source：平偉實業(yè)

據介紹，平偉實業(yè)功率模塊項目已初步獲得認可并通過審批，項目總投資為1.5億元人民幣，該項目將新建總建筑面積為60196平方米的廠房（包括1號廠房、2號廠房、3號廠房），水站和倉庫的總建筑面積為1700平方米，配套宿舍樓建筑面積為8900平方米。項目竣工后，預計將實現IGBT功率模塊年產200萬件、射頻器件5000萬只、SIP模組3000萬只的生產能力。

官網資料顯示，平偉實業(yè)是一家集芯片設計、封測、應用與可靠性檢測服務一體化的功率半導體IDM產品公司。其以功率半導體器件為產業(yè)基礎，面向智能終端、工業(yè)控制、物聯(lián)網、新能源汽車、5G通訊、家電、衛(wèi)星互聯(lián)網、安全電子、綠色照明等市場領域，建立了產品開發(fā)、制造和測試平臺，提供中低壓和高壓功率器件、模塊等產品和系統(tǒng)解決方案。

平偉實業(yè)廠房位于重慶市梁平工業(yè)園區(qū)，專業(yè)生產各類半導體器件（整流二極管、快恢復二極管、TVS、齊納二極管、肖特基、整流橋、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SiC及GaN器件等），占地面積24萬平方米，注冊資金2.7億元，總投資超過15億元。其擁有45條封裝生產線和6條中試生產線，建設有自主可控半導體離散型智能制造車間，年產銷各類功率半導體器件200億只，是國內電源配套功率半導體器件綜合供應商。

展望未來，平偉實業(yè)將致力于5G通訊射頻前端模組、寬禁帶半導體器件的研發(fā)設計、制造應用。（集邦化合物半導體Zac整理）

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