據(jù)韓媒報(bào)道，10月10日，氮化鎵（GaN）射頻芯片廠商WAVICE在韓國(guó)首爾舉行了IPO新聞發(fā)布會(huì)。
資料顯示，WAVICE成立于2017年，公司專注于GaN半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)技術(shù)開發(fā)。目前公司產(chǎn)品包括GaN HEMT芯片、已封裝的GaN TR以及射頻模塊，可應(yīng)用于航空航天、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、ISM和廣播以及射頻能量領(lǐng)域。
與硅 (Si)、砷化鎵 (GaAs) 和 碳化硅（SiC）等半導(dǎo)體相比，GaN射頻半導(dǎo)體具有處理射頻功率放大功能的優(yōu)勢(shì)。在決定射頻功率放大性能的帶隙、擊穿電壓和電子遷移率方面，可以實(shí)現(xiàn)器件的高輸出、高頻和小型化。
GaN射頻半導(dǎo)體的主要應(yīng)用包括先進(jìn)武器系統(tǒng)、反無人機(jī)、移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星和航空航天。
WAVICE執(zhí)行董事Seung-Jun Lim表示：“WAVICE是韓國(guó)第一家也是唯一一家GaN射頻集成半導(dǎo)體公司（IDM），公司擁有自己的晶圓廠，并通過芯片、封裝晶體管和模塊三大業(yè)務(wù)之間的有機(jī)內(nèi)部反饋，在產(chǎn)品技術(shù)、性能和價(jià)格方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/p> 
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
報(bào)道稱，WAVICE參與了多個(gè)先進(jìn)武器系統(tǒng)開發(fā)項(xiàng)目，開發(fā)項(xiàng)目已于去年完成現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試并開始轉(zhuǎn)為量產(chǎn)項(xiàng)目。WAVICE預(yù)計(jì)，公司很可能會(huì)收到此類后續(xù)項(xiàng)目的訂單，并且還將受益于韓國(guó)國(guó)防半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化和擴(kuò)大國(guó)防工業(yè)出口的政策。
去年，WAVICE的銷售額為169億韓元（折合人民幣約8900萬元），營(yíng)業(yè)虧損為95億韓元（折合人民幣約5000萬元）。不過，WAVICE預(yù)計(jì)，通過其參與項(xiàng)目的量產(chǎn)，到2026年，累計(jì)銷售額將有可能達(dá)到1022億韓元（折合人民幣約5.36億元）。
此外，WAVICE向印度等海外市場(chǎng)的擴(kuò)張也被外界認(rèn)為是業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力之一。WAVICE于2019年開始將其產(chǎn)品商業(yè)化，并于2020年進(jìn)入印度。公司目前正尋求向以色列、土耳其和意大利出口相關(guān)產(chǎn)品。
未來，WAVICE計(jì)劃以GaN射頻半導(dǎo)體IDM業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，在韓國(guó)和海外市場(chǎng)（重點(diǎn)是印度）擴(kuò)大先進(jìn)武器系統(tǒng)和反無人機(jī)產(chǎn)品的銷售。該公司還計(jì)劃將代工服務(wù)擴(kuò)展到無晶圓廠，并擴(kuò)大衛(wèi)星和航空航天以及5G~6G下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的銷售。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）
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