濟南：新增一個氮化鎵項目

據(jù)濟南日報消息，10月17日下午，在濟南市半導(dǎo)體、空天信息產(chǎn)業(yè)高價值技術(shù)成果本市轉(zhuǎn)化對接會上，山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱“晶鎵半導(dǎo)體”）與濟南晶谷研究院簽約，入駐新一代半導(dǎo)體公共服務(wù)平臺項目。

source：濟南晶谷研究院

據(jù)悉，晶鎵半導(dǎo)體將依托山東大學(xué)晶體材料國家重點實驗室、新一代半導(dǎo)體材料研究院研發(fā)的最新GaN單晶生長與襯底加工技術(shù)成果，開展第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)單晶襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

資料顯示，濟南晶谷研究院是濟南市政府聯(lián)合山東大學(xué)發(fā)起成立的新型研發(fā)機構(gòu)，旨在面向國家所需和產(chǎn)業(yè)前沿，集科研、教育、企事業(yè)等功能于一身。該機構(gòu)總投入10億元，于2023年7月正式揭牌。
據(jù)悉，濟南晶谷研究院成立以來，先后引進2家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，分別為中晶芯源、晶啟光電，孵化2家小微企業(yè)，分別為山東晶鎵半導(dǎo)體和山東一芯智能科技，并成立研究院全資子公司濟南晶谷科技有限公司。

臨沂：加快氮化鎵新材料項目建設(shè)

據(jù)中交雄安建設(shè)有限公司官微披露，近日，山東臨沂市委書記任剛到高新廠房項目調(diào)研，視察了一個氮化鎵新材料項目。

資料顯示，該項目總投資5億，占地304畝，主要建設(shè)廠房（含超凈間）、行政中心、技術(shù)研發(fā)中心等，新上50條HVRE單晶生產(chǎn)線、晶片檢測線，10條晶片切割加工生產(chǎn)線，10條研磨、清洗封裝工藝設(shè)備生產(chǎn)線，10套外延片加工MOCVD設(shè)備生產(chǎn)線，10條圖形襯底制備生產(chǎn)線及配套設(shè)施。項目于今年6月開工，預(yù)計2025年12月完工。

項目建成后與北京化工大學(xué)博士團隊合作，引進具有獨立產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備，生產(chǎn)的2英寸、4英寸氮化鎵單晶襯底，廣泛應(yīng)用于芯片制造、通訊基站、相控雷達等領(lǐng)域，建成后將實現(xiàn)全市第三代半導(dǎo)體材料的新突破。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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2022年，AI領(lǐng)域全明星產(chǎn)品ChatGPT、AI繪畫工具Midjourney橫空出世，AIGC科技浪潮席卷大眾視野。同年，我國累計建成開通5G基站超過230萬個。

2024年4月，中關(guān)村泛聯(lián)院常務(wù)副院長黃宇紅在2024中關(guān)村論壇年會期間介紹，6G技術(shù)有望在2030年實現(xiàn)商用。6月，全自動無人駕駛汽車“蘿卜快跑”在武漢爆火，目前已經(jīng)在武漢、北京、深圳等城市，開啟了全無人自動駕駛運營，自動駕駛出行服務(wù)已不再那么“小眾”。

誠然，無論是人工智能亦或是通信領(lǐng)域，每個新興智能事物爆火的背后都離不開支撐它們成型、發(fā)展的大量數(shù)據(jù)和算法。而這些海量數(shù)據(jù)的傳輸和處理，溯其根本，都是光模塊“承擔(dān)了所有”。

圖片來源于@蘿卜快跑 官方微博

新定義：回顧光模塊發(fā)展史

光模塊（Optical Module），是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，也是光纖通信中的重要組成部分。其作用是，在發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，在接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

光模塊的發(fā)展經(jīng)歷了多個階段，一般來說，其體積和速率呈反方向發(fā)展趨勢。早期的光模塊體積較大，隨著技術(shù)的進步和需求的增加，光模塊的體積逐漸減小，速率卻得到了顯著提升。同時，由于傳輸速率越高，結(jié)構(gòu)也越復(fù)雜，由此產(chǎn)生了不同的光模塊封裝方式。常見的封裝類型有：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、CFP、CFP2 /CFP2-DCO、QSFP28、QSFP-DD。從早期的SFP，到如今的QSFP-DD，每一次封裝技術(shù)的迭代都伴隨著體積的進一步減小，帶來光模塊整體性能的提升和精度與速率的提高。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，除了人工智能和通信領(lǐng)域，現(xiàn)如今，光模塊還涉及物聯(lián)網(wǎng)、廣播電視傳輸、軍事和航天等領(lǐng)域。隨著光纖通信技術(shù)的不斷發(fā)展，更多應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴展。

2023年，光模塊被評為年度“十大科技熱詞”之一。目前，光模塊的市場火爆，熱度在持續(xù)上升。

新演變：走向更高傳輸速率

現(xiàn)在，光模塊產(chǎn)品正在向小型化、高速率、低功耗方向不斷迭代升級，其演進方向映射著技術(shù)的前瞻布局。

新技術(shù)的快速發(fā)展使數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)出爆炸式增長的趨勢，這種趨勢對數(shù)據(jù)中心的規(guī)模和性能提出了更高的要求，促使其向大型化、集中化轉(zhuǎn)變，并帶動了對高速率光模塊的需求。目前，全球主要的云廠商已經(jīng)開始批量部署200G和400G光模塊，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)傳輸需求。同時，在AI驅(qū)動下，更高速率的800G開始進入導(dǎo)入驗證及批量出貨的進程，1.6T產(chǎn)品不斷前瞻研發(fā)中。

不難看出，數(shù)據(jù)中心正在逐步向更高密度的數(shù)據(jù)傳輸能力邁進，以應(yīng)對未來更加復(fù)雜和龐大的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。同時，高速率光模塊的研發(fā)，能夠支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，以滿足未來更大帶寬、更高算力的需求，并切實為各種應(yīng)用場景提供更加高效、可靠的數(shù)據(jù)傳輸解決方案。

新挑戰(zhàn)：精度與速率的平衡

然而，要實現(xiàn)新工藝下光模塊的快速發(fā)展、突破光模塊的原有性能也絕非易事。

首先，更小體積、更高精度的光模塊對制造工藝和材料的要求也更為嚴格，精細的電路布局和復(fù)雜的封裝技術(shù)在一定程度上增加了生產(chǎn)難度和成本。其次，精度的提升往往伴隨著速率的挑戰(zhàn)。在追求更高傳輸速率的同時，則可能遇到功率損耗增加、信號質(zhì)量等問題。因此，如何確保信號的穩(wěn)定性和可靠性，是廠商們所必須要面對的問題。這些因素共同作用，促使業(yè)界不斷探索和采用多種創(chuàng)新技術(shù)路徑，以克服技術(shù)障礙，實現(xiàn)光模塊性能的持續(xù)優(yōu)化與成本的有效控制。

新設(shè)備：AS8136光模塊貼片機

卓興精準把握行業(yè)難題，自主研發(fā)AS8136光模塊貼片機，以解決光模塊生產(chǎn)所面臨的精度與速度之間的工藝壁壘。

AS8136是第三代貼片機機構(gòu)，采用轉(zhuǎn)塔式貼裝，更加精準和高效，速度快、精度高。位置精度精準至±3um，角度精度精準至±0.2°。除此之外，AS8136支持多種來料混合，包括支持2、4、6、8、12寸晶圓、4張2寸晶圓或者Waffle Pack、GelPAK上料。同時，AS8136設(shè)備支持微米級工作臺和亞微米級工作臺。

除了光模塊，AS8136還適用多款產(chǎn)品，包括傳感器、加速器、陀螺儀、MEMS馬達等，可針對客戶的需求定制不同的生產(chǎn)方案，具體產(chǎn)品信息歡迎咨詢。（來源：卓興半導(dǎo)體）

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針對業(yè)績變動捷捷微電表示，業(yè)績增長受益于半導(dǎo)體行業(yè)的溫和復(fù)蘇以及公司的綜合產(chǎn)能提升。
捷捷微電還指出，隨著子公司捷捷南通科技的產(chǎn)能不斷提升，其盈利能力進一步增強，凈利潤較去年同期有較大幅度的增長。

資料顯示，捷捷微電創(chuàng)建于1995年，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件研發(fā)、制造和銷售，其主要產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體芯片和封裝器件。其中，功率半導(dǎo)體芯片是決定功率半導(dǎo)體分立器件性能的核心，在經(jīng)過后道工序封裝后，成為功率半導(dǎo)體分立器件成品。

在碳化硅領(lǐng)域，捷捷微電主要產(chǎn)品為塑封碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）器件。碳化硅肖特基二極管具有超快的開關(guān)速度，超低的開關(guān)損耗，易于并聯(lián)，可承受更高耐壓和更大的浪涌電流，可用于電動汽車、消費類電子、新能源、軌道交通等領(lǐng)域。2024年，捷捷微電推出了1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品。

合作方面，捷捷微電在今年6月與吉利旗下子公司晶能微電子簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將進一步加強在工控IGBT領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作，并拓展在汽車電子領(lǐng)域的合作范圍。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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source:方正微電子

據(jù)方正微電子副總裁/產(chǎn)品總經(jīng)理彭建華介紹，公司當(dāng)前有兩個Fab。

其中，F(xiàn)ab1已實現(xiàn)6英寸碳化硅晶圓9000片/月的生產(chǎn)能力，到2024年底，這一數(shù)字預(yù)計將增長至每月1.4萬片。彭建華還表示，2025年公司將具備年產(chǎn)16.8萬片車規(guī)級碳化硅MOS的生產(chǎn)能力。此外，F(xiàn)ab1還負責(zé)生產(chǎn)氮化鎵晶圓，目前月產(chǎn)能為4000片。

Fab2的8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線將于2024年底通線，長遠規(guī)劃產(chǎn)能6萬片/月。
資料顯示方正微電子成立于2003年12月，是國內(nèi)第一批進入6英寸碳化硅器件領(lǐng)域進行制造工藝研究開發(fā)的廠商之一。

2021年，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司（下文簡稱“深重投”）成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產(chǎn)業(yè)“比學(xué)趕超”發(fā)展戰(zhàn)略的重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，導(dǎo)入全球尖端科技資源，助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導(dǎo)體制造高地。

目前，方正微電子的系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車的多個場景，包括主驅(qū)逆變控制器、OBC、DC/DC、空調(diào)壓縮機以及充電樁等，特別是其車規(guī)1200V碳化硅MOS產(chǎn)品，已在新能源汽車主驅(qū)控制器上實現(xiàn)了規(guī)模應(yīng)用。

除碳化硅功率器件外，方正微電子開發(fā)的氮化鎵系列功率器件產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于消費快充、PC電源、服務(wù)器電源等場景。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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資料顯示，百傲化學(xué)是一家來自大連的化工企業(yè)，主要從事異噻唑啉酮類工業(yè)殺菌劑的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售。2017年上市。芯慧聯(lián)則是一家成立于2019年的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要產(chǎn)品包括涂膠顯影機、光刻機、濕法清洗設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)線用自動化設(shè)備等。

百傲化學(xué)表示，本次股權(quán)并購屬于跨行業(yè)并購。集邦化合物半導(dǎo)體注意到，此次并購其實早有鋪墊：

2月7日，百傲化學(xué)公告稱，公司與芯慧聯(lián)簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》及《半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合作協(xié)議》。

綜合兩份協(xié)議內(nèi)容，百傲化學(xué)擬委托芯慧聯(lián)以自有資金購買半導(dǎo)體設(shè)備，合同價款合計不超過人民幣1.4億元，由芯慧聯(lián)負責(zé)對其進行再制造、升級改造和技術(shù)服務(wù)及對外銷售。就半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)生的利潤，雙方按照50%：50%比例進行分成。

雙方將合作開展包括但不限于以下先進半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新及研發(fā)迭代：全球領(lǐng)先的涂膠顯影設(shè)備、先進高端型濕法電鍍設(shè)備、創(chuàng)新自主研發(fā)的半導(dǎo)體自動化設(shè)備、高技術(shù)壁壘的晶圓鍵合設(shè)備、尖端的濕法清洗設(shè)備等。

4月8日，百傲化學(xué)宣布，擬以自有或自籌資金合計人民幣5億元，出資設(shè)立全資子公司“上海傲芯科技有限公司”，作為百傲化學(xué)開展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的運營平臺。

5月，芯傲華與芯慧聯(lián)及其創(chuàng)始人、實際控制人劉紅軍就股權(quán)投資事宜簽署意向性協(xié)議，正式啟動對芯慧聯(lián)的收購進程。

從攜手芯慧聯(lián)，到設(shè)立全資子公司，再到并購芯慧聯(lián)股權(quán)；從1.4億的合同價款，到5億成立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運營平臺，再到7億增資，投資規(guī)模之大，彰顯著百傲化學(xué)進入半導(dǎo)體領(lǐng)域的決心。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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于此同時，由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group牽頭的投資基金財團已同意向 Wolfspeed 提供額外的7.5億美元（折合人民幣月53億元）新融資。

Wolfspeed表示，這些投資有利于公司的長期增長計劃，并促進美國國內(nèi)碳化硅生產(chǎn)，為電動汽車 (EV)、人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心、電池存儲等清潔能源系統(tǒng)提供動力。

此外，Wolfspeed預(yù)計將從《芯片與科學(xué)法案》所設(shè)立的先進制造業(yè)稅收抵免中獲得10億美元現(xiàn)金（折合人民幣約71億元）退稅，公司預(yù)計總共可以獲得高達25億美元（折合人民幣約178億元）的資本資助，以支持其在美國擴大碳化硅制造業(yè)務(wù)。

值得注意的是，加強國內(nèi)碳化硅生產(chǎn)已成為美國國內(nèi)多個聯(lián)邦機構(gòu)的共識；美國能源部將其列為17種“關(guān)鍵材料”之一，這些材料對于清潔能源技術(shù)至關(guān)重要，且存在較高的供應(yīng)中斷風(fēng)險；而美國商務(wù)部則認為碳化硅半導(dǎo)體對國家安全至關(guān)重要。

Wolfspeed 首席執(zhí)行官Gregg Lowe 表示：“碳化硅已經(jīng)為電動汽車、電動交通、太陽能和風(fēng)能、工業(yè)電力應(yīng)用和人工智能數(shù)據(jù)中心等未來的關(guān)鍵任務(wù)行業(yè)帶來了卓越的能源效率。雖然到目前為止，電動汽車一直是碳化硅應(yīng)用的驅(qū)動力，但我們相信，隨著越來越多的行業(yè)發(fā)現(xiàn)自己需要解決與汽車制造商相同的功率損耗、系統(tǒng)尺寸和系統(tǒng)成本的挑戰(zhàn)，公司技術(shù)的用例將不斷增長?！?/p>

TrendForce集邦咨詢《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，盡管純電動汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈，但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估2028年全球SiCPowerDevice市場規(guī)模有望達到91.7億美金。

這些擬議資金預(yù)計將在Wolfspeed未來幾年內(nèi)取得里程碑式成就后到賬，將助力其完成其耗資數(shù)十億美元的美國綠地產(chǎn)能擴張計劃，其中包括全球最大、最先進的8英寸碳化硅產(chǎn)能擴張。除了擬議的直接資金外，Wolfspeed 還打算從美國財政部投資稅收抵免中受益，該抵免額最高可達合格資本支出的 25%，主要與北卡羅來納州西勒城的JohnPalmour 碳化硅制造中心的設(shè)備建設(shè)和安裝以及紐約州尤蒂卡的莫霍克谷工廠M-Line West 擴建工程的完成有關(guān)。

source：Wolfspeed

這筆數(shù)十億美元的投資將改善 Wolfspeed 公司的資產(chǎn)負債情況，并將有助于通過產(chǎn)生現(xiàn)金推動公司的大幅增長，加快實現(xiàn)長期盈利目標。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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報告期內(nèi)，公司預(yù)計營收為188.3億元-216.8億元，同比增長29.08%-48.61%；歸母凈利潤41.3億元-47.5億元，同比增長43.19%-64.69%；扣非凈利潤39.5億元-45.5億元，同比增長49.62%-71.97%。

今年第三季度，北方華創(chuàng)預(yù)計營收74.2億元-85.4億元，同比增長20.42%-38.60%；歸母凈利潤15.6億元-17.9億元，同比增長43.78%-64.98%；扣非凈利潤15億元-17.3億元，同比增長45.49%-67.80%。

北方華創(chuàng)表示，針對業(yè)績增長的主要原因是公司精研客戶需求，豐富產(chǎn)品矩陣，拓寬工藝覆蓋范圍，主營業(yè)務(wù)繼續(xù)保持 良好發(fā)展態(tài)勢，市場占有率穩(wěn)步攀升，前三季度收入實現(xiàn)同比穩(wěn)健增長。

并且，隨著公司營收規(guī)模持續(xù)擴大，平臺優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，經(jīng)營效率持續(xù)提高，成本費用率穩(wěn)定下降，前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤同比持續(xù)增長。

據(jù)悉，北方華創(chuàng)專注于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，電子工藝裝備包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備，電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。

在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成和先進封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領(lǐng)域。

目前，北方華創(chuàng)已具備單晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多種材料外延生長技術(shù)能力，覆蓋集成電路、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域應(yīng)用需求。截至2023年底，北方華創(chuàng)已發(fā)布20余款量產(chǎn)型外延設(shè)備，累計出貨超1000腔。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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資料顯示，臺灣應(yīng)用晶體成立于2012年3月，實收資本額為3億元新臺幣（折合人民幣約6600萬元）。企業(yè)前期主做晶體設(shè)備，后逐步發(fā)展材料開發(fā)碳化硅，2022年底正式轉(zhuǎn)型材料開發(fā)廠。

2023年7月，應(yīng)用晶體與臺灣中山大學(xué)簽訂價值5000萬新臺幣（折合人民幣約1099萬元）的技術(shù)轉(zhuǎn)移合同，合約時長5年。

根據(jù)合同，臺灣中山大學(xué)將6英寸碳化硅晶體相關(guān)技術(shù)移轉(zhuǎn)至臺灣應(yīng)用晶體公司及其所屬集團，以每年1千萬專屬授權(quán)的買斷合約形式進行。雙方于未來5年在6英寸、8英寸大尺寸的導(dǎo)電型（N-type）與半絕緣型4H、6H碳化硅單晶，都將攜手合作。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)悉，大立光集團早在幾年前就對材料相關(guān)領(lǐng)域進行評估及布局，經(jīng)過評估第三代半導(dǎo)體材料后，最終選擇投資碳化硅領(lǐng)域的臺灣應(yīng)用晶體，并于2023年7月投資，目前持股超70%，是該公司最大股東。

臺灣應(yīng)用晶體總經(jīng)理林謂昌指出，6英寸碳化硅預(yù)計10月送樣，12月底至明年1月送樣8英寸碳化硅，產(chǎn)能規(guī)劃上則視客戶屆時的需求為主。

長晶爐部份，臺灣應(yīng)用晶體在明年6英寸及8英寸正式量產(chǎn)后，也會投入外延，循長晶模式，規(guī)劃明年下半年先買設(shè)備，預(yù)計2026年量產(chǎn)。

此外，臺灣應(yīng)用晶體也正開發(fā)第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵。林謂昌說，氧化鎵與成大一起合作開發(fā)，目前正處于初步階段，利用導(dǎo)膜(EFG)法技術(shù)透過虹吸現(xiàn)象生產(chǎn)氧化鎵。鑒于電壓越高材料被擊穿毀損機會越大，氧化鎵可能承受電壓及被擊穿損毀都優(yōu)于碳化矽，因此臺灣應(yīng)用晶體也積極往這塊領(lǐng)域發(fā)展。（財報快訊、集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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source：正定發(fā)布

據(jù)介紹，晶馳機電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項目分兩期建設(shè)，一期建設(shè)計劃時間為2025年—2026年。項目以金剛石設(shè)備與碳化硅外延設(shè)備為產(chǎn)品核心，專注于第三代和第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)。

該項目于今年7月落地河北正定縣，目前已經(jīng)完成了廠房的基本改造，展廳的搭建、辦公室的搭建以及凈化生產(chǎn)車間的搭建。項目負責(zé)人表示，下一步將加快項目建設(shè)進度，爭取在十月下旬正式投產(chǎn)。

資料顯示，晶馳機電成立于2021年7月，其總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心，致力于碳化硅、金剛石、氮化鋁、氧化鎵等第三、四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用推廣。

目前公司產(chǎn)品包括6英寸、8英寸水平進氣和6英寸及8英寸兼容型垂直進氣碳化硅外延設(shè)備（LPCVD 法），金剛石生長設(shè)備（MPCVD 法），金剛石外延設(shè)備、氮化鋁長晶設(shè)備，碳化硅源粉合成爐，氧化鎵單晶生長爐（導(dǎo)模法、CZ法），各種晶體和晶片熱處理爐。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體此前報道，晶馳機電還在本月完成了數(shù)千萬首輪融資，該筆資金由河北正茂產(chǎn)業(yè)投資有限公司（正定縣政府產(chǎn)業(yè)投資基金）領(lǐng)投。

晶馳機電表示，該筆融資的完成將有助于推動其在第三代、第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)和市場推廣，提升其在國內(nèi)第三代、第四代半導(dǎo)體裝備行業(yè)競爭力，加速推動半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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報告期內(nèi)，長電科技營業(yè)收入預(yù)估為人民幣94.9億元左右，較去年同期的合并營業(yè)收入同比增加約14.9%，較第二季度（2024年4月至6月）合并營業(yè)收入環(huán)比增加約9.8%。主要為部分客戶業(yè)務(wù)上升，產(chǎn)能利用率提高。

2024年1月至9月公司合并營業(yè)收入預(yù)估為人民幣249.8億元左右，較去年同期的合并營業(yè)收入增加約22.3%。

據(jù)了解，長電科技是集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

長電科技此前表示，公司正在加速擴充中大功率器件成品制造產(chǎn)能，特別是在第三代半導(dǎo)體市場，包括碳化硅（GaN）和氮化鎵（GaN）功率器件。預(yù)計從今年起，長電科技相關(guān)產(chǎn)品的營收規(guī)模有望翻番，這將有助于促進第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場的快速增長。

今年6月，長電科技在江蘇無錫江陰市搭建的車規(guī)級封裝中試線已于2023年底設(shè)備陸續(xù)進場，2024年第一季度成功通線，并率先推出兩款碳化硅塑封模塊樣品。

8月，長電科技與磁性傳感器IC和Allegro MicroSystems達成戰(zhàn)略合作，后者為氮化鎵柵極驅(qū)動器頭部廠商。長電科技表示，雙方通過合作將重點建立高精度磁傳感器和電源管理解決方案的本地化封裝和測試能力，相關(guān)產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

近年來，長電科技加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、高性能計算、存儲、5G通信等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，進一步提升核心競爭力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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