該接收器芯片的傳輸速度可達(dá)200Gbps，可應(yīng)對生成人工智能（AI）廣泛應(yīng)用下不斷增長的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。

新開發(fā)的“800Gbps/1.6Tbps光纖通信用200Gbps pin-PD芯片”結(jié)合了背面入射光的結(jié)構(gòu)與以凸透鏡形式積聚光的結(jié)構(gòu)相結(jié)合，縮小了光電轉(zhuǎn)換區(qū)域。

source：三菱電機(jī)

與目前主流的100Gbps產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品傳輸能力提高了2倍，可實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)行。假設(shè)在光收發(fā)器內(nèi)安裝4個(gè)新型芯片可以實(shí)現(xiàn)800Gbps的傳輸速度，安裝8個(gè)則可達(dá)1.6Tbps的傳輸速度。

據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心內(nèi)的光通信正在從傳統(tǒng)的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps過渡。三菱也從4月份開始批量生產(chǎn)200Gbps的發(fā)送芯片，應(yīng)用于生成AI用計(jì)算設(shè)備的數(shù)據(jù)處理路徑交換開關(guān)的光收發(fā)器，但市場上符合接收芯片性能要求的產(chǎn)品還很少。

三菱電機(jī)表示：”公司利用多年的業(yè)績和在光器件設(shè)計(jì)及制造方面積累的專業(yè)知識，首次實(shí)現(xiàn)了可高速運(yùn)行的接收用光器件的光電二極管（PD）產(chǎn)品化。”

另值得注意的是，在美國主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心行業(yè)，業(yè)界預(yù)計(jì)在未來30年左右將考慮引入更高速的光通信。三菱電機(jī)也考慮到這一點(diǎn)，正在致力于開發(fā)用于光收發(fā)器的400Gbps發(fā)送接收芯片。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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PCIM Asia 2024 深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會即將于8月28至30日在深圳國際會展中心（寶安新館）璀璨啟幕！

匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機(jī)構(gòu)，共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢、新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。這不僅是一場技術(shù)的交流盛宴，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級與合作的橋梁。

參展商規(guī)模：220+

專業(yè)觀眾：20,000+

時(shí)間：2024年8月28至30日

地點(diǎn)：深圳國際會展中心11號展館（寶安新館）

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注冊獲取更多精彩活動(dòng)

重磅展商陣容，集結(jié)全產(chǎn)業(yè)鏈玩家

本次展商陣容星光熠熠，匯聚了全球知名的電力電子創(chuàng)新品牌，其中不乏首次參展的新品牌，包括：Wolfspeed，Arrow，博世，聯(lián)合汽車電子，大眾中國科技，EPC宜普電源，捷捷微電，貿(mào)澤電子，南砂晶圓，北一，清純半導(dǎo)體，創(chuàng)意電子，芯聯(lián)集成，Korea Instrument，F(xiàn)astSiC，愛仕特，芯朋微，長飛先進(jìn)等；更有老展商的鼎力支持：賽米控丹佛斯，羅姆，三菱電機(jī)，富士電機(jī)，英飛凌，宏微，中國中車，安森美，Power Integrations，揚(yáng)杰科技，安世半導(dǎo)體，萊姆，青銅劍，賀利氏，愛微，東芝，日立，SABIC，森未，瑞迪，中電國基南方，士蘭微，忱芯，臺芯，賽晶，愿力創(chuàng)，天域，銦泰等。

逾百場演講報(bào)告，共話行業(yè)前沿趨勢

PCIM Asia 2024同期將舉辦國際研討會、展商論壇、工業(yè)論壇、圓桌會議等多場會議，精準(zhǔn)捕捉行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)領(lǐng)域及新趨勢，與來自行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、全球知名高校的技術(shù)專家、教授學(xué)者們傾力打造精彩的現(xiàn)場會議活動(dòng)。

本屆展會將就碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率器件、材料與封裝、電動(dòng)汽車、智能運(yùn)動(dòng)、清潔能源、儲能技術(shù)、電能變換、智能電網(wǎng)、低空飛行等行業(yè)熱點(diǎn)及潛力領(lǐng)域展開熱烈討論。

1、國際研討會

研討會聽會購票請聯(lián)系

電話：+ 86 20 3825 1558 – 246

郵箱：pcim-con@china.messefrankfurt.com

手機(jī)：18217199677（微信同號）

2、展商論壇

展商論壇演講企業(yè)

PCIM Asia 2024展商論壇由是德科技、貝思科爾、飛锃半導(dǎo)體聯(lián)合贊助舉辦。展商論壇是參展企業(yè)宣傳品牌和展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力的關(guān)鍵渠道之一。在此，演講企業(yè)將集中向觀眾分享自身最新的技術(shù)動(dòng)向和產(chǎn)品成果。

6場會議，42場精彩演講分享，精準(zhǔn)把握五大行業(yè)熱點(diǎn)板塊：

寬禁帶半導(dǎo)體器件（氮化鎵&碳化硅）

功率器件

材料與封裝

電動(dòng)汽車

電力電子技術(shù)應(yīng)用

3、工業(yè)論壇

工業(yè)論壇將通過邀請業(yè)內(nèi)著名專家學(xué)者和制造企業(yè)展開多維分享，助力電力電子行業(yè)人士及時(shí)了解不同應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的需求，預(yù)測變化趨勢，并不斷提升研發(fā)能力。

PCIM Asia 2024工業(yè)論壇將圍繞“清潔能源與儲能技術(shù)”和“電動(dòng)汽車與智能運(yùn)動(dòng)”兩大主題展開討論。

論壇免費(fèi)聽會入口

4、圓桌會議

低空eVTOL飛行器電力動(dòng)力源技術(shù)

本圓桌會議將共同探討低空飛行的行業(yè)前景，以及功率器件對飛行器的技術(shù)的支持，如何滿足低空飛行器的安全可靠性等。

校企聯(lián)動(dòng)，助力產(chǎn)學(xué)研融合

PCIM Asia 2024 今年將依托其深厚的市場品牌資源與廣泛的高校團(tuán)隊(duì)合作網(wǎng)絡(luò)，搭建起一座促進(jìn)校企深度交流合作的橋梁。

現(xiàn)場將通過高校專區(qū)、學(xué)生參觀日、招聘角等活動(dòng)，實(shí)現(xiàn)科研成果轉(zhuǎn)化需求精準(zhǔn)對接，促進(jìn)高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)對市場技術(shù)需求的深入了解。同時(shí)，還將為雙方人才流動(dòng)開辟新渠道，共同推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研融合的新發(fā)展。

1、高校專區(qū)

高校專區(qū)的設(shè)立旨在為業(yè)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)和學(xué)生團(tuán)隊(duì)提供科研成果展示的專業(yè)平臺。

校企共聚，以嶄新的視角為行業(yè)發(fā)展開創(chuàng)更多可能，同時(shí)鼓勵(lì)雙方相互積極影響、啟發(fā)，為行業(yè)開創(chuàng)更多可能性。

本屆展會中，清華大學(xué)能源互聯(lián)網(wǎng)研究院直流研究中心、清華大學(xué)電氣化交通團(tuán)隊(duì)、北京交通大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)鐵道與城市軌道交通研究院、荷語魯汶大學(xué)、香港城市大學(xué)六所高校的科研團(tuán)隊(duì)將亮相高校專區(qū)。

2、學(xué)生參觀日

為鼓勵(lì)高校人才與企業(yè)的深度溝通，PCIM Asia 將在展會第三天聯(lián)合企業(yè)舉辦“學(xué)生參觀日”活動(dòng)，特邀電力電子相關(guān)專業(yè)學(xué)生組成參觀團(tuán)前往知名企業(yè)展臺，與資深從業(yè)者共話最新產(chǎn)品技術(shù)、探討研究成果，促進(jìn)知識的雙向流動(dòng)與創(chuàng)新的深度融合。

前20位報(bào)名參觀的高校學(xué)生將有機(jī)會獲得交通補(bǔ)貼！

3、招聘角

招聘企業(yè)

招聘角的設(shè)立旨在為企業(yè)和行業(yè)求職者/高校學(xué)子打造人才對接的創(chuàng)新平臺，共同推進(jìn)企業(yè)與高校的合作，助力人才培養(yǎng)和發(fā)展。

除各大展商最新招聘需求展示外，現(xiàn)場還將舉辦小型的人才交流會，為人才與企業(yè)的互薦提供直接的交流機(jī)會。

活動(dòng)模式

現(xiàn)場招聘

校企合作

分享洽談

會間茶歇

活動(dòng)參與者

展商（企業(yè)HR、銷售工程師、技術(shù)人員等）

電力電子行業(yè)業(yè)界人士

高校師生

部分?jǐn)M招聘崗位

功率器件仿真設(shè)計(jì)工程師

AE工程師

高級芯片研發(fā)工程師

SoC FAE

海外市場銷售經(jīng)理（汽車功率半導(dǎo)體）

Marketing & BD（風(fēng)光儲新能源、光伏）

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PCIM Asia 項(xiàng)目組

Jaycee Chen 陳女士

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據(jù)悉，2023年3月，三菱電機(jī)宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠，并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。該工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個(gè)自有設(shè)施，生產(chǎn)8英寸SiC晶圓，并引入一個(gè)具有先進(jìn)能源效率和高自動(dòng)化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外，三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿足當(dāng)下不斷增長的市場需求。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

三菱電機(jī)半導(dǎo)體和器件事業(yè)部高級執(zhí)行官兼總經(jīng)理Masayoshi Takemi在會上表示：”有關(guān)汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域SiC功率半導(dǎo)體的咨詢正在增加，我們希望通過生產(chǎn)8英寸產(chǎn)品（與現(xiàn)有產(chǎn)品相比生產(chǎn)效率更高）來應(yīng)對需求的增長。”

三菱電機(jī)此前表示，與2022年相比，公司2026年的晶圓產(chǎn)能將擴(kuò)大約5倍。三菱電機(jī)的目標(biāo)是到2030財(cái)年將功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中SiC的銷售額比例提高到30%以上。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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三菱電機(jī)表示，2024年~2030年，公司將投入約9000億日元（折合人民幣約430億元）用于碳化硅、氧化鎵等下一代功率半導(dǎo)體、材料和產(chǎn)品的回收利用、可再生能源等綠色領(lǐng)域的研發(fā)。

據(jù)了解，2023年7月，該公司宣布已投資Novel Crystal Technology（NCT），后者是一家生產(chǎn)用于功率半導(dǎo)體的氧化鎵襯底和外延片的公司。三菱電機(jī)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)將與NCT的氧化鎵晶圓技術(shù)相結(jié)合。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

在這次會議上，三菱電機(jī)明確表示將投資并開始全面研發(fā)氧化鎵功率半導(dǎo)體。與碳化硅和氮化鎵（GaN）相比，氧化鎵具有更高的帶隙能量，在電力基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和鐵路等需要特別高耐壓的應(yīng)用中很有前途。

三菱電機(jī)還在努力增加用于器件制造的碳化硅襯底的尺寸。2023年5月，公司宣布將與美國相干（Coherent）公司共同開發(fā)尺寸為8英寸（200mm）的碳化硅襯底。

在這次發(fā)布會上，三菱電機(jī)總裁Kei Urushima表示，聯(lián)合開發(fā)將以”從Coherent接收襯底，采用我們的技術(shù)，然后將其返還給Coherent”的形式進(jìn)行。

近年來三菱電機(jī)一直在向Coherent采購6英寸（150mm）碳化硅襯底。2023年10月，三菱電機(jī)和電裝公司宣布將共同向從Coherent分拆出來的碳化硅業(yè)務(wù)公司各投資5億美元，總計(jì)10億美元（折合人民幣約72億元）。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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三菱電機(jī)將投資約1,000億日元（折合人民幣約48.56億元）來生產(chǎn)具有高節(jié)能性能的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，該廠房計(jì)劃于2026年4月投入運(yùn)營。三菱電機(jī)表示，與2022年相比，公司2026年的晶片產(chǎn)能將擴(kuò)大約5倍。

據(jù)介紹，新大樓共六層，總建筑面積約42,000平方米。它具備生產(chǎn)直徑為200毫米（8 英寸）的 SiC 晶圓的功率半導(dǎo)體的前端工藝。所有的工序?qū)⒔尤胱詣?dòng)輸送系統(tǒng)，打造高效率生產(chǎn)線。三菱電機(jī)計(jì)劃根據(jù)不斷增長的需求逐步提高產(chǎn)能。

在當(dāng)天舉行的奠基儀式上，三菱電機(jī)高級執(zhí)行官、半導(dǎo)體和器件部門總經(jīng)理Masayoshi Takemi強(qiáng)調(diào)：“功率半導(dǎo)體將在實(shí)現(xiàn)脫碳社會方面發(fā)揮重要作用。作為一家專門生產(chǎn)SiC晶片的新工廠，我們也在考慮節(jié)能節(jié)水事宜”。

在電動(dòng)汽車（EV）普及的背景下，三菱電機(jī)決定建設(shè)新工廠，是為了滿足市場對功率半導(dǎo)體日益增長的需求。

文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯

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source：三菱電機(jī)

三菱電機(jī)持續(xù)加碼SiC產(chǎn)能

通過發(fā)行本次債券籌集資金，也是三菱電機(jī)SiC擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分。近年來，三菱電機(jī)規(guī)劃了規(guī)模宏大的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，需要源源不斷的資金支持。

2021年11月，三菱電機(jī)宣布，將在未來五年內(nèi)向包括SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1300億日元（約合63.88億人民幣）。據(jù)悉，三菱電機(jī)早在2010年就推出了世界上第一個(gè)用于空調(diào)的SiC功率模塊。2021年，三菱電機(jī)SiC功率半導(dǎo)體的全球份額排在第6名，在日本企業(yè)中則僅次于排在第4名的羅姆。彼時(shí)，三菱電機(jī)大手筆加碼SiC功率半導(dǎo)體，有助于鞏固自身的行業(yè)地位，同時(shí)沖刺日本第一大SiC功率半導(dǎo)體廠商。

在2023年3月，為響應(yīng)快速增長的新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體需求，三菱電機(jī)適時(shí)調(diào)整并發(fā)布了SiC新計(jì)劃。

新計(jì)劃主要包含兩部分，其一是投資約1000億日元（約合49.14億人民幣），其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠，并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個(gè)自有設(shè)施，生產(chǎn)8英寸SiC晶圓，并引入一個(gè)具有先進(jìn)能源效率和高自動(dòng)化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外，三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿足當(dāng)下不斷增長的市場需求。

其二，三菱電機(jī)還將投資約100億日元（約合4.91億人民幣）用于新工廠，該工廠將整合分散在福岡地區(qū)的業(yè)務(wù)，用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢測。

根據(jù)三菱電機(jī)的規(guī)劃，該公司在2021-2025年度之間，對功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投資計(jì)劃將在此前1300億日元基礎(chǔ)上翻番，達(dá)到約2600億日元（約合127.77億人民幣）。根據(jù)這一計(jì)劃，預(yù)計(jì)2026年三菱電機(jī)的晶圓產(chǎn)能將大幅增加，達(dá)到2022年度的5倍。

基于上述擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，三菱電機(jī)提出到2025年度將功率半導(dǎo)體銷售額提高到2400億日元（約合117.94億人民幣）、比2021年度增長34％的目標(biāo)，而營業(yè)利潤率的目標(biāo)是達(dá)到10％。龐大的投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，有望大幅拉升三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的業(yè)績。

2023年8月，三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中華區(qū)總經(jīng)理赤田智史曾表示，預(yù)計(jì)到2030年，三菱電機(jī)的SiC功率模塊營收占比將提升到30%以上。三菱電機(jī)本次籌集300億日元資金用于SiC相關(guān)業(yè)務(wù)，有助于加速實(shí)現(xiàn)這一營收目標(biāo)。

三菱電機(jī)擴(kuò)充SiC朋友圈

強(qiáng)強(qiáng)合作更有利于開拓市場，三菱電機(jī)在擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，也積極尋求合作，以期在穩(wěn)固SiC產(chǎn)能、開發(fā)契合市場需求的產(chǎn)品等方面獲得合作伙伴強(qiáng)有力的支持。

2023年5月，三菱電機(jī)宣布已與Coherent達(dá)成合作，雙方將共同致力于擴(kuò)大8英寸SiC器件的生產(chǎn)規(guī)模。Coherent將為三菱電機(jī)在新工廠生產(chǎn)的SiC功率器件供應(yīng)8英寸SiC襯底，以滿足新能源汽車產(chǎn)業(yè)對SiC功率器件的需求。

此前三菱電機(jī)就與Coherent在6英寸領(lǐng)域進(jìn)行深度合作，此次是將這種合作擴(kuò)展到8英寸，6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級，將在一定程度上降低襯底成本，進(jìn)而降低SiC功率器件整體成本，有利于三菱電機(jī)提升產(chǎn)品競爭力。

隨后在2023年10月，Coherent宣布將成立一家子公司獨(dú)立運(yùn)營SiC業(yè)務(wù)，三菱電機(jī)將投資5億美元（約合35.92億人民幣），取得Coherent SiC子公司12.5%的非控股所有權(quán)。與此同時(shí)，三菱電機(jī)與Coherent簽訂了長期供貨協(xié)議，Coherent將為三菱電機(jī)供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。由此，三菱電機(jī)與Coherent捆綁進(jìn)一步加深，三菱電機(jī)也強(qiáng)化了自身在SiC材料供應(yīng)方面的話語權(quán)。

2023年11月，三菱電機(jī)與Nexperia達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)面向電力電子市場的SiC功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)并提供SiC MOSFET芯片，Nexperia將使用這些芯片開發(fā)SiC分立器件。雙方合作將進(jìn)一步提升SiC器件技術(shù)水平，更好地滿足市場和用戶需求。

除上述國際廠商外，三菱電機(jī)也在驗(yàn)證國產(chǎn)8英寸SiC襯底材料，未來仍有可能與國內(nèi)SiC襯底廠商達(dá)成合作，進(jìn)一步擴(kuò)大SiC朋友圈。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，與國內(nèi)襯底企業(yè)攜手合作，是三菱電機(jī)不容錯(cuò)過的選擇。

小結(jié)

目前，國際合作已成為SiC產(chǎn)業(yè)主旋律之一，國內(nèi)SiC材料廠商也已受到國際半導(dǎo)體巨頭青睞。例如：英飛凌已與天科合達(dá)和天岳先進(jìn)兩家國內(nèi)SiC襯底頭部廠商簽訂了SiC襯底長期供應(yīng)協(xié)議，兩家企業(yè)的供應(yīng)量均將占到英飛凌未來長期預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。未來，SiC領(lǐng)域或?qū)⒂懈鄧H大廠與國內(nèi)企業(yè)牽手。

擴(kuò)產(chǎn)也是當(dāng)下SiC產(chǎn)業(yè)主旋律之一，三菱電機(jī)募資投入產(chǎn)能建設(shè)只是SiC擴(kuò)產(chǎn)正在火熱進(jìn)行的一個(gè)縮影，Wolfspeed、意法半導(dǎo)體、博世、英飛凌、安森美等均在近期推出了雄心勃勃的擴(kuò)張計(jì)劃，國內(nèi)各大SiC廠商亦不遑多讓，SiC產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)將會日趨激烈。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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昨日，Coherent宣布將成立一家子公司獨(dú)立運(yùn)營SiC業(yè)務(wù)，更好地滿足電動(dòng)汽車等下游市場對SiC的需求。目前，Denso和三菱電機(jī)已確定投資共計(jì)10億美元，三方還簽訂了長期供貨協(xié)議，Coherent將為上述兩家公司供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。

本次交易預(yù)計(jì)2024年第一季度完成。根據(jù)協(xié)議，Denso和三菱電機(jī)分別投資5億美元，取得Coherent SiC子公司25%（各12.5%）的非控股所有權(quán)，剩余75%由Coherent持有。未來，SiC子公司將繼續(xù)由Coherent控制和運(yùn)營，負(fù)責(zé)人仍為Coherent的執(zhí)行副總裁Sohail Khan。

從Coherent的角度來看，分拆SiC業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營，在一定程度上說明其對SiC前景的看好，獨(dú)立運(yùn)營更有利于集中資源擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，旗下各項(xiàng)業(yè)務(wù)的發(fā)展路徑也更加清晰。

從三菱電機(jī)和日本電裝的角度來看，投資Coherent的SiC業(yè)務(wù)同樣是基于對SiC發(fā)展?jié)摿Φ男判模瑢儆趹?zhàn)略性的前瞻布局，在市場需求爆發(fā)之前提前鎖定關(guān)鍵產(chǎn)能。

實(shí)際上，三菱電機(jī)剛于今年5月與Coherent就8英寸SiC襯底達(dá)成合作。然而，現(xiàn)實(shí)情況是，SiC襯底領(lǐng)域在未來很長一段時(shí)間內(nèi)都將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，因此，更多的布局總歸是有利的，對供應(yīng)商的戰(zhàn)略投資能夠進(jìn)一步增強(qiáng)器件廠的主動(dòng)權(quán)和話語權(quán)，更好地確保SiC材料供應(yīng)的穩(wěn)定性，為他們后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)提供原材料產(chǎn)能的保障。

這種合作和投資，在SiC領(lǐng)域已是司空見慣，采埃孚投資Wolfspeed、意法半導(dǎo)體與三安光電投資建廠等等都同理。

在節(jié)能減碳計(jì)劃大力推進(jìn)之際，SiC作為電動(dòng)汽車、可再生能源應(yīng)用重要的功率半導(dǎo)體材料，有著明確且強(qiáng)勁的增長趨勢，因此，類似的合作和投資案也將源源不斷，提前擴(kuò)產(chǎn)并鎖定上游產(chǎn)能者有望搶占先機(jī)，而更多廠商的合力也有利于加快突破SiC的產(chǎn)業(yè)難題，達(dá)成降本增效的目標(biāo)，助推SiC的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，真正賦能零碳社會。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）

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日本的四家企業(yè)分別是日本電裝、日立、三菱電機(jī)和住友電氣，且已就收購Coherent公司碳化硅業(yè)務(wù)的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了討論。

Coherent曾表示將在未來10年內(nèi)投資10億美元擴(kuò)大碳化硅晶圓的生產(chǎn)，與傳統(tǒng)硅制造的芯片相比，這有助于提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。如果能得到此次投資，其公司的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)將大大減緩。
但目前相關(guān)協(xié)議沒有確定。

Coherent公司的發(fā)展

Coherent公司于1966年在美國創(chuàng)立，并且于2008年在美國納斯達(dá)克證券交易所的上市公司，以制造并提供激光器和激光器設(shè)備產(chǎn)品為主營業(yè)務(wù)。

2022 年 7 月 1 日，II-VI（貳陸）收購了 Coherent ，并更名為Coherent，成為材料、網(wǎng)絡(luò)和激光領(lǐng)域的巨頭。II-VI是光子解決方案和化合物半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，Coherent 是激光和激光系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

II-VI的化合物半導(dǎo)體部門主要生產(chǎn)基于GaAs、InP、GaN和SiC等化合物開發(fā)的工程材料和光電設(shè)備?；衔锇雽?dǎo)體部門包括五個(gè)事業(yè)部：工程材料與激光光學(xué)、激光器件與系統(tǒng)、新事業(yè)與寬帶隙電子（原為航空航天 與國防、寬帶隙半導(dǎo)體）、光電子與射頻設(shè)備、磷化銦器件。

Coherent擁有CO2、CO、半導(dǎo)體、光纖、超快、固體紫外等類型的激光器產(chǎn)品，在科研激光器和高功率激光器等市場有重要地位，但多數(shù)業(yè)務(wù)產(chǎn)品屬于傳統(tǒng)激光器。

“II-VI在材料專業(yè)知識重要的價(jià)值鏈層面的規(guī)模優(yōu)勢，與相干在激光系統(tǒng)領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢是互補(bǔ)的。合并后的公司將會利用這種互補(bǔ)的規(guī)模優(yōu)勢，對我們在戰(zhàn)略市場的客戶真正重要，”Mattera表示，“憑借我們在材料方面的強(qiáng)大基礎(chǔ)和豐富的想象力，我們將推動(dòng)云計(jì)算、3D傳感、電動(dòng)汽車、增材制造、空間商業(yè)化和醫(yī)療保健的個(gè)性化等領(lǐng)域的下一步發(fā)展?！?/p>

Coherent在SiC上的技術(shù)優(yōu)勢

Coherent 是全球?yàn)閿?shù)不多的擁有完整、垂直整合的 SiC 制造能力的公司之一。其能生產(chǎn) SiC 晶圓和外延一直到功率器件。此外，Coherent生產(chǎn)的 SiC 材料具有極佳的質(zhì)量，因此 Coherent 幾乎成為了唯一能夠成功從當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)晶圓直徑 150 毫米過渡到 200 毫米的供應(yīng)商。其生產(chǎn)的大直徑晶圓片可以顯著降低器件成本。同時(shí)，其生產(chǎn)的SiC功率器件耐熱性和導(dǎo)電率表現(xiàn)十分優(yōu)秀。

日本SiC企業(yè)間的競爭以及合作

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處最新報(bào)告《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報(bào)告-Part1》分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。

與此同時(shí)，受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。

這幾年新能源汽車行業(yè)如火如荼，而Si功率器件在應(yīng)用上已經(jīng)逐漸無法滿足新能源車用的要求。SiC作為其替代者，在應(yīng)用方面的表現(xiàn)十分亮眼，受到市場的追捧。SiC的功率器件市場還有著相當(dāng)大的空間，所以無論是汽車企業(yè)還是SiC企業(yè)都是鉚足了勁沖著SiC功率器件生產(chǎn)或者改良方向前進(jìn)。

日本作為半導(dǎo)體功率器件制作和生產(chǎn)都有著領(lǐng)先地位的國家，里面林立的諸多企業(yè)都為了拓寬市場而發(fā)力。

去年10月4日，日媒Nikkan報(bào)道稱，日立功率器件株式會社將投資數(shù)百億日元，計(jì)劃到2026財(cái)年將SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高3倍。

今年7月12日，ROHM（羅姆）宣布將收購原Solar Frontier國富工廠（宮崎縣國富町），以擴(kuò)大SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。此次收購計(jì)劃于 2023 年 10 月結(jié)束。計(jì)劃將其作為公司的主工廠，主要生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體。預(yù)計(jì)能在20230年，使其碳化硅產(chǎn)能得提升到2021財(cái)年的35倍。

有以上這些你追我趕的場景，當(dāng)然也不乏攜手共進(jìn)的戲碼。

今年7 月，瑞薩電子簽署了一份為期 10 年的協(xié)議，并向 Wolfspeed 支付了 20 億美元的定金，以供應(yīng) 150mm 裸露和外延 SiC 晶圓。瑞薩電子還與三菱達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，三菱將斥資 2600 億日元用于技術(shù)和擴(kuò)張，其中包括在日本新建一座 SiC 工廠。

Coherent作為制作SiC襯底外延以及功率器件的技術(shù)佼佼者，當(dāng)然不會被那些大企業(yè)所忽略。
今年5月26日，Coherent與三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄（MOU）并達(dá)成項(xiàng)目合作，將共同在200毫米技術(shù)平臺上擴(kuò)大SiC電力電子產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)。

三菱電機(jī)宣布在截至2026年3月的5年期間投資約2600億日元，其中大約1000億日元將用于建設(shè)一個(gè)基于200毫米技術(shù)平臺的SiC功率器件新工廠，并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)。根據(jù)諒解備忘錄，Coherent將為三菱電機(jī)在新工廠生產(chǎn)的未來SiC功率器件開發(fā)200mm n型4H SiC襯底。

未來，三菱電機(jī)將在日本市場大規(guī)模地生產(chǎn)采用了Coherent 200mm晶圓技術(shù)的碳化硅芯片。
Coherent公司的首席財(cái)務(wù)官 Mary Jane Raymond在2023 財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)電話會議上面提到，目前公司營收的4 個(gè)主要市場的銷售額構(gòu)成，從地區(qū)分布來看，北美占53%，歐洲占20%，日本和韓國占14%，中國占11%，3%進(jìn)入世界其他地區(qū)。

對于Coherent來說，占銷售額的14%的日韓市場是非常重要的，對擴(kuò)大日韓市場
如果后續(xù)Coherent公司和日本方面的合作能夠進(jìn)行，那么日本相關(guān)公司的SiC功率器件產(chǎn)能大概率會得到提升，而對于Coherent公司本身來說，也可以進(jìn)一步擴(kuò)大自己公司在日本的影響力。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手到底能否成真？讓我們拭目以待。（化合物半導(dǎo)體市場Morty）

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設(shè)立在城市中的5G mMIMO基站提供了高速、大容量的通信，5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)在全世界越來越受歡迎。這些基站都使用的是多元件天線和相應(yīng)數(shù)量的功率放大器，在降低這些基站的功耗和制造成本方面，高效功率放大器模塊凸顯重要性。此外，該功率放大器模組還需要在寬頻范圍內(nèi)具有兼容的低失真特性，以適配于不同國家網(wǎng)絡(luò)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

三菱電機(jī)將為5GmMIMO基站提供GaN功率放大模塊的樣品，該模塊能在3.4GHz到8.39GHz寬頻范圍內(nèi)提供3W（8 dBm）的平均輸出功率。三菱電機(jī)特別強(qiáng)調(diào)，該模塊因其能超過43%的高功效附加效率下運(yùn)行，可用于64T64R mMIMO天線。

該模塊高效率和低失真率基于三菱電機(jī)的新型GaN高電子遷移率晶體管（HEMTs）。除了高效率外，三菱電機(jī)使用獨(dú)創(chuàng)的電路設(shè)計(jì)和高密度封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)其寬帶特性。

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報(bào)道稱，三菱電機(jī)計(jì)劃于2025財(cái)年開始量產(chǎn)300mm 功率硅晶圓生產(chǎn)線。目標(biāo)是到2026財(cái)年將其硅功率半導(dǎo)體晶圓的加工能力提升至2021財(cái)年的一倍

目前三菱電機(jī)最新的IGBT已經(jīng)進(jìn)入到了第七代，其推出的新型RC-IGBT芯片可以改善散熱，以減少熱阻,其損耗也比傳統(tǒng)的RC-IGBT降低了50%左右。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

今年3月，三菱電機(jī)宣布，將在截至2026年3月的五年內(nèi)將之前宣布的投資計(jì)劃翻一番，達(dá)到約2600億日元，主要用于建設(shè)新的晶圓廠，以增加碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

具體而言，三菱電機(jī)計(jì)劃在2026年4月開始稼動(dòng)位于日本熊本縣菊池市（泗水）的碳化硅8英寸晶圓的新工廠。此外，還計(jì)劃對碳化硅6英寸晶圓工廠（位于日本熊本縣合志市）進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，到2026年，碳化硅產(chǎn)能預(yù)計(jì)會擴(kuò)大至現(xiàn)在的5倍左右。三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國區(qū)總經(jīng)理赤田智史透露，預(yù)計(jì)到2030年，三菱電機(jī)SiC功率模塊營收占比將會提升到30%以上。

在新的領(lǐng)域，三菱電機(jī)也在加速布局。今年7月底，三菱電機(jī)宣布其已投資日本氧化鎵晶圓開發(fā)和銷售企業(yè)Novel Crystal Technology，今后將加快研究開發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導(dǎo)體，為實(shí)現(xiàn)低碳社會做出貢獻(xiàn)。Novel Crystal Technology是世界上最早開發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體用氧化鎵晶圓的公司之一，擁有三菱電機(jī)制造氧化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的晶圓制造技術(shù)，是氧化鎵晶圓領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Jump整理）

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