對于最新一輪融資的完成，稷以科技表示，此次融資后，稷以科技將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本方的業(yè)務協(xié)同作用，進一步加大研發(fā)投入、拓展產(chǎn)品布局、擴大客戶網(wǎng)絡以及吸引優(yōu)秀人才加入。未來公司也將持續(xù)致力于半導體設備的研發(fā)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術(shù)應用的半導體設備公司，為業(yè)內(nèi)提供等離子體與爐管應用整體解決方案，主要應用于化合物半導體制造、硅基半導體制造、半導體封裝、LED芯片等領域。

稷以科技圍繞等離子體與熱沉積技術(shù)，打造全集成電路行業(yè)工藝設備，核心設備覆蓋等離子體灰化設備、等離子體刻蝕設備、等離子體氮化設備、原子層積設備、等離子體處理系統(tǒng)等產(chǎn)品。

稷以科技表示，公司的半導體設備已經(jīng)進入傳統(tǒng)芯片封裝、LED芯片、先進芯片封裝、化合物半導體制造、硅基半導體制造等領域的頭部企業(yè)，并獲得了大量訂單。（文：集邦化合物半導體 ）

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