Tag Archives: 射頻芯片

華為、小米投資，射頻芯片廠商昂瑞微再闖IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分類 射頻
8月28日，射頻、模擬芯片廠家北京昂瑞微電子技術股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）在北京證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為中信建投。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，知情人士透露，昂瑞微大概率想上滬深A，但目前還沒最終確定，該公司現(xiàn)階段的想法是先進入輔導期排隊。 值得注...  [詳內(nèi)文]

立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目正式開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分類 射頻
據(jù)平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目在張江長三角科技城平湖園正式開工。 source：平湖新埭 據(jù)介紹，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目位于張江長三角科技城平湖園，建設用地約30畝，總投資2億元人民幣，總用地面積20012.9平方米，總建筑面...  [詳內(nèi)文]

漢天下射頻芯片項目獲新進展
作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 14 日 16:37 | 分類 射頻
據(jù)南太湖發(fā)布消息，漢天下射頻芯片項目相關負責人表示，目前項目現(xiàn)場建筑單體預制管樁沉樁已基本完成，3號廠房基礎已開挖，計劃今年12月底前廠房主體結構全數(shù)結頂。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 該項目總投資14億元，項目建成后形成年產(chǎn)2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的生產(chǎn)能力，...  [詳內(nèi)文]

6.98億，國產(chǎn)射頻芯片龍頭國博電子擬開展二期項目
作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 14 日 16:30 | 分類 射頻
昨（22）日，國產(chǎn)射頻芯片龍頭國博電子宣布，根據(jù)射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目整體規(guī)劃，擬使用自有或自籌資金購買位于南京市江寧區(qū)金鑫西路以東、鳳礦路以西地塊的土地使用權（最終購買金額和面積以實際出讓文件為準），并開展射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目二期建設。 項目與公司已建設的項目一期地塊為相鄰區(qū)...  [詳內(nèi)文]