近期，碳化硅設備細分賽道格外熱鬧。優(yōu)睿譜、驛天諾、晶馳機電、愛思強、Axus、Aehr等國內外碳化硅設備廠商在項目落地、訂單簽約、投融資等方面忙的不亦樂乎，晶升股份也在近日披露了碳化硅設備最新進展。
8月7日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設備已于2024年7月在重慶完成交付。這意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設備已完成驗證，開啟了批量交付進程。
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晶升股份大力布局8英寸碳化硅設備
從產品研發(fā)-客戶驗證-批量交付的時間軸來看，晶升股份8英寸碳化硅長晶設備在產業(yè)化方面進展較快。今年1月，晶升股份在投資者關系活動記錄表中介紹了其碳化硅長晶設備的價格及研發(fā)進展。彼時，晶升股份8英寸碳化硅長晶設備已通過了客戶處的批量驗證。
而本次完成批量交付，意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設備相關業(yè)務進入了新的發(fā)展階段。
在8英寸轉型趨勢下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅產線相關設備，除了長晶設備外，晶升股份針對外延、切片等工藝流程也在設備方面取得了一定進展。
切片方面，晶升股份此前曾披露，切割設備計劃于今年4月左右發(fā)往客戶做最終測試，若測試成功即可正式推出。
目前，晶升股份正在從設備方面大力布局8英寸碳化硅襯底和外延環(huán)節(jié)，有望在2023年持續(xù)開拓三安光電、東尼電子、比亞迪等客戶的基礎上，進一步拓展市場。
碳化硅設備廠商進擊8英寸
在晶升股份8英寸碳化硅設備傳出利好消息的同時，國內外主流碳化硅設備廠商也都在積極行動，并在8英寸布局上迎來了各自的高光時刻。
2024年以來，晶盛機電、連科半導體、優(yōu)晶科技、愛思強等國內外設備廠商圍繞8英寸碳化硅設備披露了技術突破、新品發(fā)布、客戶簽單等各方面的進展。
其中，晶盛機電今年3月在SEMICON China 2024上海國際半導體展期間發(fā)布了8英寸雙片式碳化硅外延設備、8英寸碳化硅量測設備等8英寸碳化硅設備，意味著晶盛機電正在從長晶、檢測等環(huán)節(jié)深化對8英寸碳化硅設備產業(yè)鏈的布局。
據悉，晶盛機電于2023年6月宣布成功研發(fā)出具有國際先進水平的8英寸單片式SiC外延生長設備。據介紹，該設備可兼容6/8英寸SiC外延生產，在6英寸外延設備原有的溫度高精度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分流控制等技術基礎上，解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，實現了成熟穩(wěn)定的8英寸SiC外延工藝。
隨后在5月，連科半導體發(fā)布新一代8英寸碳化硅長晶爐，正式實現了大尺寸碳化硅襯底設備的全面供應。
而在6月，優(yōu)晶科技披露其8英寸電阻法碳化硅單晶生長設備獲行業(yè)專家認可，成功通過技術鑒定評審。經鑒定，優(yōu)晶科技8英寸電阻法碳化硅晶體生長設備及工藝成果突破了國內大尺寸晶體生長技術瓶頸。
在部分國內廠商實現8英寸設備技術突破的同時，國際廠商愛思強簽下了8英寸碳化硅設備新訂單，安世半導體訂購了愛思強用于8英寸碳化硅量產的新型G10-SiC設備，這款G10-SiC設備最早發(fā)布于2022年9月，自上市以來銷量持續(xù)保持增長。
目前，盡管國內設備廠商在8英寸碳化硅設備方面大多處于產品研發(fā)、客戶驗證以及小批量出貨階段，在規(guī)模交付方面與國際廠商仍有差距，但在國內廠商的共同努力下，國產設備未來可期。
小結
尺寸越大，單位芯片成本越低，6英寸往8英寸方向升級，是碳化硅重要的降本路徑之一。目前，包括晶升股份在內的國內外大部分碳化硅設備廠商均在積極布局8英寸，有利于推動碳化硅產業(yè)降本增效，進而實現碳化硅相關產品更大范圍的普及應用。
隨著晶升股份8英寸碳化硅長晶設備實現批量交付，其有望與國際碳化硅設備大廠在長晶設備細分領域同臺競技，搶占一部分市場份額，加速碳化硅長晶設備國產替代進程。（文：集邦化合物半導體Zac）
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