化合物半導(dǎo)體芯片廠商光電子先導(dǎo)院完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分類 企業(yè)

8月20日,據(jù)陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司(以下簡稱:光電子先導(dǎo)院)官微消息,光電子先導(dǎo)院日前宣布完成數(shù)億元B輪融資,本輪融資由西安財金城市更新基金、西科控股、光子強(qiáng)鏈基金聯(lián)合投資,融資資金將主要用于“先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺”全面升級。據(jù)了解,光電子先導(dǎo)院此前已完成2輪融資,包括2015年的天使輪和2018年的A輪融資。

source:光電子先導(dǎo)院

官網(wǎng)資料顯示,光電子先導(dǎo)院成立于2015年10月,面向光子產(chǎn)業(yè),專注于化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。目前,光電子先導(dǎo)院已經(jīng)建成了光子芯片公共服務(wù)平臺和先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺,擁有化合物芯片關(guān)鍵設(shè)備100余臺(套),擁有百級到十萬級潔凈廠房8000㎡,具備砷化鎵(GaAs)等化合物半導(dǎo)體材料的光刻、刻蝕、薄膜制備等關(guān)鍵工藝能力,是集研發(fā)、中試、檢測等全流程技術(shù)服務(wù)于一體的光電子芯片共性技術(shù)平臺。

其中,光電子先導(dǎo)院打造的先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺于2023年3月正式啟用,專注于提供砷化鎵基化合物光電芯片中試代工服務(wù)。截至2024年6月末,該平臺已與30余家光電芯片企業(yè)達(dá)成意向服務(wù)協(xié)議,其中已與近20家簽署中試代工合同,合計提供超百次服務(wù)。

據(jù)悉,光電子先導(dǎo)院于2024年對先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺進(jìn)行全面升級。一方面,計劃投資2.2億元,新增高可靠車規(guī)級激光器芯片工藝設(shè)備,開發(fā)面向車載激光雷達(dá)領(lǐng)域的激光器芯片工藝技術(shù),進(jìn)一步增強(qiáng)化合物光電芯片研發(fā)、中試代工能力;另一方面,計劃投資7.5億元,補(bǔ)充硅光工藝設(shè)備,開發(fā)130nm硅光工藝技術(shù)。

值得一提的是,光電子先導(dǎo)院在今年7月初與國家開發(fā)銀行陜西省分行簽訂總額為5億元的28年超長期貸款協(xié)議,共同加速“先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺”升級。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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