2月7日，天科合達(dá)官微發(fā)文稱，為表達(dá)對(duì)天科合達(dá)在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅（SiC）襯底供應(yīng)方面的感謝，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）將天科合達(dá)評(píng)為其”2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”。
source：天科合達(dá)
天科合達(dá)表示，公司為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提供極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的SiC襯底，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定達(dá)到車規(guī)級(jí)品質(zhì)要求。在2023年，天科合達(dá)的產(chǎn)能得到飛速提升，與芯聯(lián)集成等企業(yè)需求放量實(shí)現(xiàn)完美匹配。芯聯(lián)集成則在SiC代工業(yè)務(wù)方面實(shí)現(xiàn)了飛速增長(zhǎng)，SiC MOSFET出貨持續(xù)位居中國(guó)第一；2023年包括SiC晶圓代工之內(nèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)達(dá)49.04億元，同比增長(zhǎng)23.88%。
據(jù)悉，天科合達(dá)與芯聯(lián)集成關(guān)系一直較為緊密。2022年，芯聯(lián)集成成功上市時(shí)就獲得了天科合達(dá)的祝賀。
值得一提的是，芯聯(lián)集成在近日發(fā)布的2023年業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，公司2024年SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將超過10億元。據(jù)此推測(cè)，后續(xù)芯聯(lián)集成對(duì)SiC襯底的需求也會(huì)隨業(yè)務(wù)增長(zhǎng)而擴(kuò)大。
TrendForce集邦咨詢此前表示，2023年中國(guó)N-Type SiC襯底產(chǎn)能（折合6英寸）可達(dá)1020Kpcs，其中以天科合達(dá)份額續(xù)居首位。雙方業(yè)務(wù)互補(bǔ)，深化合作關(guān)系可促進(jìn)二者發(fā)展，達(dá)成雙贏。
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