Tag Archives: Resonac

劍指8英寸碳化硅，Resonac與Soitec宣布聯(lián)手
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網(wǎng)宣布，其與Soitec簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議，雙方將共同開(kāi)發(fā)用于功率半導(dǎo)體的8英寸碳化硅鍵合襯底。 source：Resonac 在這次共同開(kāi)發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯...  [詳內(nèi)文]

安森美、Resonac即將投產(chǎn)8英寸碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 06 日 18:05 | 分類(lèi) 企業(yè)
隨著8英寸碳化硅（SiC）工藝日趨成熟，不少SiC廠商開(kāi)始加速6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型。近日，安森美和Resonac兩家國(guó)際大廠在8英寸SiC投產(chǎn)方面?zhèn)鱽?lái)新消息。 安森美將于2024年完成8英寸SiC晶圓認(rèn)證 據(jù)外媒報(bào)道，安森美計(jì)劃于今年晚些時(shí)候推出8英寸SiC晶圓，并于2025年投產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

芯片材料廠Resonac欲收購(gòu)光刻膠巨頭股份
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 15 日 17:45 | 分類(lèi) 企業(yè)
日本芯片材料廠商Resonac的首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi正在為日本分散的芯片材料行業(yè)的另一輪整合做準(zhǔn)備，并表示公司可能會(huì)出手收購(gòu)JSR的關(guān)鍵股份。 Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投資公司）斥60億美元收購(gòu)全球最大光刻膠制造商JSR，這...  [詳內(nèi)文]

日本Resonac擬在美國(guó)硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝及材料研發(fā)中心
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 23 日 15:30 | 分類(lèi) 企業(yè)
11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，將在美國(guó)硅谷設(shè)立一個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。Resonac已開(kāi)始就新研發(fā)中心開(kāi)展設(shè)備引進(jìn)等工作，計(jì)劃在無(wú)塵室和設(shè)備準(zhǔn)備就緒后于2025年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。 同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國(guó)得克薩斯...  [詳內(nèi)文]