模。

通過本項目的建設(shè)，晶亦精微計劃在2026 年完成SiC CMP產(chǎn)品線布局，推出滿足第三代半導(dǎo)體材料全局平坦化的CMP設(shè)備 Horizon-W，并基于該產(chǎn)品完成客戶端的工藝開發(fā)及性能驗證。

國產(chǎn)替代時機下，業(yè)績持續(xù)增長

據(jù)化合物半導(dǎo)體市場了解，在第三代半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，目前長晶設(shè)備國產(chǎn)化率較高，而切磨拋設(shè)備仍高度依賴進口，目前是國產(chǎn)設(shè)備廠商突破的重要方向之一。

據(jù)介紹，第三代半導(dǎo)體材料硬度相對較大，拋光時需要提供更大的拋光壓力，需要配備更大壓力的拋光頭及更精準的壓力控制系統(tǒng)以滿足第三代半導(dǎo)體的拋光需求。而晶亦精微創(chuàng)立不久就研發(fā)出適用于SiC材料的CMP設(shè)備并實現(xiàn)批量銷售，可見其具備較強的研發(fā)實力。

在未來發(fā)展方向上，晶亦精微也將深化CMP技術(shù)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的應(yīng)用作為技術(shù)攻關(guān)之一，將持續(xù)加大研發(fā)投入。同時，隨著項目的建設(shè)，晶亦精微也將逐步擴充第三代半導(dǎo)體CMP設(shè)備的產(chǎn)能，在國產(chǎn)替代時機下更好地滿足市場需求。

在此機遇下，國產(chǎn)設(shè)備廠商近幾年來也迎來了豐收期，晶亦精微也趕上了這一波紅利期。據(jù)披露，2020-2022年，晶亦精微分別實現(xiàn)營收9,984萬元、2.2億元、5.06億元，逐年成倍數(shù)增長；凈利潤方面，2021年開始盈利，并實現(xiàn)逐年增長。

2023年上半年，晶亦精微營收也達到3.09億元，全年營收預(yù)計約5.8 – 6億元，同比增長14.67% – 18.62%；預(yù)計實現(xiàn)凈利潤1.55-1.6億元，同比增長20.86% – 24.76%；預(yù)計實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤約1.28 -1.31億元，同比增長0.93% – 3.30%。總體經(jīng)營情況持續(xù)向好，業(yè)績保持持續(xù)增長。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。