10月15日，江蘇捷捷微電子股份有限公司（下文簡稱“捷捷微電”）公布了2024年前三季度業(yè)績預(yù)告。
報告期內(nèi)，歸屬于上市公司股東的凈利潤預(yù)計為3.1億元至3.5億元，同比增長120%至150%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計為2.6億元至2.9億元，同比增長130%至160%。
針對業(yè)績變動捷捷微電表示，業(yè)績增長受益于半導(dǎo)體行業(yè)的溫和復(fù)蘇以及公司的綜合產(chǎn)能提升。
捷捷微電還指出，隨著子公司捷捷南通科技的產(chǎn)能不斷提升，其盈利能力進一步增強，凈利潤較去年同期有較大幅度的增長。
資料顯示，捷捷微電創(chuàng)建于1995年，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件研發(fā)、制造和銷售，其主要產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體芯片和封裝器件。其中，功率半導(dǎo)體芯片是決定功率半導(dǎo)體分立器件性能的核心，在經(jīng)過后道工序封裝后，成為功率半導(dǎo)體分立器件成品。
在碳化硅領(lǐng)域，捷捷微電主要產(chǎn)品為塑封碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）器件。碳化硅肖特基二極管具有超快的開關(guān)速度，超低的開關(guān)損耗，易于并聯(lián)，可承受更高耐壓和更大的浪涌電流，可用于電動汽車、消費類電子、新能源、軌道交通等領(lǐng)域。2024年，捷捷微電推出了1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品。
合作方面，捷捷微電在今年6月與吉利旗下子公司晶能微電子簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將進一步加強在工控IGBT領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作，并拓展在汽車電子領(lǐng)域的合作范圍。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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