10月12日，據(jù)正定發(fā)布消息，杭州晶馳機電科技有限公司（下文簡稱“晶馳機電”）半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目正加速推進建設進度，有望在十月下旬投產(chǎn)。
source：正定發(fā)布
據(jù)介紹，晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項目分兩期建設，一期建設計劃時間為2025年—2026年。項目以金剛石設備與碳化硅外延設備為產(chǎn)品核心，專注于第三代和第四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)。
該項目于今年7月落地河北正定縣，目前已經(jīng)完成了廠房的基本改造，展廳的搭建、辦公室的搭建以及凈化生產(chǎn)車間的搭建。項目負責人表示，下一步將加快項目建設進度，爭取在十月下旬正式投產(chǎn)。
資料顯示，晶馳機電成立于2021年7月，其總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心，致力于碳化硅、金剛石、氮化鋁、氧化鎵等第三、四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應用推廣。
目前公司產(chǎn)品包括6英寸、8英寸水平進氣和6英寸及8英寸兼容型垂直進氣碳化硅外延設備（LPCVD 法），金剛石生長設備（MPCVD 法），金剛石外延設備、氮化鋁長晶設備，碳化硅源粉合成爐，氧化鎵單晶生長爐（導模法、CZ法），各種晶體和晶片熱處理爐。
據(jù)集邦化合物半導體此前報道，晶馳機電還在本月完成了數(shù)千萬首輪融資，該筆資金由河北正茂產(chǎn)業(yè)投資有限公司（正定縣政府產(chǎn)業(yè)投資基金）領投。
晶馳機電表示，該筆融資的完成將有助于推動其在第三代、第四代半導體材料裝備的研發(fā)和市場推廣，提升其在國內(nèi)第三代、第四代半導體裝備行業(yè)競爭力，加速推動半導體設備國產(chǎn)化進程。（集邦化合物半導體Morty整理）
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