Author Archives: huang, Mia

?時(shí)代電氣、國(guó)博電子等3企發(fā)布2024半年報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 17:58 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，時(shí)代電氣、國(guó)博電子和燕東微披露了2024年上半年業(yè)績(jī)。其中，時(shí)代電氣實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。 時(shí)代電氣：營(yíng)收破百億，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)30% 2024年上半年，時(shí)代電氣實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣102.84億元，同比增長(zhǎng)19.99%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)人民幣15.07...  [詳內(nèi)文]

第四代半導(dǎo)體氧化鎵蓄勢(shì)待發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 14:21 | 分類(lèi) 功率
新能源汽車(chē)大勢(shì)之下，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體發(fā)展風(fēng)生水起。與此同時(shí)，第四代半導(dǎo)體也在蓄勢(shì)待發(fā)，其中，氧化鎵（Ga2O3）基于其性能與成本優(yōu)勢(shì)，有望成為繼碳化硅之后最具潛力的半導(dǎo)體材料。 鴻海入局氧化鎵 近期媒體報(bào)道，鴻海研究院半導(dǎo)體所與陽(yáng)明交大電子所合作，雙方研究團(tuán)隊(duì)在第四代...  [詳內(nèi)文]

緯湃科技碳化硅功率模塊量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:11 | 分類(lèi) 企業(yè)
8月22日，緯湃科技宣布，公司碳化硅功率模塊在天津工廠迎來(lái)首次批產(chǎn)。 緯湃科技介紹，天津工廠是緯湃科技功率模塊的亞洲制造中心，也是公司首個(gè)將碳化硅功率模塊投入批產(chǎn)的工廠。 據(jù)此前報(bào)道，2023年8月，天津經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)與緯湃汽車(chē)電子（天津）有限公司（以下簡(jiǎn)稱緯湃天津）共同簽署了《新...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)首套碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:10 | 分類(lèi) 功率
據(jù)新聞晨報(bào)報(bào)道，8月21日，從江蘇通用半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱通用半導(dǎo)體）傳來(lái)消息，由該公司自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領(lǐng)域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。 據(jù)了解，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動(dòng)分片，將極大地提升我國(guó)碳化硅芯片...  [詳內(nèi)文]

加速8英寸，Wolfspeed將關(guān)閉一座6英寸工廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:58 | 分類(lèi) 企業(yè)
8月21日，Wolfspeed公布了2024財(cái)年第四季度和全年?duì)I收，并計(jì)劃關(guān)閉旗下達(dá)勒姆6英寸碳化硅晶圓廠。 2024財(cái)年第四季度，公司合并營(yíng)收約為2.01億美元，上年同期約為2.03億美元，凈虧損1.74億美元；GAAP毛利率為1%，而去年同期為29%；非GAAP毛利率為5%，...  [詳內(nèi)文]

第三輪通知丨第2屆第三代半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨半導(dǎo)體展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:30 | 分類(lèi) 企業(yè)
大會(huì)背景 半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基石，已經(jīng)上升到大國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。隨著新能源、5G通訊、人工智能以及低空經(jīng)濟(jì)等先進(jìn)生產(chǎn)力的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求急劇增長(zhǎng)，然而硅基半導(dǎo)體材料正面臨著摩爾定律逼近物理極限的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)并繼續(xù)推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與...  [詳內(nèi)文]

碳化硅、氮化鎵領(lǐng)域新增2起投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:51 | 分類(lèi) 功率
8月20日，中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園公告了第18次園區(qū)審議會(huì)核準(zhǔn)投資案（竹科）詳情。其中，環(huán)翔科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“環(huán)翔科技”）、碳矽電子股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“碳矽電子”）增資議案被批通過(guò)，二者分在氮化鎵（GaN）/碳化硅（SiC）領(lǐng)域有所布局。 公告顯示，環(huán)翔科技此次獲資金額...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)今年將量產(chǎn)新一代光收發(fā)器芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分類(lèi) 光電
8月20日，三菱電機(jī)宣布，公司已開(kāi)發(fā)出一種用于下一代光纖通信的光收發(fā)器接收器芯片，計(jì)劃于10月1日開(kāi)始提供樣品，并于2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 該接收器芯片的傳輸速度可達(dá)200Gbps，可應(yīng)對(duì)生成人工智能（AI）廣泛應(yīng)用下不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。 新開(kāi)發(fā)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)、賽米控丹佛斯、英飛凌、富士電機(jī)、羅姆攜200+電力電子廠商齊聚深圳PCIM Asia，共探綠色能源、電動(dòng)汽車(chē)等應(yīng)用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分類(lèi) 企業(yè)
PCIM Asia 2024 深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)即將于8月28至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）璀璨啟幕！ 匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機(jī)構(gòu)，共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢(shì)、新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。這不僅是一場(chǎng)技術(shù)的交流盛宴，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

芯碁微裝國(guó)產(chǎn)碳化硅相關(guān)設(shè)備出口日本
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 17:50 | 分類(lèi) 功率
8月19日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯碁微裝宣布，公司旗下MLF系列設(shè)備首次出口至日本。 芯碁微裝表示，公司MLF系列直寫(xiě)光刻設(shè)備專(zhuān)為高精度、高效能的泛半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，特別適用于功率半導(dǎo)體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設(shè)備配備先進(jìn)的設(shè)備前端模塊（EFEM），能夠...  [詳內(nèi)文]