據(jù)了解，立琻半導體化合物半導體光電器件研發(fā)制造基地位于江蘇太倉高新區(qū)，一期投資10億元，于去年11月正式落成，打造化合物半導體光電器件研發(fā)制造基地，主要產(chǎn)品包括高效紫外LED、紅外VCSEL、車用LED等高性能半導體光電器件。

資料顯示，立琻半導體成立于2021年3月，主要產(chǎn)品包括紫外高功率半導體光源芯片、像素化矩陣式智能車燈光源芯片等。公司在2023年3月完成近億元A輪融資，由中鑫資本領(lǐng)投，這是其繼去年7月獲得LG Innotek入股以來又一筆融資。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

根據(jù)立琻半導體資料顯示，其成功收購世界500強LG的光電化合物半導體事業(yè)部資產(chǎn)，包括近萬件專利（其中90%為海外專利）、相關(guān)技術(shù)與成套工藝設(shè)備，并在2022年3月完成交割，成為國內(nèi)擁有化合物半導體高價值專利數(shù)最多的公司之一。

近年來，立琻半導體積極把握當前汽車產(chǎn)業(yè)“新能源化和智能化”的發(fā)展契機，布局汽車下一代光電芯片的研發(fā)與車規(guī)級芯片制造，通過布局InGaN（銦鎵氮）基像素化矩陣式智能車大燈光源芯片、AlGaN（鋁鎵氮）基高效大功率深紫外光源芯片、GaAs （砷化鎵）基紅外激光雷達芯片三款光電芯片產(chǎn)品，加快推進汽車向智能化方向發(fā)展。

據(jù)立琻半導體芯片技術(shù)總監(jiān)劉樂功介紹，InGaN基像素化矩陣式智能車大燈光源芯片的自主研發(fā)工作正有序推進，今年年底將給下游客戶提供樣品。

在此基礎(chǔ)上，立琻半導體還聯(lián)合中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所建立AlGaN基深紫外大功率高效LED聯(lián)合實驗室，并與材料科學姑蘇實驗室共同研發(fā)，攻克深紫外LED產(chǎn)業(yè)化的共性關(guān)鍵技術(shù)。

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。