14家SiC相關(guān)廠商Q1業(yè)績(jī)一覽

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,國(guó)內(nèi)外SiC相關(guān)廠商密集發(fā)布Q1業(yè)績(jī),其中多家廠商在2024年一季度財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼。

意法半導(dǎo)體Q1營(yíng)收34.65億美元,凈利潤(rùn)5.13億美元

4月25日,意法半導(dǎo)體公布了2024年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示,其Q1凈營(yíng)收為34.65億美元,同比下降18.4%,不及市場(chǎng)預(yù)期的36.15億美元;凈利潤(rùn)為5.13億美元,同比下降50.9%;攤薄后每股收益為0.54美元,不及市場(chǎng)預(yù)期的0.65美元,上年同期為1.10美元。

意法半導(dǎo)體Q1毛利潤(rùn)為14.44億美元,同比下降31.6%;毛利率為41.7%,上年同期為49.7%,上季度為45.5%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.51億美元,同比下降54.1%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為15.9%,上年同期為28.3%,上季度為23.9%。

按業(yè)務(wù)劃分,其模擬器件、MEMS和傳感器(AM&S)部門凈營(yíng)收為12.17億美元,同比下降13.1%;功率及分立產(chǎn)品(P&D)部門凈營(yíng)收為8.20億美元,同比下降9.8%;微控制單元(MCU)部門凈營(yíng)收為9.50億美元,同比下降34.4%;數(shù)字IC和RF產(chǎn)品(D&RF) 部門凈營(yíng)收為4.75億美元,同比下降2.1%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因,意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示,Q1凈營(yíng)收和毛利率均低于其業(yè)務(wù)指引的中值,這是由于汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)收入下降的原因,盡管部分被個(gè)人電子業(yè)務(wù)營(yíng)收上升所抵消。

展望未來(lái),意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)第二季度凈營(yíng)收為32億美元,環(huán)比下降7.6%,預(yù)計(jì)毛利率為40%。

X-FAB一季度SiC營(yíng)收2630萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)100%

4月25日,X-FAB公布了2024年第一季度業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示,其Q1營(yíng)收2.162億美元,同比增長(zhǎng)4%,環(huán)比下降9%,符合2.15-2.25億美元的預(yù)期;息稅折舊攤銷前利潤(rùn)(EBITDA)為5100萬(wàn)美元,去年同期為5800萬(wàn)美元,息稅折舊攤銷前利潤(rùn)率為23.6%。

其中,X-FAB核心業(yè)務(wù)(汽車、工業(yè)和醫(yī)療)的收入達(dá)到2.026億美元、同比增長(zhǎng)9%,占總收入的93%。第一季度,其汽車業(yè)務(wù)收入為 1.356億美元,同比增長(zhǎng)12%,但與上一季度相比下降11%;工業(yè)業(yè)務(wù)收入為5260萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)12%,工業(yè)業(yè)務(wù)受益于第一季度創(chuàng)紀(jì)錄的SiC收入,第一季度X-FAB SiC收入總計(jì)2630萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)100%;第一季度,其醫(yī)療業(yè)務(wù)收入為1450萬(wàn)美元,同比下降18%,主要受正常波動(dòng)影響。

除此之外,2024年第一季度,X-FAB的CCC(消費(fèi)者、通信和計(jì)算機(jī))業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1600萬(wàn)美元,同比下降29%。

X-FAB集團(tuán)首席執(zhí)行官Rudi De Winter表示,第一季度,公司8英寸CMOS和微系統(tǒng)技術(shù)需求強(qiáng)勁,季度訂單量創(chuàng)歷史新高。另一方面,SiC業(yè)務(wù)受到市場(chǎng)普遍疲軟的影響,訂單量有所下降。由于SiC客戶對(duì)其未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展充滿信心,其認(rèn)為這只是暫時(shí)的下滑。隨著更多產(chǎn)能的投產(chǎn)和SiC業(yè)務(wù)的復(fù)蘇,X-FAB預(yù)計(jì)下半年將比上半年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

瑞薩電子Q1營(yíng)收3518億日元,凈利潤(rùn)1059億日元

4月25日,瑞薩電子公布2024年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告,根據(jù)報(bào)告,其Q1營(yíng)收為3518億日元,同比下滑2.2%;歸母凈利潤(rùn)為1059億日元,同比下滑1.6%;EBITDA為1338億日元,同比下滑10.5%。

根據(jù)外媒報(bào)道,瑞薩電子2023年5月宣布,將于2025年開始生產(chǎn)使用SiC來(lái)降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。按照計(jì)劃,瑞薩電子擬在目前生產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的群馬縣高崎工廠實(shí)現(xiàn)SiC功率器件的量產(chǎn),但具體投資金額和生產(chǎn)規(guī)模尚未確定。

Aixtron一季度營(yíng)收1.183億歐元,同比增長(zhǎng)53%

4月25日,Aixtron發(fā)布2024年第一季度報(bào)告,其Q1營(yíng)收同比增長(zhǎng)53%,達(dá)到1.183億歐元,上年同期為7720萬(wàn)歐元,符合Q1營(yíng)收在1億歐元至1.2億歐元之間的預(yù)期。

其中,用于SiC和GaN功率應(yīng)用的AIXTRON愛(ài)思強(qiáng)設(shè)備在設(shè)備收入中占據(jù)最大份額,本季度總計(jì)5770萬(wàn)歐元,上年同期為3630萬(wàn)歐元,同比增長(zhǎng)約60%;隨后是含Micro LED在內(nèi)的LED設(shè)備營(yíng)收為1960萬(wàn)歐元,上年同期為690萬(wàn)歐元;以及激光器等其他光電應(yīng)用,Q1營(yíng)收1000萬(wàn)歐元,上年同期為1300萬(wàn)歐元。

Aixtron表示,用于生產(chǎn)基于SiC的電力電子產(chǎn)品的G10-SiC 產(chǎn)品已得到眾多客戶的確認(rèn),并將在今年實(shí)現(xiàn)批量交付,憑借該款設(shè)備公司在SiC領(lǐng)域贏得了更多新客戶訂單,特別是來(lái)自全球功率半導(dǎo)體前五名客戶的訂單以及中國(guó)和日本的大客戶企業(yè)訂單。

展望未來(lái),Aixtron預(yù)期2024年第二季度營(yíng)收將在1.2億至1.4億歐元之間,持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在意法半導(dǎo)體、X-FAB、瑞薩電子、Aixtron等國(guó)際巨頭發(fā)布一季報(bào)的同時(shí),國(guó)內(nèi)SiC相關(guān)廠商聞泰科技、高測(cè)股份、晶盛機(jī)電等也相繼發(fā)布了2024年第一季度報(bào)告。其中,晶盛機(jī)電、時(shí)代電氣、江豐電子、均勝電子、芯導(dǎo)科技5家企業(yè)在2024年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙雙增長(zhǎng)。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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