圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

根據(jù)公告，芯聯(lián)集成預(yù)計2024年前三季度營收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長約18.68%；預(yù)計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為-6.84億元，同比減虧約6.77億元，同比減虧約49.73%；預(yù)計2024年前三季度EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為16.60億元，同比增加約7.98億元，同比增長約92.67%。

關(guān)于業(yè)績變化的主要原因，芯聯(lián)集成表示，隨著新能源車及消費市場的回暖，其產(chǎn)能利用率逐步提升。報告期內(nèi)，其碳化硅、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn)，以碳化硅MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長，其營收快速上升，單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長。

同時，2024年第三季度其毛利率已實現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正約為6%。報告期內(nèi)，其繼續(xù)增強(qiáng)精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升產(chǎn)品的市場競爭力。

在碳化硅業(yè)務(wù)方面，繼和蔚來汽車、理想汽車等公司簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議后，芯聯(lián)集成近日也獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊未來幾年內(nèi)將被應(yīng)用于廣汽埃安的上百萬輛新能源汽車上。

此外，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅的產(chǎn)線目前正在持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，8英寸碳化硅產(chǎn)線將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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在此趨勢下，為更好的滿足持續(xù)增長的市場和用戶需求，碳化硅廠商和車企加快了攜手合作的腳步。近日，碳化硅加速上車進(jìn)程又新增了一起合作案例。

10月9日，據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成近日與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上，以提供更高效、更穩(wěn)定的能源轉(zhuǎn)換和控制，從而提升車輛的性能和駕駛體驗。

從量產(chǎn)到合作，芯聯(lián)集成持續(xù)開拓車用碳化硅市場

由此，廣汽埃安成為又一家與芯聯(lián)集成達(dá)成合作的新能源車企。2024年以來，芯聯(lián)集成加快了與新能源汽車頭部大廠合作的步伐，已先后將蔚來、理想發(fā)展成為合作伙伴。

今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該碳化硅模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。

而在3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按照協(xié)議，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起推動產(chǎn)品化進(jìn)程。

頻頻得到車企青睞，與芯聯(lián)集成在車用碳化硅領(lǐng)域持續(xù)突破密切相關(guān)。據(jù)稱，芯聯(lián)集成子公司芯聯(lián)越州是國內(nèi)較早實現(xiàn)車規(guī)級碳化硅MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。

在此基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成相繼與多家車企達(dá)成合作，在車用碳化硅領(lǐng)域的規(guī)模效應(yīng)持續(xù)強(qiáng)化，未來有望將更多車企客戶收入囊中。

碳化硅功率器件大廠加速擁抱車企

不僅僅是芯聯(lián)集成，今年以來，意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等國際功率器件大廠紛紛與頭部車企達(dá)成新合作，碳化硅廠商與車廠合作蔚然成風(fēng)。

其中，意法半導(dǎo)體在今年3月與長城汽車達(dá)成碳化硅戰(zhàn)略合作。

英飛凌在5月宣布已與中國電動汽車制造商小米達(dá)成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進(jìn)的碳化硅功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌電動汽車功率模塊系列產(chǎn)品，自2017年以來已售出近850萬個。

安森美則在7月宣布與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴(kuò)展至所有功率級別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。

從上述部分合作案例可以看出，碳化硅功率器件大廠與車企合作，可分為多種模式，包括直接供應(yīng)產(chǎn)品、攜手技術(shù)研發(fā)等。

其中，英飛凌與小米合作，是英飛凌直接向小米汽車供應(yīng)成熟的碳化硅產(chǎn)品，能夠通過大批量供貨以幫助小米汽車快速實現(xiàn)相關(guān)車型量產(chǎn)上市。同樣，本次芯聯(lián)集成與廣汽埃安合作，也是向后者直接供應(yīng)碳化硅相關(guān)產(chǎn)品。

而芯聯(lián)集成與理想汽車合作，涉及技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，有助于實現(xiàn)碳化硅車用產(chǎn)品定制化開發(fā)，進(jìn)而更好地匹配車用需求。

小結(jié)

碳化硅功率器件廠商與車企合作，一方面是為了搶占市場份額，實現(xiàn)業(yè)績增長；另一方面，雙方攜手有利于前置產(chǎn)品研發(fā)需求，合作開發(fā)出更具市場競爭力的產(chǎn)品。

目前，國內(nèi)新能源汽車市場正在爆發(fā)式增長，已誕生眾多具有市場號召力的車企，未來，國內(nèi)外碳化硅廠商將尋求更多與車企合作機(jī)會，實現(xiàn)兩大產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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歷時2個多月后，芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的并購案迎來了最新進(jìn)展。9月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，其收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的重組草案通過了董事會決議。

公告顯示，芯聯(lián)越州72.33%的股份對應(yīng)資產(chǎn)交易價格為58.97億元。收購的具體交易方案為，芯聯(lián)集成將以發(fā)行股份的方式支付53.07億元，占交易總對價90%，其余以支付現(xiàn)金的方式支付對價5.90億元，占交易總對價的10%。

此次交易前，芯聯(lián)集成持有芯聯(lián)越州27.67%的股權(quán)，是后者第一大股東，交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

并購背后，芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET戰(zhàn)績亮眼

作為芯聯(lián)集成控股子公司，芯聯(lián)越州主營業(yè)務(wù)之一的碳化硅MOSFET，正在向多個領(lǐng)域持續(xù)加速滲透，成為“香餑餑”。

近年來，隨著新能源汽車、光儲充等市場的快速發(fā)展，碳化硅MOSFET及其模塊需求持續(xù)高速增長。受益于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利，芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET業(yè)務(wù)進(jìn)展較快。

據(jù)稱，芯聯(lián)越州是國內(nèi)較早實現(xiàn)車規(guī)級碳化硅MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸碳化硅MOSFET工程批順利下線，預(yù)計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸碳化硅MOSFET的企業(yè)。

作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成自2021年以來持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模塊封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，而芯聯(lián)越州正是芯聯(lián)集成實施碳化硅MOSFET相關(guān)項目的主體。

2024年上半年，芯聯(lián)集成在碳化硅MOSFET產(chǎn)品方面收入同比增加超3億元，同比增長329%。從財報數(shù)據(jù)可以看出，芯聯(lián)越州在芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)體系內(nèi)的重要地位。

通過全資控股，芯聯(lián)集成和芯聯(lián)越州將在內(nèi)部管理、工藝平臺、供應(yīng)鏈等方面實現(xiàn)更深層次的整合，有望更好地實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

根據(jù)公告，本次交易完成后，芯聯(lián)集成將協(xié)調(diào)更多資源在碳化硅領(lǐng)域重點投入。芯聯(lián)集成的進(jìn)一步扶持，有助于芯聯(lián)越州把握新能源汽車領(lǐng)域碳化硅MOSFET快速滲透的市場機(jī)遇。

碳化硅/氮化鎵雙線布局，芯聯(lián)集成劍指盈利

芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州的長期目標(biāo)，包括提高資產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化財務(wù)狀況。短期內(nèi)，本次交易或難以給芯聯(lián)集成的投資者帶來實實在在的收益。

從財報數(shù)據(jù)來看，2022年和2023年，芯聯(lián)越州的營收從1.37億元增至15.6億元，但歸母凈利潤從虧損7億元擴(kuò)大至虧損11.16億元，今年前4個月，芯聯(lián)越州歸母凈利潤虧損4.5億元。

芯聯(lián)集成在上市時曾表示，芯聯(lián)越州負(fù)責(zé)的二期項目預(yù)計于2025年10月首次實現(xiàn)月度盈虧平衡。這意味著，芯聯(lián)越州的業(yè)績對芯聯(lián)集成帶來正向促進(jìn)作用，還有較長的路要走。

按照芯聯(lián)集成的公告，芯聯(lián)越州目前仍處于高折舊、高研發(fā)投入導(dǎo)致的虧損狀態(tài)，不過，隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量的增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，以及機(jī)器設(shè)備折舊期逐步結(jié)束，預(yù)計將實現(xiàn)盈利能力改善，并成為芯聯(lián)集成未來重要的盈利來源之一。

對芯聯(lián)越州而言，改善盈利能力需要一定的時間，但其未來發(fā)展面臨挑戰(zhàn)，想要按照芯聯(lián)集成的預(yù)期迎來盈利拐點需要積極應(yīng)對各種挑戰(zhàn)。

盡管按照芯聯(lián)集成的公告，芯聯(lián)越州的碳化硅MOSFET在車用場景有一定優(yōu)勢，但面臨的競爭在不斷加劇。僅在近期，就有英飛凌、羅姆等國際巨頭的碳化硅MOSFET產(chǎn)品導(dǎo)入了國內(nèi)新能源車企旗下新車型當(dāng)中。

在碳化硅MOSFET細(xì)分領(lǐng)域，芯聯(lián)越州正在面臨國內(nèi)外眾多同行的競爭，其產(chǎn)品有可能被競爭對手們的產(chǎn)品替代，為保持業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長，進(jìn)而按照預(yù)期實現(xiàn)盈利，芯聯(lián)越州需要在工藝水平、成本控制等方面強(qiáng)化自身的競爭優(yōu)勢。

值得一提的是，針對AI服務(wù)器對高頻功率器件提出的新需求，芯聯(lián)集成將增加氮化鎵產(chǎn)品線，來滿足新應(yīng)用的需求。只不過，擴(kuò)張新的產(chǎn)線，芯聯(lián)集成又將增加資本支出，而獲得回報需要時間。

從交易金額來看，芯聯(lián)集成本次收購有望創(chuàng)下2024年碳化硅相關(guān)并購新記錄，至于多久能夠看到成效，還有待進(jìn)一步觀察。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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根據(jù)芯聯(lián)集成2024年半年報顯示，報告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤-4.71億元，歸母扣非凈利潤-7.78億元。

對于營收增長，芯聯(lián)集成在說明會上表示，公司的收入增長主要來自于新能源汽車、高端消費等終端市場和國產(chǎn)替代需求的聯(lián)合推動。得益于AI推動需求增長，公司上半年度消費業(yè)務(wù)板塊營收貢獻(xiàn)34%，實現(xiàn)營收同比增長107%。

展望2024年下半年，芯聯(lián)集成對于消費市場的景氣度恢復(fù)狀況持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，AI技術(shù)的持續(xù)落地與普及勢必將帶動手機(jī)、筆記本電腦等消費市場的增長，為公司帶來新的增長點。

此外，芯聯(lián)集成還指出了公司在功率器件方面的戰(zhàn)略規(guī)劃：

1.在低壓功率市場方面，堅定地服務(wù)好工藝代工的設(shè)計客戶，提供差異化的特色平臺；

2.同時，高壓功率市場目前已經(jīng)呈現(xiàn)出高度集中的態(tài)勢，公司將主要提供系統(tǒng)代工（設(shè)計+晶圓+模組），貼近應(yīng)用終端，快速迭代，并利用已有的規(guī)模優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額；

3.另外，對于新增需求，例如AI服務(wù)器對高頻功率器件提出的新需求，公司將增加GaN產(chǎn)品線，來滿足新應(yīng)用的需求。（來源：芯聯(lián)集成、集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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芯聯(lián)集成上半年碳化硅MOSFET營收同比增329%

7月12日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告。芯聯(lián)集成預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)營收約28.80億元，同比增長約14.27%，預(yù)計2024年上半年主營業(yè)務(wù)營收約27.68億元，同比增長約11.51%；歸母凈利潤約-4.39億元，歸母扣非凈利潤約-7.50億元。

關(guān)于業(yè)績變動原因，芯聯(lián)集成表示，2024年上半年，受益于新能源汽車市場及消費市場的旺盛需求，12英寸硅基晶圓產(chǎn)品、碳化硅產(chǎn)品等新建產(chǎn)線收入的快速增長直接帶動了公司收入的提升，其整體營收實現(xiàn)較大幅度增長。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，報告期內(nèi)，其車載領(lǐng)域及消費領(lǐng)域收入雙增長，其中消費領(lǐng)域收入實現(xiàn)同比翻番增長。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，報告期內(nèi)，其12英寸硅基晶圓產(chǎn)品收入增長迅速，同比增長787%；在碳化硅MOSFET產(chǎn)品方面，上半年其收入同比增加超3億元，同比增長329%。

碳化硅業(yè)務(wù)方面，自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。其用于車載主驅(qū)逆變器的碳化硅MOSFET器件和模塊已于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)線已實現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上。
今年5月?lián)韭?lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計芯聯(lián)集成碳化硅產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。

捷捷微電上半年凈利增長，功率半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能提升

7月13日晚間，捷捷微電發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告。捷捷微電預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤約1.97億元-2.26億元，同比增長105%-135%；歸母扣非凈利潤約1.54億元-1.77億元，同比增長100%-130%。

關(guān)于業(yè)績變動原因，捷捷微電表示，報告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)的溫和復(fù)蘇，公司聚焦主業(yè)發(fā)展方向，受益于下游市場應(yīng)用領(lǐng)域需求的逐步回暖、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級和客戶需求增長等因素，2024年上半年公司綜合產(chǎn)能有所提高，產(chǎn)能利用率保持較高的水平，其抓住功率半導(dǎo)體器件進(jìn)口替代契機(jī)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級與客戶需求增長等因素，拓寬下游應(yīng)用領(lǐng)域，實現(xiàn)了核心業(yè)務(wù)板塊IDM模式下的有效提升，其營收和歸母凈利潤同比有所增長。

捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營商，其在研產(chǎn)品涵蓋SiC、GaN功率器件。

今年5月，捷捷微電在投資者調(diào)研活動中透露，其與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至2024年第一季度末，其擁有SiC和GaN相關(guān)實用新型專利6件，發(fā)明專利1件。其目前有少量SiC器件的封測，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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而在近日，芯聯(lián)集成給出了明確的8英寸SiC量產(chǎn)時間進(jìn)度規(guī)劃。7月8日，芯聯(lián)集成在投資者互動平臺表示，其擁有1條8英寸SiC實驗線，目前已實現(xiàn)工程批通線，8英寸SiC產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)展順利，計劃今年四季度開始正式向客戶送樣，2025年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

隨著新能源汽車、光儲充等產(chǎn)業(yè)的火熱發(fā)展，SiC功率器件市場需求持續(xù)穩(wěn)步增長。在此背景下，作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜。

自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。其用于車載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SiC器件實現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉(zhuǎn)型升級到8英寸。在6英寸SiC研發(fā)進(jìn)展基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成順勢投入8英寸賽道已是水到渠成。在今年3月，芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計劃年內(nèi)送樣。

今年5月?lián)韭?lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計芯聯(lián)集成SiC產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。隨著芯聯(lián)集成8英寸SiC最終實現(xiàn)量產(chǎn)，有望通過優(yōu)化成本實現(xiàn)產(chǎn)品進(jìn)一步滲透應(yīng)用，加速其達(dá)成SiC業(yè)務(wù)10億元營收目標(biāo)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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具體來看，第四條措施支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)，支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強(qiáng)主業(yè)開展吸收合并。這條措施為計劃進(jìn)行收并購的科創(chuàng)板上市公司開了綠燈。

在《八條措施》）發(fā)布之后的短短幾天內(nèi)，就有芯聯(lián)集成、納芯微兩家第三代半導(dǎo)體廠商相繼推出了股權(quán)并購方案，為正在加速整合的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新動力。

三代半廠商并購+2

6月20日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，其擬收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱芯聯(lián)越州）剩余72.33%股權(quán)。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

作為芯聯(lián)集成控股子公司，芯聯(lián)越州在第三代半導(dǎo)體SiC領(lǐng)域已有相關(guān)布局。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預(yù)計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，目前芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜。近日據(jù)芯聯(lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計芯聯(lián)集成SiC產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。

本次交易完成后，芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州，對芯聯(lián)越州產(chǎn)能及產(chǎn)品線的控制力進(jìn)一步增強(qiáng)，有利于提高對芯聯(lián)越州生產(chǎn)經(jīng)營的決策效率，更好地實現(xiàn)二者協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而幫助芯聯(lián)集成更快達(dá)成SiC業(yè)務(wù)10億元營收目標(biāo)。

隨后在6月23日晚間，納芯微發(fā)布公告稱，其擬收購上海麥歌恩（以下簡稱麥歌恩）微電子股份有限公司部分股權(quán)。納芯微擬收購上海矽?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q矽?？萍迹┲苯映钟械柠湼瓒?2.68%的股份，擬收購矽?？萍纪ㄟ^上海萊睿企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）間接持有麥歌恩5.6%的股份，合計收購麥歌恩68.28%的股份，收購對價合計約為6.83億元。

資料顯示，麥歌恩專注于以磁性感應(yīng)技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，從中科院上海微系統(tǒng)所孵化出來的高科技企業(yè)慢慢發(fā)展成為在產(chǎn)業(yè)鏈中居于核心地位的“隱形冠軍”企業(yè)。

本次交易有利于整合納芯微與麥歌恩的產(chǎn)品、技術(shù)、市場及客戶、供應(yīng)鏈等資源，在磁傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

三代半廠商加速整合

近年來，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域并購整合熱度居高不下，其中，英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems成為2023年在GaN領(lǐng)域引發(fā)廣泛關(guān)注的一起重磅并購案。而在近日，除芯聯(lián)集成、納芯微兩家廠商推出并購方案外，還有多家廠商披露了并購動態(tài)。

其中，愛思強(qiáng)近日已收購位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈附近的一座生產(chǎn)基地，目的是擴(kuò)充設(shè)備產(chǎn)能，擴(kuò)大歐洲市場業(yè)務(wù)；全球特種材料和表面技術(shù)公司Kymera International近日表示，將收購SiC材料廠商Fiven ASA；而在6月21日，瑞薩電子宣布，其已完成對Transphorm的收購。

一方面，以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，通過收并購，相關(guān)廠商能夠更好地抓住相應(yīng)市場或地域的發(fā)展機(jī)會。例如通過收購Transphorm，瑞薩電子能夠更好地切入GaN市場；而愛思強(qiáng)收購意大利的一座生產(chǎn)基地，更有利于其滿足意大利SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的設(shè)備需求。

另一方面，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的同時，競爭也會日趨激烈，SiC襯底價格戰(zhàn)苗頭初現(xiàn)就在一定程度上顯示了競爭加劇。為應(yīng)對產(chǎn)業(yè)競爭加劇的局面，廠商通過收并購，不僅可以實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，還能夠達(dá)成規(guī)模效應(yīng)，在一定程度上提升競爭力，更能夠在產(chǎn)業(yè)內(nèi)立于不敗之地。

小結(jié)

在“科創(chuàng)板八條”措施扶持下，第三代半導(dǎo)體廠商有望產(chǎn)生更多并購整合相關(guān)動作，進(jìn)而推動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，加速向更多應(yīng)用場景滲透。以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備較大的遠(yuǎn)景發(fā)展空間，未來有望有更多利好政策出臺，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，在SiC產(chǎn)業(yè)日益火熱大趨勢下，芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜，并有望收獲可觀回報。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

SiC業(yè)務(wù)乘風(fēng)起飛

8英寸SiC工程批下線的熱度還未消退，芯聯(lián)集成在出貨量和營收方面又傳出利好消息。近日，據(jù)芯聯(lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計芯聯(lián)集成SiC產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。

據(jù)悉，芯聯(lián)集成目前已有月產(chǎn)能超5000片的6英寸SiC的產(chǎn)線，正處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。那么，在現(xiàn)有產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷的情況下，芯聯(lián)集成將如何提高出貨量，答案當(dāng)然是擴(kuò)產(chǎn)，芯聯(lián)集成已有計劃在今年擴(kuò)產(chǎn)到1萬片/月。

在出貨量翻倍以及擴(kuò)產(chǎn)計劃背后，是芯聯(lián)集成SiC相關(guān)業(yè)務(wù)的快速成長。芯聯(lián)集成提供的數(shù)據(jù)顯示，其1-4月車載功率模塊裝機(jī)量增速實現(xiàn)超過7倍的同比增長。

芯聯(lián)集成車載功率模塊裝機(jī)量的較快增長，與車市以及其自身相關(guān)布局息息相關(guān)。2023以來，中國新能源汽車市場需求持續(xù)保持旺盛，產(chǎn)銷大增。而在2024年第一季度，新能源汽車市場發(fā)展延續(xù)了這一勢頭。在SiC加速“上車”趨勢下，新能源汽車市場的火爆拉動了SiC產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，為芯聯(lián)集成車載功率模塊裝機(jī)量實現(xiàn)增長提供了機(jī)會。

此外，今年以來，芯聯(lián)集成與車企互動頻頻，相繼與蔚來、理想兩大新能源汽車頭部廠商攜手合作，加速了SiC功率模塊上車進(jìn)程。內(nèi)外部多重利好因素疊加起來，將共同推動芯聯(lián)集成出貨量翻倍、營收增長。

在拓展業(yè)務(wù)的同時，芯聯(lián)集成也在降本增效方面積極努力。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SiC器件實現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉(zhuǎn)型升級到8英寸。而芯聯(lián)集成8英寸SiC工程批已下線，離量產(chǎn)越來越近，隨著最終實現(xiàn)量產(chǎn)，芯聯(lián)集成有望在一定程度上優(yōu)化成本，從而加大相關(guān)產(chǎn)品滲透應(yīng)用，并進(jìn)一步刺激芯聯(lián)集成營收增長。

擁抱AI應(yīng)用

SiC業(yè)務(wù)和營收的快速成長，在一定程度上為芯聯(lián)集成探索布局新賽道提供了支撐，其中就包括當(dāng)前十分火熱的AI領(lǐng)域。芯聯(lián)集成表示，過去三年，其持續(xù)在AI方向投資，累計超過20億元。在AI領(lǐng)域的投資有望給公司未來發(fā)展帶來新的增長動能。

據(jù)了解，AIGC的火熱帶動AI服務(wù)器需求量暴增。在AI服務(wù)器中，電源管理芯片扮演了關(guān)鍵角色。而芯聯(lián)集成稱其生產(chǎn)的電源管理芯片有望突破云端服務(wù)器的能效難題。

目前，芯聯(lián)集成電源管理芯片平臺技術(shù)已經(jīng)過兩次技術(shù)迭代。第一代平臺已開始規(guī)模化量產(chǎn)，第二代面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù)通過提供更小面積、更優(yōu)效率、更高可靠性、更好靈活性的電源管理芯片來幫助客戶實現(xiàn)降本增效。芯聯(lián)集成正推動產(chǎn)品導(dǎo)入和市場滲透，未來該部分業(yè)務(wù)有望成為其業(yè)績重要增長點之一。

芯聯(lián)集成積極布局AI賽道，也為其SiC業(yè)務(wù)和AI的碰撞提供了可能性。事實上，已有廠商正在進(jìn)行相關(guān)布局。

近日，英飛凌擴(kuò)展了其SiC MOSFET產(chǎn)品線，推出電壓低于650V的新產(chǎn)品，以滿足AI服務(wù)器電源的需求。據(jù)悉，這款全新的MOSFET系列主要為AI服務(wù)器的AC/DC階段而開發(fā)。

根據(jù)英飛凌的說法，與現(xiàn)有的650V SiC和硅MOSFET相比，新系列產(chǎn)品具有超低的導(dǎo)通和開關(guān)損耗。在多級PFC（功率因數(shù)校正）中，AI服務(wù)器電源的AC/DC階段可以達(dá)到超過100 W/in3的功率密度，效率高達(dá)99.5％，比使用650V SiC MOSFET的解決方案提高了0.3個百分點。

在英飛凌等廠商的帶動下，作為SiC廠商，芯聯(lián)集成也有能力探索SiC在AI服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用，并推出相關(guān)產(chǎn)品。

小結(jié)

SiC正被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲充等領(lǐng)域，前景廣闊。芯聯(lián)集成將通過升級技術(shù)、擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能等舉措，持續(xù)加碼SiC業(yè)務(wù)布局，進(jìn)而獲得更多業(yè)績增量。

已有跡象表面，SiC技術(shù)的應(yīng)用，對于AI產(chǎn)業(yè)鏈升級迭代有一定的積極意義，未來，不排除芯聯(lián)集成在AI電源等領(lǐng)域引入SiC技術(shù)，進(jìn)而更好地拓展AI市場，并推動SiC產(chǎn)業(yè)加速擁抱AI。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC離量產(chǎn)越來越近。

source：芯聯(lián)集成

工程批扮演關(guān)鍵角色

何為工程批？是指芯片設(shè)計企業(yè)為了測試和驗證新產(chǎn)品，向晶圓代工廠提出小批量訂單，測試驗證新的設(shè)計和工藝，并進(jìn)行后續(xù)的優(yōu)化和調(diào)整。工程批通常不會很大，一般只有幾百到幾千片。

在芯片生產(chǎn)過程中，工程批扮演著重要角色。首先，工程批能夠評估和驗證設(shè)計和工藝的優(yōu)劣勢，驗證產(chǎn)品是否符合設(shè)計要求，同時可以找出存在的問題和隱患，并進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化和改進(jìn)。可見，對于芯聯(lián)集成而言，工程批能夠有效降低8英寸SiC的試錯成本。

同時，工程批可以與市面上成熟產(chǎn)品進(jìn)行對比，從而為進(jìn)一步地開發(fā)和制造提供指導(dǎo)，基于此，芯聯(lián)集成能夠博采眾長，生產(chǎn)出更加契合市場和用戶需求的8英寸SiC產(chǎn)品。

通過工程批環(huán)節(jié)，芯聯(lián)集成8英寸SiC經(jīng)過優(yōu)化與改進(jìn)，將會為最終的量產(chǎn)鋪平道路，屆時，芯聯(lián)集成SiC業(yè)務(wù)有望實現(xiàn)新的增長。

8英寸玩家+1

自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。其用于車載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上。

在6英寸SiC研發(fā)進(jìn)展基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成順勢投入8英寸賽道已是水到渠成，且進(jìn)展較快。在今年3月，芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計劃年內(nèi)送樣。

其工程批在上個月已下線，目前正在驗證過程中，至年底還有半年時間，芯聯(lián)集成有望按照此前披露的時間節(jié)點實現(xiàn)年內(nèi)送樣目標(biāo)，并在2025年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。

與此同時，芯聯(lián)集成近日透露，其8英寸SiC產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)展順利，今年二季度將完成通線。產(chǎn)線建設(shè)也將為芯聯(lián)集成8英寸SiC量產(chǎn)提供助力，伴隨著8英寸SiC量產(chǎn)，芯聯(lián)集成將成為8英寸SiC賽道又一個重量級玩家。

搶攻車用場景

成功切入8英寸領(lǐng)域，將助推芯聯(lián)集成SiC相關(guān)業(yè)務(wù)增長，尤其是在車用場景。今年以來，芯聯(lián)集成與車企頻頻互動，彰顯了其SiC產(chǎn)品布局持續(xù)向車規(guī)級應(yīng)用傾斜。

今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

通過與蔚來、理想等頭部車企合作，芯聯(lián)集成能夠與車廠圍繞終端需求共同推動產(chǎn)品化進(jìn)程，進(jìn)而共同提升市場競爭力。而伴隨著6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級，其材料和器件成本有望進(jìn)一步下探，有望加速芯聯(lián)集成與車企的合作進(jìn)程并在產(chǎn)品終端應(yīng)用方面進(jìn)一步滲透。

小結(jié)

伴隨著8英寸SiC工程批下線以及最終量產(chǎn)，芯聯(lián)集成將擁有8英寸SiC設(shè)計、制造及應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而在8英寸市場占據(jù)一席之地。

在國內(nèi)外SiC廠商進(jìn)軍8英寸的風(fēng)潮下，芯聯(lián)集成量產(chǎn)8英寸SiC，在提升自身品牌影響力的同時，將有助于壯大國產(chǎn)8英寸廠商的力量，進(jìn)而為實現(xiàn)國產(chǎn)替代添磚加瓦。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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source：芯聯(lián)集成

據(jù)悉，今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該SiC模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。蔚來自研SiC模塊C樣件的下線代表著雙方合作取得階段成果，也標(biāo)志著蔚來自研SiC模塊成熟度進(jìn)一步提升，更近一步接近量產(chǎn)。

作為蔚來SiC模塊產(chǎn)品供貨方，芯聯(lián)集成在SiC技術(shù)和產(chǎn)能方面都有一定的實力。2023年12月，芯聯(lián)集成公布了“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期項目”環(huán)評表。資料顯示，該項目總投資9.61億元，主要從事6/8英寸SiC MOSFET芯片制造。

具體來看，該項目將建設(shè)一條月產(chǎn)5000片的6/8英寸兼容SiC MOSFET芯片制造生產(chǎn)線，先完成6英寸SiC MOSFET規(guī)模化制造及技術(shù)的持續(xù)研發(fā)和產(chǎn)品積累，待國內(nèi)8英寸SiC襯底片和外延片具備批量供應(yīng)能力后，快速切換到8英寸，建成后將形成6/8英寸SiC晶圓6萬片/年的生產(chǎn)規(guī)模。

今年1月30日，芯聯(lián)集成在2023年業(yè)績預(yù)告中表示，公司最新一代SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界先進(jìn)水平，正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計將超過10億元。

在與芯聯(lián)集成簽署供貨協(xié)議的同時，蔚來正在旗下新能源車型中持續(xù)引入SiC功率模塊。2023年12月23日，蔚來汽車在NIO Day上發(fā)布行政旗艦車型ET9，成為蔚來旗下又一款搭載SiC功率模塊的車型。

據(jù)介紹，ET9采用蔚來自研自產(chǎn)的1200V SiC功率模塊，以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包，單顆電芯能量密度高達(dá)292Wh/kg，充電效率達(dá)到5C。官方數(shù)據(jù)是充電5分鐘，續(xù)航255公里。

在造車新勢力三巨頭中，除蔚來外，理想和小鵬均正在大力引入SiC功率模塊。其中，理想于2022年發(fā)布LEEA2.0平臺。目前，基于該平臺理想推出了L9，該車電驅(qū)系統(tǒng)采用了理想與三安光電合資組建的蘇州斯科半導(dǎo)體的SiC功率模塊。隨著斯科半導(dǎo)體SiC功率模塊生產(chǎn)基地于2024年投產(chǎn)，理想基于LEEA2.0平臺打造的SiC車型矩陣有望進(jìn)一步擴(kuò)充。

小鵬則于2022年發(fā)布了首款SiC車型G9。2023年4月，小鵬汽車又發(fā)布全新一代技術(shù)平臺——SEPA 2.0扶搖全域智能進(jìn)化架構(gòu)，為800V高壓SiC平臺?；谠撈脚_打造的SiC車型將標(biāo)配3C電芯，也可兼容4C電芯。其中，4C版本車樁結(jié)合可實現(xiàn)充電5分鐘補(bǔ)能200km，G6是該平臺下的代表車型。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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