近日，智新半導體二期產線順利下線首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊，該批產品已完成自主封裝、測試以及應用老化試驗。 據(jù)悉，智新半導體碳化硅模塊項目于2021年進行前期先行開發(fā)，去年12月正式立項為量產項目。該項目以智新半導體封裝技術為引領，實現(xiàn)了從模塊設計、封裝測試、電控應用到整...  [詳內文]