據新聞晨報報道，8月21日，從江蘇通用半導體有限公司（下文簡稱通用半導體）傳來消息，由該公司自主研發(fā)的國內首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設備正式交付碳化硅襯底生產領域頭部企業(yè)，并投入生產。 據了解，該設備可實現6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動分片，將極大地提升我國碳化硅芯片...  [詳內文]