source：東臺高新區(qū)

作為該項目主導方，芯華睿成立于2021年8月，主要產品涉及各類分立器件、車規(guī)級IGBT模塊等，可應用于新能源汽車、充電樁、光伏等行業(yè)。今年6月，芯華睿完成B輪融資，投資方為英搏爾和富樂華。

在車規(guī)級功率器件及模塊領域，芯華睿所產1200V碳化硅及750V IGBT模組通過了蔚來、上汽乘用車等主流品牌汽車企業(yè)可靠性驗證，已具備量產條件。

據(jù)悉，芯華睿落戶的江蘇東臺正在壯大碳化硅產業(yè)，除已實現(xiàn)量產的芯華睿車規(guī)級碳化硅功率模塊項目外，近日還有另外一個車規(guī)級碳化硅功率模塊項目落地東臺高新區(qū)。

8月13日，據(jù)瑞福芯科技官微消息，瑞福芯科技總經理周旭光與協(xié)同創(chuàng)新基金管理有限公司董事長李萬壽及總經理丘煒雄、中科院先進研究院中科中孵總經理涂樂平、桉森芯（上海）微電子有限公司董事長陳建璋于8月9日組成項目調研團，一起就瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導體功率模塊產業(yè)化項目”落地江蘇東臺高新區(qū)進行投資實地考察。

考察后，瑞福芯科技與江蘇東臺高新區(qū)簽定了《車規(guī)級SiC半導體功率模塊產業(yè)化項目戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。瑞福芯科技擬落地江蘇東臺高新區(qū)，投資10-15億元建設第二研發(fā)中心和產業(yè)化生產基地，首期啟動資金投入1億元。（集邦化合物半導體Zac整理）

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