繼半導體封裝環(huán)氧塑封料廠商中科科化7月24日在江蘇證監(jiān)局進行IPO輔導備案登記后，近日又有2家半導體材料廠商IPO披露了最新進展，分別為珂瑪科技和黃山谷捷。 半導體先進陶瓷材料企業(yè)珂瑪科技開啟申購 8月5日，珂瑪科技開啟申購，發(fā)行價格為8元/股，市盈率44.9倍，上市板塊為深交所...  [詳內(nèi)文]