資料顯示，WAVICE成立于2017年，公司專注于GaN半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)。目前公司產(chǎn)品包括GaN HEMT芯片、已封裝的GaN TR以及射頻模塊，可應(yīng)用于航空航天、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、ISM和廣播以及射頻能量領(lǐng)域。

與硅 (Si)、砷化鎵 (GaAs) 和 碳化硅（SiC）等半導(dǎo)體相比，GaN射頻半導(dǎo)體具有處理射頻功率放大功能的優(yōu)勢(shì)。在決定射頻功率放大性能的帶隙、擊穿電壓和電子遷移率方面，可以實(shí)現(xiàn)器件的高輸出、高頻和小型化。

GaN射頻半導(dǎo)體的主要應(yīng)用包括先進(jìn)武器系統(tǒng)、反無(wú)人機(jī)、移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星和航空航天。

WAVICE執(zhí)行董事Seung-Jun Lim表示：“WAVICE是韓國(guó)第一家也是唯一一家GaN射頻集成半導(dǎo)體公司（IDM），公司擁有自己的晶圓廠，并通過(guò)芯片、封裝晶體管和模塊三大業(yè)務(wù)之間的有機(jī)內(nèi)部反饋，在產(chǎn)品技術(shù)、性能和價(jià)格方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

報(bào)道稱，WAVICE參與了多個(gè)先進(jìn)武器系統(tǒng)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)項(xiàng)目已于去年完成現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試并開(kāi)始轉(zhuǎn)為量產(chǎn)項(xiàng)目。WAVICE預(yù)計(jì)，公司很可能會(huì)收到此類后續(xù)項(xiàng)目的訂單，并且還將受益于韓國(guó)國(guó)防半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化和擴(kuò)大國(guó)防工業(yè)出口的政策。

去年，WAVICE的銷售額為169億韓元（折合人民幣約8900萬(wàn)元），營(yíng)業(yè)虧損為95億韓元（折合人民幣約5000萬(wàn)元）。不過(guò)，WAVICE預(yù)計(jì)，通過(guò)其參與項(xiàng)目的量產(chǎn)，到2026年，累計(jì)銷售額將有可能達(dá)到1022億韓元（折合人民幣約5.36億元）。

此外，WAVICE向印度等海外市場(chǎng)的擴(kuò)張也被外界認(rèn)為是業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力之一。WAVICE于2019年開(kāi)始將其產(chǎn)品商業(yè)化，并于2020年進(jìn)入印度。公司目前正尋求向以色列、土耳其和意大利出口相關(guān)產(chǎn)品。

未來(lái)，WAVICE計(jì)劃以GaN射頻半導(dǎo)體IDM業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，在韓國(guó)和海外市場(chǎng)（重點(diǎn)是印度）擴(kuò)大先進(jìn)武器系統(tǒng)和反無(wú)人機(jī)產(chǎn)品的銷售。該公司還計(jì)劃將代工服務(wù)擴(kuò)展到無(wú)晶圓廠，并擴(kuò)大衛(wèi)星和航空航天以及5G~6G下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的銷售。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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報(bào)告顯示，2024年9月13日，華太電子與華泰聯(lián)合證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。

資料顯示，華太電子成立于2010年3月，是一家擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)底層核心技術(shù)、多領(lǐng)域布局協(xié)同發(fā)展的平臺(tái)型半導(dǎo)體公司。公司主要從事射頻系列產(chǎn)品、功率系列產(chǎn)品、高端散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并提供大功率封測(cè)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信基站、光伏發(fā)電與儲(chǔ)能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車、工業(yè)控制等大功率場(chǎng)景。

產(chǎn)品方面，在射頻領(lǐng)域，華太電子推出了LDMOS MMIC、大功率分立器件、對(duì)講機(jī)芯片、ISM以及GaAs產(chǎn)品。其中，大功率分立器件基于公司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的28V、50V LDMOS和GaN工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)，峰值功率覆蓋20W至1000W，工作頻率范圍從10MHz至6GHz。GaAs產(chǎn)品則基于全國(guó)產(chǎn)GaAs工藝，自主設(shè)計(jì)，適合預(yù)驅(qū)動(dòng)或驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

在功率器件領(lǐng)域，華太電子擁有IGBT單管/模塊系列和SiC模塊系列。SiC模塊系列采用了公司自主研發(fā)和生產(chǎn)的SiC芯片，并通過(guò)全自動(dòng)化模塊封測(cè)線生產(chǎn)，具備壓銀燒結(jié)技術(shù)，確保了良好的散熱性能和可靠性。

融資方面，華太電子目前已完成4輪融資，但具體金額尚未對(duì)外公布。

值得注意的是，這并非華太電子首次進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案。

早在2022年12月19日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站就曾披露過(guò)華泰聯(lián)合證券關(guān)于華太電子的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。然而，此后公司并未更新輔導(dǎo)備案情況。

本次輔導(dǎo)備案標(biāo)志著華太電子在時(shí)隔近一年半后，再次啟動(dòng)上市輔導(dǎo)備案流程。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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source：左藍(lán)微電子

據(jù)介紹，該項(xiàng)目將通過(guò)加大研發(fā)投入，致力于突破技術(shù)瓶頸，推出更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能射頻濾波器產(chǎn)品。左藍(lán)微電子計(jì)劃打造集研發(fā)、測(cè)試、銷售于一體的綜合性運(yùn)營(yíng)基地，滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

作為一家專注于高性能射頻濾波器、雙工器/多工器和射頻前端模組的研發(fā)和銷售的公司，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、微基站等多個(gè)領(lǐng)域。

在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，左藍(lán)微電子已經(jīng)推出了超過(guò)30款射頻濾波器及模組產(chǎn)品，并擁有150余項(xiàng)國(guó)內(nèi)外核心專利。

在資本市場(chǎng)上，左藍(lán)微電子也取得了相應(yīng)進(jìn)展。公司現(xiàn)已完成6輪融資，其中A輪、B輪、B+輪融資均在億元級(jí)別。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)其他射頻濾波器領(lǐng)域的企業(yè)也不斷傳來(lái)捷報(bào)。

武漢敏聲近日宣布完成了新一輪融資，投資方包括中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、駱駝基金等知名機(jī)構(gòu)。目前，武漢敏聲的融資總額已接近10億元人民幣，公司估值逼近30億元人民幣。

武漢敏聲的8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)每月量產(chǎn)2000片晶圓，年產(chǎn)能達(dá)到2.4萬(wàn)片，且產(chǎn)能仍在穩(wěn)步提升。每片晶圓可生產(chǎn)約6萬(wàn)顆射頻濾波器，年產(chǎn)能超過(guò)10億顆。

此外，射頻前端芯片研發(fā)公司芯樸科技也于日前完成了近億元人民幣的A++輪融資。該輪融資由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)共同投資，芯湃資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

目前，芯樸科技的第一代XP5733系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)出貨2億顆，預(yù)計(jì)在2024年將繼續(xù)推出第二代和第三代產(chǎn)品，覆蓋全球頻段及5G等高端市場(chǎng)。

隨著5G技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，射頻濾波器作為通信設(shè)備的關(guān)鍵組件，其市場(chǎng)需求正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)的積極布局和技術(shù)創(chuàng)新，不僅推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，也為我國(guó)在全球通信領(lǐng)域中的地位提供了有力支撐。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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公開(kāi)資料顯示，芯樸科技成立于2018年11月，總部位于上海，其致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案，當(dāng)前其主要產(chǎn)品為4/5G PA模組，可應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域。

據(jù)悉，射頻前端是移動(dòng)終端通信系統(tǒng)的核心模塊，負(fù)責(zé)接收和發(fā)射信號(hào)，是實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接和衛(wèi)星通信等無(wú)線功能的關(guān)鍵組件。例如，手機(jī)的無(wú)線通信系統(tǒng)由基帶、射頻收發(fā)機(jī)、射頻前端和天線組成?；鶐酒?fù)責(zé)信號(hào)處理，而射頻前端則對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行濾波和放大，確保移動(dòng)設(shè)備能夠正常撥打電話和連接網(wǎng)絡(luò)。

長(zhǎng)期以來(lái)，因射頻前端芯片技術(shù)研發(fā)難度大、海外廠商起步早，全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要為美日系廠商占據(jù)，Qualcomm、Skyworks、Qorvo、Broadcom等巨頭幾乎壟斷80%以上的市場(chǎng)份額。

隨著國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端需求及5G爆發(fā)，在Skyworks工作多年的施穎看到國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片的發(fā)展機(jī)會(huì)，選擇回國(guó)創(chuàng)立芯樸科技。2022年，芯樸科技推出了3×3小面積新方案，全面替代4×6.8手機(jī)4G傳統(tǒng)方案，且于2023年已成為物聯(lián)網(wǎng)主流方案，并開(kāi)始進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng)。當(dāng)前，芯樸科技已與多家一線客戶合作該方案。

在本輪融資前，芯樸科技已相繼完成5輪融資，投資方包括北極光創(chuàng)投、華創(chuàng)資本、光谷烽火科投、韋豪創(chuàng)芯等。

據(jù)華創(chuàng)資本消息，芯樸科技擁有完整的手機(jī)射頻前端研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其業(yè)務(wù)范圍覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個(gè)領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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據(jù)支點(diǎn)財(cái)經(jīng)官微消息，武漢敏聲近日宣布完成了新一輪的融資，投資方包括中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、駱駝基金等。盡管具體的融資金額尚未對(duì)外公布，但有消息透露，武漢敏聲的融資總額已經(jīng)接近10億元人民幣，公司估值逼近30億元人民幣。

武漢敏聲公司專注于射頻前端濾波器的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線路由器等現(xiàn)代電子設(shè)備中。射頻前端濾波器作為關(guān)鍵器件，尤其是用于5G通訊的BAW（體聲波）濾波器，長(zhǎng)期以來(lái)被海外廠商壟斷。

2022年12月30日，武漢敏聲與北京賽微電子合作共建的敏聲-賽萊克斯北京8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線成功實(shí)現(xiàn)全面通線。這一產(chǎn)線的投產(chǎn)標(biāo)志著中國(guó)射頻濾波器行業(yè)的一大突破。它不僅有助于建立國(guó)內(nèi)的射頻濾波器生態(tài)系統(tǒng)，還能進(jìn)一步推動(dòng)5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對(duì)國(guó)外產(chǎn)品和技術(shù)的依賴，提高國(guó)產(chǎn)BAW濾波器的市場(chǎng)份額。

source：武漢敏聲

目前，該聯(lián)合產(chǎn)線已可每月量產(chǎn)2000片晶圓，年產(chǎn)能達(dá)到2.4萬(wàn)片，且產(chǎn)能還在逐漸爬坡中。每片晶圓可產(chǎn)約6萬(wàn)顆射頻濾波器，年產(chǎn)能達(dá)10億余顆。

此外，今年1月初，武漢敏聲還宣布投資30億元，在光谷落地總部并建設(shè)高端射頻濾波器研發(fā)生產(chǎn)基地。該基地目前正在如火如荼地建設(shè)中，一期預(yù)計(jì)明年年中建成。

此外，今年1月，武漢敏聲宣布將在武漢光谷投資30億元建設(shè)公司總部及高端射頻濾波器研發(fā)生產(chǎn)基地。該項(xiàng)目一期工程正快速推進(jìn)，預(yù)計(jì)將在明年年中完工。項(xiàng)目全部建成后，月產(chǎn)能將達(dá)到1萬(wàn)片晶圓，年產(chǎn)能可達(dá)12萬(wàn)片。屆時(shí)，武漢敏聲的年產(chǎn)射頻濾波器數(shù)量將突破百億顆，為其進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)提供強(qiáng)大支撐。

這一系列舉措表明，武漢敏聲正在加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)布局，力圖在全球射頻濾波器市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位。公司持續(xù)推進(jìn)技術(shù)自主創(chuàng)新，不僅推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，也為中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

報(bào)道稱，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書，計(jì)劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并，并在美國(guó)納斯達(dá)克上市，后者是一家特殊目的收購(gòu)公司（SPAC）。

目前，Sivers Photonics約有80%的凈收入來(lái)自美國(guó)，一旦合并最終確定，公司計(jì)劃在加利福尼亞州硅谷建立總部，而制造業(yè)務(wù)仍將保留在英國(guó)。

資料顯示，Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務(wù)部門，主營(yíng)產(chǎn)品為IC和集成模塊。其中，Wireless負(fù)責(zé)為用于數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)以及衛(wèi)星通信的高級(jí)5G系統(tǒng)開(kāi)發(fā)毫米波產(chǎn)品，該部門的產(chǎn)品組合包括射頻收發(fā)器、波束成形前端IC、集成毫米波天線、中繼器以及用于優(yōu)化毫米波射頻性能的軟件算法。Photonics專注于磷化銦（InP）激光源，利用該技術(shù)開(kāi)發(fā)面向高增長(zhǎng)AI基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)醫(yī)療保健以及汽車LIDAR傳感應(yīng)用的定制激光器。

據(jù)悉，AI有助于推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的功耗降低，而硅光子學(xué)（SiPh）被視為降低芯片間連接功耗的關(guān)鍵。Sivers Photonics目前已與多家SiPh供應(yīng)商（如Ayar Labs）簽訂開(kāi)發(fā)合同，以開(kāi)發(fā)獨(dú)特的高性能激光器，并正在與多家領(lǐng)先的AI公司進(jìn)行洽談。

而使用光子激光器的消費(fèi)級(jí)生物識(shí)別傳感器，使可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品能夠用于從跟蹤個(gè)人健康狀況到監(jiān)測(cè)人體生物識(shí)別和即時(shí)護(hù)理解決方案等新應(yīng)用。在過(guò)去幾年中，Sivers Photonics已與某個(gè)客戶簽訂了超過(guò)1800萬(wàn)美元的開(kāi)發(fā)合同，以改進(jìn)和優(yōu)化生物識(shí)別傳感器的激光器。

對(duì)于此次業(yè)務(wù)拆分，Sivers董事長(zhǎng)Bami Bastani表示，鑒于硅光子在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域具有巨大商機(jī)，以及對(duì)光子生物識(shí)別傳感器的需求不斷增長(zhǎng)，目前正是將該業(yè)務(wù)部門作為獨(dú)立實(shí)體推向美國(guó)資本市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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據(jù)悉，該項(xiàng)目于2023年4月簽約落地溫州，總投資約7.5億元，規(guī)劃用地面積約60畝。項(xiàng)目投產(chǎn)后，能年產(chǎn)12萬(wàn)片晶圓，助力減少晶圓加工生產(chǎn)對(duì)外依賴，形成穩(wěn)定產(chǎn)能。

據(jù)國(guó)網(wǎng)龍灣供電分局相關(guān)人員介紹，該項(xiàng)目由于涉及大量精密操作，分局為項(xiàng)目量身定制一套雙電源接入的方案。項(xiàng)目在完成單電源接入后，預(yù)計(jì)10月份，將完成雙電源接入。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

資料顯示，星曜半導(dǎo)體（前身為浙江信唐智芯科技有限公司）是一家專注于射頻濾波器芯片和射頻前端模組的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。公司濾波器已量產(chǎn)料號(hào)覆蓋5G手機(jī)全頻段，高端雙工器、四工器、五工器等多種產(chǎn)品，并其已完成多款LNA Bank、DiFEM、L-DiFEM、PAMiF、PAMiD模組研發(fā)和量產(chǎn)導(dǎo)入。

值的一提的是，身在射頻濾波器同一賽道的左藍(lán)微電子，日前宣布完成了新一輪億元融資。

據(jù)了解，左藍(lán)微電子是一家專注于射頻濾波器研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、微基站等領(lǐng)域，為全球客戶提供高品質(zhì)的射頻前端解決方案。

本輪融資資金，左藍(lán)微電子將用于產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)大產(chǎn)能以及引進(jìn)人才這三方面，以加速公司的全面發(fā)展。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Rick整理）

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source：芯谷微

據(jù)合肥日?qǐng)?bào)早先報(bào)道，該項(xiàng)目于2023年5月18日開(kāi)工，占地55畝，建筑面積6.6萬(wàn)平方米，總投資額約11億元。規(guī)劃建設(shè)微波器件廠房、模組廠房、綜合動(dòng)力站及倒班宿舍等。

項(xiàng)目主要從事基于砷化鎵（GaAs）等材料的射頻微波芯片的設(shè)計(jì)、微波模塊和組件的設(shè)計(jì)及制造。主要產(chǎn)品有放大器、微波開(kāi)關(guān)、衰減器、移相器、倍頻器、微波模塊和組件等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、雷達(dá)、電子對(duì)抗、制導(dǎo)等領(lǐng)域，建成后可年產(chǎn)芯片3000萬(wàn)顆，組件20000套。

資料顯示，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要向市場(chǎng)提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。（
集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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據(jù)悉，成都芯百特微電子有限公司成立于2023年，隸屬于芯百特微電子（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯百特”），致力于高性能射頻前端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

在融資方面，愛(ài)企查顯示，從2018年至今，芯百特目前已完成了9次融資。其中，融資金額最高達(dá)2億。

在產(chǎn)品方面，芯百特表示，公司具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力，能夠研發(fā)設(shè)計(jì)PA/LNA/SW/FEM/濾波器/MEMS等各種器件，產(chǎn)品主要應(yīng)用市場(chǎng)包括消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備等眾多領(lǐng)域。

在供應(yīng)鏈方面，公司與業(yè)界領(lǐng)先的晶圓代工廠（包括TSMC臺(tái)積電、WIN穩(wěn)懋、中芯國(guó)際、UMC聯(lián)電、Towerjazz等）已經(jīng)完成多次流片和合作，具備完全的產(chǎn)業(yè)化條件（包括CMOS、砷化鎵、SiGe、SOI等多種工藝）。

封測(cè)合作廠家包括華天科技、通富微、甬矽、氣派等業(yè)界領(lǐng)先的廠家，具備SIP、QFN、LGA等射頻封裝能力，以及PAMiD高端封裝的開(kāi)發(fā)能力。

客戶方面，公司已同烽火科技、中興通訊、佰才邦、小米等建立了合作關(guān)系，部分已通過(guò)測(cè)試，在2022年形成銷售訂單5000萬(wàn)以上。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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目前，英國(guó)還不完全具備開(kāi)發(fā)和制造應(yīng)用于5G且商用的RF-GaN器件的能力。ORanGaN項(xiàng)目的建立正是為了補(bǔ)強(qiáng)這一短板，該項(xiàng)目正在開(kāi)發(fā)新的制造工藝和封裝解決方案，以打造基于GaN技術(shù)的單片微波集成電路芯片 (MMIC) 等5G通信組件。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)介紹，ORanGaN項(xiàng)目得到了英國(guó)科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部 (DSIT) 支持，并有INEX Microtechnology 與 Custom Interconnect Ltd、Viper RF 和化合物半導(dǎo)體應(yīng)用 (CSA) Catapult等機(jī)構(gòu)參其中。

該項(xiàng)目期間開(kāi)發(fā)的制造工藝將側(cè)重于MMIC (Viper RF)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)、芯片制造(INEX Microtechnology)、技術(shù)測(cè)試和表征 (CSA Catapult) 以及芯片的電子和封裝等方面。

ORanGaN項(xiàng)目不僅將為英國(guó)制造商提供更加穩(wěn)固的保障，也將給硬件制造商提供更多出口機(jī)會(huì)，并將增強(qiáng)英國(guó)境內(nèi)的5G基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)韌性，幫助英國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2024年2月結(jié)束，屆時(shí)英國(guó)在RF-GaN制造領(lǐng)域的出口能力有望邁上新的臺(tái)階。

文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯

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