江蘇通用半導(dǎo)體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司,下文簡稱“通用半導(dǎo)體”)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設(shè)備(碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備)成功實現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶
8英寸SiC晶錠激光全自動剝離設(shè)備(source:通用半導(dǎo)體)
資料顯示,通用...  [詳內(nèi)文]
130um,全球最薄碳化硅晶圓片問世 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分類 功率 |