安森美與大眾汽車簽訂碳化硅電源系統(tǒng)多年供貨協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)

7月23日,據(jù)安森美官微消息,安森美近日宣布與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項(xiàng)多年協(xié)議,成為其可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)(SSP)下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商,提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù),可擴(kuò)展至所有功率級(jí)別的主驅(qū)逆變器,兼容所有車輛類別。

source:安森美

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示,這種涵蓋整個(gè)功率子組件的完整電源系統(tǒng)解決方案可以在不影響性能的前提下,為不同車輛定制功率需求和增加特性,同時(shí)降低成本。

據(jù)了解,安森美近日推出了最新一代碳化硅技術(shù)平臺(tái)EliteSiC M3e MOSFET,并計(jì)劃在2030年前推出多代新產(chǎn)品。憑借安森美獨(dú)特的設(shè)計(jì)和制造能力,EliteSiC M3e MOSFET在可靠且經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的平面架構(gòu)上顯著降低了導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。與前幾代產(chǎn)品相比,該平臺(tái)能夠?qū)?dǎo)通損耗降低30%,并將關(guān)斷損耗降低多達(dá)50%。

據(jù)介紹,基于EliteSiC M3e MOSFET,安森美獨(dú)特的電源箱解決方案能夠在更小的封裝內(nèi)處理更大功率,并能顯著降低能耗。三個(gè)集成的半橋模塊安裝在冷卻通道上,通過確保熱量從半導(dǎo)體器件到冷卻液外殼的高效管理,進(jìn)一步提高了系統(tǒng)效率。該解決方案能夠帶來更好的性能、更佳的散熱控制和更高的效率,從而提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。

值得一提的是,大眾汽車集團(tuán)也將受益于安森美在捷克共和國(guó)擴(kuò)大碳化硅生產(chǎn)的投資計(jì)劃,這項(xiàng)投資將在歐洲建立一個(gè)主驅(qū)逆變器電源系統(tǒng)的端到端生產(chǎn)基地。今年6月19日,安森美宣布將在捷克共和國(guó)建造先進(jìn)的垂直整合碳化硅制造工廠,該工廠將生產(chǎn)安森美的智能功率半導(dǎo)體,這些功率半導(dǎo)體有助于提高電動(dòng)汽車、可再生能源和AI數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的能效。安森美工廠的鄰近優(yōu)勢(shì)將加強(qiáng)大眾汽車集團(tuán)的供應(yīng)鏈。

今年以來,安森美加快碳化硅技術(shù)和產(chǎn)品“上車”進(jìn)程,除了本次成為大眾汽車供應(yīng)商外,安森美此前還與理想汽車簽約。1月9日,安森美正式宣布與理想汽車?yán)m(xù)簽長(zhǎng)期供貨協(xié)議。

據(jù)悉,此次協(xié)議簽訂后,理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片。安森美介紹稱,其EliteSiC 1200V產(chǎn)品擁有更高能效、更輕量的設(shè)計(jì),可增加汽車的續(xù)航里程和加快充電速度,裸芯片產(chǎn)品則便于客戶根據(jù)特定應(yīng)用需求進(jìn)行差異化封裝設(shè)計(jì)。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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