10月11日，據(jù)“東方財富網”消息，浙江博藍特半導體科技股份有限公司（以下簡稱：博藍特半導體）旗下年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化項目已投入生產。
圖片來源：拍信網正版圖庫
根據(jù)報道，博藍特半導體新投入運行的車間自動化程度較高，產品通過循環(huán)多次檢測，能夠確保性能和良率。報道稱，博藍特半導體出廠的芯片性能、良率達到了國際先進水平，國際主流碳化硅公司研發(fā)的產品均可以在該公司的平臺量產。
根據(jù)“金開發(fā)布”官微此前發(fā)布的消息，2019年12月2日，博藍特半導體與金華開發(fā)區(qū)簽署項目投資協(xié)議，博藍特半導體計劃投資10億元，在金華開發(fā)區(qū)建設年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底及年產200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產業(yè)化項目。
官網資料顯示，博藍特半導體旗下產品包括第三代半導體材料、MEMS智能傳感器芯片、光子芯片及器件、LED顯示等產品，可廣泛應用于人工智能、汽車、新能源、光通訊、醫(yī)療、航空航天及物聯(lián)網等領域。
隨著以碳化硅等為代表的第三代半導體材料的興起，博藍特半導體開始在碳化硅領域加大投資力度。
除本次已投產項目外，今年1月，博藍特半導體考察了位于江蘇省丹陽市延陵鎮(zhèn)鳳凰工業(yè)園區(qū)的2宗地塊。考察中，政企雙方就博藍特第三代半導體碳化硅襯底項目落地延陵鎮(zhèn)進行了洽談，博藍特計劃在延陵鎮(zhèn)投資10億元建設年產25萬片的6-8英寸碳化硅襯底項目，該項目建成后預計可實現(xiàn)年銷售收入15億元。（集邦化合物半導體Zac整理）
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