123,123 http://szzm-kj.com 集邦化合物半導(dǎo)體是化合物半導(dǎo)體行業(yè)門戶網(wǎng)站，提供SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會以及分析報告。 Wed, 21 Aug 2024 07:50:38 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 芯碁微裝國產(chǎn)碳化硅相關(guān)設(shè)備出口日本 http://szzm-kj.com/power/newsdetail-69205.html Tue, 20 Aug 2024 09:50:58 +0000 http://szzm-kj.com/?p=69205 8月19日，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯碁微裝宣布，公司旗下MLF系列設(shè)備首次出口至日本。

芯碁微裝表示，公司MLF系列直寫光刻設(shè)備專為高精度、高效能的泛半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計，特別適用于功率半導(dǎo)體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設(shè)備配備先進的設(shè)備前端模塊（EFEM），能夠支持12英寸晶圓的全自動作業(yè)流程，顯著提高了生產(chǎn)效率和工藝一致性。

芯碁微裝國產(chǎn)碳化硅設(shè)備圖

MLF系列直寫光刻機（source：芯碁微裝）

據(jù)介紹，MLF系列直寫光刻機采用先進的數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模版，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有感光材料的襯底上，適用于第三代半導(dǎo)體碳化硅工藝應(yīng)用，功率半導(dǎo)體（IGBT）、陶瓷基板等應(yīng)用領(lǐng)域。

資料顯示，芯碁微裝成立于2015年6月，坐落于合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。（來源：芯碁微裝、集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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