Tag Archives: 英飛凌

碳化硅/氮化鎵：排隊“上車”
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 18 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
碳化硅和氮化鎵在汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，似乎正在“漸入佳境”。 其中，碳化硅功率器件加速“上車”趨勢已十分明朗，近年來，越來越多的新能源新車型導(dǎo)入了碳化硅技術(shù)，而在近期，星途品牌全新純電SUV星紀(jì)元STERRA ES、第二代AION V埃安霸王龍、鴻蒙智行首款豪華旗艦轎車享界S9、202...  [詳內(nèi)文]

全球首款12英寸功率氮化鎵晶圓問世
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 14:55 | 分類 企業(yè)
9月11日，英飛凌宣布，公司已成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。 source：英飛凌 英飛凌表示，公司是全球首家在現(xiàn)有可擴展的大批量生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的公司。這一突破將極大地推動氮化鎵功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展。 英飛凌表示，12英寸晶圓與...  [詳內(nèi)文]

英飛凌碳化硅模塊“上車”零跑C16智能電動汽車
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月4日，據(jù)“英飛凌汽車電子生態(tài)圈”官微消息，英飛凌宣布將為零跑汽車最新發(fā)布的C16智能電動汽車供應(yīng)碳化硅HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊和AURIX?微控制器等多款產(chǎn)品。據(jù)稱，搭載英飛凌CoolSiC功率模塊的牽引逆變器可進(jìn)一步提升電動汽車整車...  [詳內(nèi)文]

AI服務(wù)器、人形機器人等引燃，氮化鎵打響“翻身仗”！
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 17:43 | 分類 氮化鎵GaN
從歡呼聲到質(zhì)疑聲，GaN（氮化鎵）近幾年在功率半導(dǎo)體市場并非一路坦途，中間呈現(xiàn)出些許“雷聲大雨點小”的態(tài)勢，但GaN巨大的應(yīng)用潛力一直毋庸置疑，用心挖掘其技術(shù)潛能并認(rèn)真耕耘市場的企業(yè)深知，GaN只是還沒到綻放的時機。而當(dāng)下多種跡象逐漸證明，GaN將迎來華麗轉(zhuǎn)身，如今的走向與當(dāng)初看...  [詳內(nèi)文]

英飛凌全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動，影響幾何？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 12 日 13:46 | 分類 企業(yè)
近日，英飛凌宣布其位于馬來西亞的新工廠（Kulim 3）一期項目正式啟動運營，建設(shè)完成后該工廠將成為全球最大且最具競爭力的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 source：英飛凌 據(jù)了解，該工廠的一期項目投資額高達(dá)20億歐元，將重點生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，并涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)。目前...  [詳內(nèi)文]

國際碳化硅大廠英飛凌、Axcelis發(fā)布最新業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，英飛凌和Axcelis發(fā)布了最新的季度業(yè)績，其中，碳化硅仍然是Axcelis的關(guān)鍵增長動力。 英飛凌2024財年Q3營收和凈利潤小幅增長 8月5日，英飛凌官微披露了其2024財年第三季度財報（截至2024年6月30日）。財報顯示，英飛凌2024財年第三季度營收和凈利潤實現(xiàn)小...  [詳內(nèi)文]

2個碳化硅項目披露新進(jìn)展，含全球最大8英寸晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 02 日 18:00 | 分類 企業(yè)
在三安半導(dǎo)體剛剛舉行芯片二廠M6B設(shè)備入場儀式，三安碳化硅項目二期即將通線之際，又有兩個碳化硅相關(guān)大項目披露了最新進(jìn)展，分別是英飛凌8英寸碳化硅工廠和江豐電子旗下年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目。 source：寧波江豐電子材料股份有限公司 全球最大8英寸碳化硅工廠即將...  [詳內(nèi)文]

慕尼黑上海電子展：26家三代半廠商精品薈萃
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 18:20 | 分類 展會
7月8日，為期三天的2024慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆展會吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)TOP20的半壁江山以及國內(nèi)外1600余家廠商同臺競技，展現(xiàn)電子行業(yè)前沿技術(shù)成果與應(yīng)用方案。 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，本屆慕尼黑上海電子展匯聚了英飛凌、德州儀器、湖南三安半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

英飛凌8英寸SiC晶圓廠一期工程完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 14 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)外媒報道，近日，英飛凌完成了位于馬來西亞居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圓廠第一階段建設(shè)。 source：英飛凌 英飛凌計劃于今年8月正式啟用居林Module 3廠區(qū)，并于2024年底開始生產(chǎn)SiC。據(jù)了解，該晶圓廠總投資為70億歐元，其也是馬來西亞政府1000億美元計劃的核心...  [詳內(nèi)文]

英飛凌將為小米汽車供應(yīng)SiC芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 17:59 | 分類 企業(yè)
5月6日，英飛凌宣布已與中國電動汽車制造商小米達(dá)成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進(jìn)的SiC功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌市場領(lǐng)先的電動汽車功率模塊系列產(chǎn)品，自 20...  [詳內(nèi)文]