Tag Archives: 德智新材

簽約、開(kāi)工、投產(chǎn)，3個(gè)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目正在推進(jìn)中
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，3個(gè)化合物半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展，包括半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目。 source：夢(mèng)想惠開(kāi) 半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶江蘇無(wú)錫 8月27日，據(jù)“夢(mèng)想惠開(kāi)”...  [詳內(nèi)文]

產(chǎn)值達(dá)5億、產(chǎn)線擬增10條，德智新材第三代半導(dǎo)體加速跑
作者 |發(fā)布日期 2023 年 04 月 12 日 11:07 | 分類 碳化硅SiC
根據(jù)湖南衛(wèi)視4月9號(hào)的報(bào)道，湖南株洲目前正依托德智新材、時(shí)代半導(dǎo)體等半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭企業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展基于第三代硅基IGBT為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，爭(zhēng)取打造新的千億產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)級(jí)。 其中，德智新材在今年將生產(chǎn)線由6條擴(kuò)充到16條，二期項(xiàng)目也即將開(kāi)工建設(shè)，今年預(yù)計(jì)總產(chǎn)值可達(dá)到5個(gè)億。 據(jù)德...  [詳內(nèi)文]