Tag Archives: 碳化硅

博藍(lán)特半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬片碳化硅襯底項目已投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月11日，據(jù)“東方財富網(wǎng)”消息，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：博藍(lán)特半導(dǎo)體）旗下年產(chǎn)15萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目已投入生產(chǎn)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)報道，博藍(lán)特半導(dǎo)體新投入運行的車間自動化程度較高，產(chǎn)品通過循環(huán)多次檢測，能夠確保性能和良率。...  [詳內(nèi)文]

臺灣應(yīng)用晶體：8英寸碳化硅最快年底送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
9月5日，據(jù)臺媒報道，臺灣大立光電集團(tuán)控股子公司臺灣應(yīng)用晶體（下文簡稱“應(yīng)用晶體”）生產(chǎn)碳化硅（SiC），公司旗下6英寸碳化硅預(yù)計10月送樣，8英寸產(chǎn)品最快年底送樣。 資料顯示，臺灣應(yīng)用晶體成立于2012年3月，實收資本額為3億元新臺幣（折合人民幣約6600萬元）。企業(yè)前期主做晶...  [詳內(nèi)文]

碳化硅材料廠商鑫華半導(dǎo)體啟動IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
沉寂了幾個月的碳化硅相關(guān)廠商IPO風(fēng)云再起，又一家碳化硅材料相關(guān)廠商近日開啟了IPO之旅。 證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，10月9日，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱鑫華半導(dǎo)體）在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。這意味著鑫華半導(dǎo)體正式啟動IPO進(jìn)程。 鑫華半導(dǎo)體跨界布局...  [詳內(nèi)文]

研發(fā)測試第三代半導(dǎo)體，深圳應(yīng)科院揭牌
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)香港應(yīng)用科技研究院（以下簡稱：香港應(yīng)科院）官微消息，香港應(yīng)科院全資子公司應(yīng)科院科技研究（深圳）有限公司（以下簡稱：深圳應(yīng)科院）于年初進(jìn)駐河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)并于10月9日正式揭牌。 source：香港應(yīng)科院 據(jù)介紹，去年7月，應(yīng)科院“國際化應(yīng)用基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)項目”在河...  [詳內(nèi)文]

宇晶股份：碳化硅襯底切、磨、拋設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月10日，湖南宇晶機(jī)器股份有限公司（以下簡稱：宇晶股份）參加投資者調(diào)研活動，對其業(yè)務(wù)進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹，其中包括碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 宇晶股份表示，其應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要為研磨拋光機(jī)和多線切割機(jī)系列產(chǎn)品，其中，應(yīng)用于碳化硅襯底材料加工的高精密數(shù)控...  [詳內(nèi)文]

總投資1.5億元，平偉實業(yè)功率模塊項目獲批
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 10 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月9日，據(jù)重慶平偉實業(yè)股份有限公司（以下簡稱：平偉實業(yè)）官微消息，平偉實業(yè)近日獲得重慶市建設(shè)項目環(huán)境影響評價文件的批準(zhǔn)。 source：平偉實業(yè) 據(jù)介紹，平偉實業(yè)功率模塊項目已初步獲得認(rèn)可并通過審批，項目總投資為1.5億元人民幣，該項目將新建總建筑面積為60196平方米的廠...  [詳內(nèi)文]

全球有多少座8英寸碳化硅廠？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 10 日 16:23 | 分類 功率
2024年的碳化硅市場猶如一條洶涌的大河，全球各大廠家傾瀉而下、奔涌向前。我們可以看到全球各大廠在過去幾年中投資布局的8英寸碳化硅生產(chǎn)線已逐步進(jìn)入落地階段，包括英飛凌在馬來西亞建設(shè)的居林新廠，安森美在韓國富川規(guī)劃的生產(chǎn)設(shè)施，三安在重慶投資的碳化硅項目等等。聚焦我國，則以碳化硅產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 09 日 18:00 | 分類 企業(yè)
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，盡管純電動汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到碳化硅供應(yīng)鏈，但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲...  [詳內(nèi)文]

北京順義第三代半導(dǎo)體項目披露最新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 09 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
10月8日，據(jù)順義區(qū)融媒體中心消息，位于北京順義區(qū)的第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目（二期）建設(shè)進(jìn)度已過半。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 該項目包括生產(chǎn)廠房、綜合樓、動力中心等11棟單體建筑，總投資6.3億元，總占地面積4萬平方米，總建筑面積6.47萬平方米。 目前，該項目...  [詳內(nèi)文]

電裝和羅姆宣布半導(dǎo)體領(lǐng)域合作計劃
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 08 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月30日，據(jù)電裝官網(wǎng)消息，電裝和羅姆宣布計劃建立專注于汽車應(yīng)用的半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系。作為這一計劃的一部分，電裝將收購羅姆部分股份。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，電裝為目前幾乎所有品牌和型號的車輛開發(fā)技術(shù)和組件，羅姆則生產(chǎn)一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模塊，在汽...  [詳內(nèi)文]