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湖南維尚科技功率半導體相關項目完成簽約

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)株洲日報官微消息,7月17日,湖南省高校科技成果轉化工作推進大會暨“雙高”對接活動在株洲舉行。會上舉行了全省“雙高”對接項目簽約儀式,清華大學謝志鵬教授團隊與湖南維尚科技有限公司簽訂“功率半導體用氮化硅基板燒結裝備研制”項目合作協(xié)議。此次雙方項目合作將開展功率半導體用氮化硅基板...  [詳內文]