source：芯動半導體

芯動半導體表示，隨著新能源汽車（xEV）市場的不斷擴大，市場對于延長續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC作為解決這些問題的關鍵器件被寄予厚望，并在核心驅動部件——牽引逆變器和車載充電器中逐漸得到廣泛應用。

通過此次合作，芯動半導體將致力于搭載羅姆SiC芯片的車載功率模塊的創(chuàng)新和性能提升，以延長xEV的續(xù)航里程。未來，雙方將會進一步加快以SiC為核心的創(chuàng)新型車載電源解決方案的開發(fā)速度，為汽車技術創(chuàng)新貢獻力量。

芯動半導體董事長鄭春來表示：“隨著xEV市場的擴大，對SiC芯片的需求也在持續(xù)增長。芯動半導體正在通過與優(yōu)質供應商建立長期合作關系來加強SiC功率模塊開發(fā)體系。與羅姆之間的戰(zhàn)略合作伙伴關系將會進一步鞏固長城汽車的垂直整合體系，并加快更高性能xEV的開發(fā)速度?！?/p>

同時，長城汽車還投資了河北同光半導體股份有限公司，此舉將進一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同作用。

值的一提的是，今年上半年，芯動半導體芯動半導體無錫“第三代半導體模組封測項目”制造基地也完成了建設。source：芯動半導體資料顯示，芯動半導體無錫“第三代半導體模組封測項目”制造基地，總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套。項目于2023年2月開工，2024年2月完工。（來源：芯動半導體、集邦化合物半導體整理）

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