Tag Archives: 香港應(yīng)科院

研發(fā)測(cè)試第三代半導(dǎo)體,深圳應(yīng)科院揭牌

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)香港應(yīng)用科技研究院(以下簡(jiǎn)稱:香港應(yīng)科院)官微消息,香港應(yīng)科院全資子公司應(yīng)科院科技研究(深圳)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:深圳應(yīng)科院)于年初進(jìn)駐河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)并于10月9日正式揭牌。 source:香港應(yīng)科院 據(jù)介紹,去年7月,應(yīng)科院“國際化應(yīng)用基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)項(xiàng)目”在河...  [詳內(nèi)文]