7月16日晚間，時代電氣發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告。時代電氣預計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤15.07億元，同比增長30.56%；歸母扣非凈利潤12.68億元，同比增長36.50%。
公告顯示，時代電氣2023年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤11.54億元，實現(xiàn)歸母扣非凈利潤9.29億元。
關(guān)于業(yè)績變動原因，時代電氣表示，2024年上半年其收入增長受益于鐵路投資增長、客流復蘇等積極影響，軌道交通產(chǎn)品驗收交付量同比增長，同時其功率半導體器件等新興裝備產(chǎn)業(yè)也帶來增量。其歸母凈利潤及歸母扣非凈利潤同比增長，主要受益于收入規(guī)模同比增長。
近年來，時代電氣持續(xù)加碼功率半導體業(yè)務(wù)。2022年9月，時代電氣發(fā)布公告宣布投資中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目。根據(jù)當時的公告內(nèi)容，中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目共分為兩個子項目，包括中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）一期建設(shè)項目和中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（株洲）建設(shè)項目。
隨后在2023年4月，時代電氣發(fā)布公告，其控股子公司中車時代半導體擬投資46160萬元（最終投資金額以實際投資金額為準）實施碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項目，通過本項目實施，形成面向新能源汽車、軌道交通方向的碳化硅芯片量產(chǎn)生產(chǎn)線。
該項目建成達產(chǎn)后，將現(xiàn)有平面柵碳化硅MOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿足溝槽柵碳化硅MOSFET芯片研發(fā)能力，將現(xiàn)有4英寸碳化硅芯片線提升到6英寸，將現(xiàn)有4英寸碳化硅芯片線1萬片/年的產(chǎn)能提升到6英寸碳化硅芯片線2.5萬片/年。
隨著時代電氣多個功率半導體項目建成達產(chǎn)，其功率半導體器件業(yè)務(wù)營收占比有望擴大，進而推動其業(yè)績實現(xiàn)進一步增長。（集邦化合物半導體Zac整理）
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