碳化硅需求激增,印度和泰國(guó)分別宣布建新廠

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:11 | 分類(lèi) 企業(yè)

隨著新能源汽車(chē)和可再生能源的快速發(fā)展,碳化硅作為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料,以其在電力電子領(lǐng)域的出色表現(xiàn),備受全球追捧。近日,泰國(guó)與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設(shè)計(jì)劃,進(jìn)一步推動(dòng)這一領(lǐng)域的發(fā)展。

泰國(guó)首座碳化硅芯片工廠即將開(kāi)工

據(jù)外媒報(bào)道,泰國(guó)投資委員會(huì)(BOI)正式批準(zhǔn)支持恒諾微電子和PTT成立合資企業(yè)FT1,投資115億泰銖(約合人民幣24.6億元),在泰國(guó)建設(shè)首座碳化硅芯片工廠。

該工廠將為電動(dòng)汽車(chē)(EV)、數(shù)據(jù)中心和儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域提供關(guān)鍵的電力電子產(chǎn)品,預(yù)計(jì)兩年內(nèi)投產(chǎn)。

source:拍信網(wǎng)泰國(guó)投資委員會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)Narit Therdsteerasukdi于9月20日率團(tuán)訪問(wèn)南奔府,實(shí)地考察了FT1的晶圓制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目的投資申請(qǐng)于2024年2月獲得批準(zhǔn),8月發(fā)布了投資促進(jìn)證明。

FT1目前正處于工廠設(shè)計(jì)階段,計(jì)劃于2023年12月動(dòng)工建設(shè),預(yù)計(jì)在2027年第一季度投產(chǎn)。工廠將利用韓國(guó)領(lǐng)先芯片制造商的技術(shù),生產(chǎn)6英寸和8英寸碳化硅晶圓,助力泰國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

印度加快碳化硅產(chǎn)業(yè)布局

與此同時(shí),印度也在大力推動(dòng)碳化硅工廠的建設(shè)。

9月22日,美國(guó)總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪在特拉華州舉行會(huì)晤后宣布,美印兩國(guó)將共同在印度建立一家芯片制造廠。

該工廠將專(zhuān)注于為國(guó)家安全、下一代電信和綠色能源應(yīng)用提供先進(jìn)的感應(yīng)、通信和電力電子技術(shù),生產(chǎn)紅外、氮化鎵和碳化硅芯片。據(jù)悉,印度半導(dǎo)體任務(wù)以及巴拉特半導(dǎo)體公司、3rdiTech公司和美國(guó)太空部隊(duì)的戰(zhàn)略技術(shù)合作將為其提供支持。

此外,印度境內(nèi)已有兩家企業(yè)啟動(dòng)了碳化硅相關(guān)項(xiàng)目。9月4日,Silicon Power Group旗下的RIR Power Electronics Limited宣布,公司將在奧里薩邦投資51億盧比(約合人民幣4.3億元)建設(shè)一座碳化硅半導(dǎo)體制造工廠,預(yù)計(jì)2025年全面投產(chǎn),主要專(zhuān)注于碳化硅器件及封裝的制造。

緊隨其后,9月20日,Zoho集團(tuán)子公司Silectric Semiconductor Manufacturing宣布,計(jì)劃在印度奧里薩邦Khurda區(qū)投資303.4億盧比(約合人民幣25.6億元)建設(shè)一座碳化硅制造工廠。

該工廠的設(shè)計(jì)將覆蓋整個(gè)碳化硅生產(chǎn)鏈,從晶錠制造到晶圓、MOSFET、模塊,再到后續(xù)的改裝和封裝。工廠年產(chǎn)能預(yù)計(jì)包括7.2萬(wàn)片碳化硅外延晶圓、7.2萬(wàn)個(gè)MOSFET和模塊,產(chǎn)品將應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、汽車(chē)及可再生能源領(lǐng)域。

印度和泰國(guó)的碳化硅工廠建設(shè)計(jì)劃不僅加速了兩國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,也標(biāo)志著全球在碳化硅技術(shù)和應(yīng)用方面的持續(xù)進(jìn)展。(集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理)

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