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半導(dǎo)體設(shè)備公司稷以科技完成數(shù)億元融資

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 11 日 14:40 | 分類 光電
10月9日,上海稷以科技有限公司宣布,公司完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由拓荊科技、合肥產(chǎn)投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。公開(kāi)信息顯示,在此之前,稷以科技已相繼完成8輪融資,每輪融資金額從1000萬(wàn)元到1億元不等。 對(duì)于最...  [詳內(nèi)文]