SiC營(yíng)收增長(zhǎng)93%,X-FAB全球晶圓廠將擴(kuò)張

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分類(lèi) 功率

近日,世界SiC晶圓代工龍頭X-FAB公布了其第四季度以及全年?duì)I收。

X-FAB的汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療核心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)了31%,占總收入的91%,并且在過(guò)去五年中每年增長(zhǎng)22%。

2024年第一季度的收入預(yù)計(jì)將在2.15億美元至2.25億美元(折合人民幣約15.5億元至16.2億元)之間,而2023年第一季度的收入為2.08億美元(折合人民幣約15億元),2023年第四季度的收入為2.36億美元(折合人民幣約17億元)。2024年全年收入預(yù)計(jì)將在9億至9.7億美元(折合人民幣約65億至70億元)之間。反映了業(yè)務(wù)的平衡,仍以汽車(chē)為主。

在此之際,該公司已滿(mǎn)載生產(chǎn)并將擴(kuò)建其在馬來(lái)西亞、法國(guó)和美國(guó)的晶圓廠,但預(yù)計(jì)不會(huì)達(dá)到10億美元(折合人民幣約72億元)的目標(biāo)。

第四季度利用率因技術(shù)和地點(diǎn)而異。200mm CMOS、碳化硅(SiC)和MEMS/微系統(tǒng)產(chǎn)能繼續(xù)保持滿(mǎn)載,而對(duì)較舊的150mm CMOS工藝的需求下降導(dǎo)致德克薩斯州盧伯克和德國(guó)埃爾福特的晶圓廠的產(chǎn)能利用率降低。

source:X-FAB

X-FAB集團(tuán)首席執(zhí)行官Rudi De Winter表示:“我們非常成功地結(jié)束了這一年,核心的汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率高于市場(chǎng)水平?!?/p>

“我們的汽車(chē)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)38%,工業(yè)和醫(yī)療收入分別增長(zhǎng)20%左右。這表明X-FAB憑借其專(zhuān)業(yè)技術(shù),完全有能力在未來(lái)繼續(xù)其增長(zhǎng)之路。我對(duì)在擴(kuò)大產(chǎn)能以更好地滿(mǎn)足客戶(hù)需求方面所取得的進(jìn)展感到高興。2024年將是我們產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃非常重要的一年,該計(jì)劃將持續(xù)到2025年?!?/p>

2024年的主要支出將包括馬來(lái)西亞砂拉越的產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目、法國(guó)的持續(xù)產(chǎn)能轉(zhuǎn)換以及德克薩斯州盧伯克SiC生產(chǎn)線的進(jìn)一步擴(kuò)建。

2023年,X-FAB在德克薩斯的SiC晶圓產(chǎn)量比上一年增加了58%。在砂拉越,X-FAB旨在增加該工廠每月10000片晶圓產(chǎn)能的建筑施工預(yù)計(jì)將在夏季之后完成,并計(jì)劃在今年第四季度開(kāi)始搬入設(shè)備。

該公司所有技術(shù)的收入均創(chuàng)歷史新高,第四季度CMOS收入同比增長(zhǎng)24%,Microsystems收入同比增長(zhǎng)43%,SiC收入同比增長(zhǎng)93%,預(yù)訂額為2.246億美元(折合人民幣約16億元),增長(zhǎng)17%。這反映出晶圓廠產(chǎn)能已經(jīng)售罄的事實(shí)。

X-FAB正乘著“萬(wàn)物電氣化”以緩解氣候變化的東風(fēng),或順應(yīng)日益增長(zhǎng)和老齡化社會(huì)背景下的醫(yī)療數(shù)字化等關(guān)鍵大趨勢(shì)。

這也反映在對(duì)包括高電壓CMOS、MEMS/微系統(tǒng)和SiC在內(nèi)的廣泛特色技術(shù)的強(qiáng)勁需求上。第四季度訂單量為2.246億美元(折合人民幣約16億元),同比增長(zhǎng)17%,全年訂單量為8.805億美元(折合人民幣約63億元),比2022年增長(zhǎng)9%,積壓訂單金額為4.758億美元(折合人民幣約34億元)。

汽車(chē)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)38%,主要得益于法國(guó)X-FAB汽車(chē)業(yè)務(wù)的提升。法國(guó)工廠繼續(xù)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為X-FAB的180nm汽車(chē)技術(shù),其取代了用于生產(chǎn)CCC傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能。第四季度,X-FAB在法國(guó)93%的收入來(lái)自X-Fab工藝,而去年同期為84%。

SiC的貢獻(xiàn)是X-FAB工業(yè)業(yè)務(wù)2023年的主要增長(zhǎng)動(dòng)力,其應(yīng)用包括用于風(fēng)能和太陽(yáng)能系統(tǒng)的功率逆變器或用于不間斷供電系統(tǒng)的工業(yè)逆變器。

第四季度SiC營(yíng)收達(dá)2350萬(wàn)美元(折合人民幣約1.7億元),同比增長(zhǎng)93%。2023年全年,SiC業(yè)務(wù)增長(zhǎng)33%,達(dá)到7260萬(wàn)美元(折合人民幣約5.2億元),2023年生產(chǎn)的SiC晶圓數(shù)量同比增長(zhǎng)58%。
然而,由于超過(guò)一半的客戶(hù)自己采購(gòu)原始晶圓并將其委托給X-FAB,SiC收入被稀釋。

半導(dǎo)體技術(shù)是醫(yī)療保健行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和效率提高的關(guān)鍵。X-FAB的醫(yī)療業(yè)務(wù)受益于可穿戴醫(yī)療設(shè)備使用的增加以及對(duì)測(cè)試和護(hù)理點(diǎn)設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求。2023年的增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源于紅外溫度傳感器和DNA測(cè)序應(yīng)用。

結(jié)合CMOS和MEMS技術(shù)及其系統(tǒng)集成專(zhuān)業(yè)知識(shí),在晶圓級(jí)增加價(jià)值,將成為醫(yī)療業(yè)務(wù)未來(lái)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。

除了各種醫(yī)療應(yīng)用之外,下一代汽車(chē)前照燈的應(yīng)用也為X-FAB 2023年的微系統(tǒng)業(yè)務(wù)做出了積極貢獻(xiàn)。
CCC(消費(fèi)者、通信和計(jì)算機(jī))業(yè)務(wù)突顯了市場(chǎng)的疲軟,第四季度營(yíng)收為1720萬(wàn)美元(折合人民幣約1.2億元),同比下降21%,與上一季度持平。

第四季度原型制作收入為2730萬(wàn)美元(折合人民幣約2億元),同比增長(zhǎng)16%。2023年,這一數(shù)字為1.088億美元(折合人民幣約7.8億元),同比增長(zhǎng)19%。原型制作收入代表了新業(yè)務(wù),增加了新項(xiàng)目的渠道,并支持X-FAB的未來(lái)增長(zhǎng)。

De Winter指出:“我們的原型制作收入的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)反映了新業(yè)務(wù)的勝利,這讓我們對(duì) X-FAB未來(lái)的成功和我們長(zhǎng)期目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)充滿(mǎn)信心。”

集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯

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