近日，根據(jù)天眼查信息顯示，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增北汽產(chǎn)投旗下深圳安鵬創(chuàng)投基金企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時(shí)注冊(cè)資本由約1.787億人民幣增至約1.948億人民幣，增幅9%。
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年11月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為SiC功率半導(dǎo)體器件，其主要產(chǎn)品車規(guī)級(jí)功率和工業(yè)級(jí)功率模塊廣泛，應(yīng)用于新能源汽車主機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域和光伏、風(fēng)能、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
根據(jù)相關(guān)信息顯示，芯聚能半導(dǎo)體的SiC功率模塊已于2022年起應(yīng)用于奔馳smart等多款量產(chǎn)新能源汽車。同時(shí)還進(jìn)入了包括廣東本地車企在內(nèi)的多個(gè)車企供應(yīng)鏈。目前，芯聚能已獲得多個(gè)車企定型的11款新能源車型主機(jī)驅(qū)動(dòng)SiC訂單。
根據(jù)天眼查的信息顯示，芯聚能從成立至今，已經(jīng)獲得6輪融資，而在芯聚能的股東中，包括了吉利、北汽這樣的車企。
化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)整理
競(jìng)爭(zhēng)加速
在當(dāng)前的市場(chǎng)中，無(wú)論是最下游的車企，還是最上游的SiC企業(yè)，都在搶時(shí)間，同領(lǐng)域企業(yè)在進(jìn)行著激烈的交鋒。以車企為例，2023年新能源汽車雖然還在進(jìn)一步的增長(zhǎng)，但增幅已經(jīng)在放緩，市場(chǎng)正在由高速增長(zhǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)槠椒€(wěn)增長(zhǎng)，在這種大背景之下，車企一方面通過降價(jià)等策略吸引更多的用戶，另一方面，為了長(zhǎng)期發(fā)展，也在新技術(shù)領(lǐng)域加速布局，而SiC作為汽車電子系統(tǒng)的重要開關(guān)，自然備受青睞。
自研、投資或者與SiC企業(yè)合資，成為車企布局SiC領(lǐng)域的重要途徑。
除了吉利和北汽之外，長(zhǎng)城汽車入股了SiC襯底企業(yè)同光股份，采購(gòu)了緯湃科技的SiC逆變器；東風(fēng)汽車則與中車時(shí)代電氣成立智新半導(dǎo)體，并與中車合資做SiC模組封測(cè)，目前其已經(jīng)完成了生產(chǎn)線布局和1200V 600A SiC全橋產(chǎn)品開發(fā)；理想汽車則與三安光電成立合資公司，在蘇州建設(shè)SiC生產(chǎn)基地，2023年試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2024年正式投產(chǎn)，最終達(dá)到240萬(wàn)只SiC半橋功率模塊的年產(chǎn)能；零跑方面，其也正在研發(fā)SiC電驅(qū)控制，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)。
今年6月，長(zhǎng)安汽車又與斯達(dá)半導(dǎo)體聯(lián)手，成立合資公司，雙方將圍繞IGBT、SiC等車規(guī)級(jí)功率模塊開展工作，共同推動(dòng)下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。
放眼全球市場(chǎng)，同樣也是這般趨勢(shì)，根據(jù)化合物市場(chǎng)此前的統(tǒng)計(jì)，上半年以來，奔馳、寶馬、大眾汽車、吉利、邁凱倫、現(xiàn)代起亞、極氪、福田汽車等車企陸續(xù)與On Semi安森美、Wolfspeed、ST意法半導(dǎo)體等SiC材料、器件供應(yīng)商簽訂了長(zhǎng)期供貨合同或合作協(xié)議；同樣地，Tier 1廠商如緯湃科技和采埃孚也深度綁定了SiC器件廠商。從落地與布局來看，車企在SiC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。
而SiC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)也同樣激烈。據(jù)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)粗略計(jì)算，上半年國(guó)際廠商中，與SiC相關(guān)的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目以及預(yù)期資本支出加起來總金額上千億元（折合成人民幣），擴(kuò)產(chǎn)的內(nèi)容主要圍繞襯底、外延、器件，而應(yīng)用的方向也大多數(shù)以電動(dòng)汽車為主。本土企業(yè)也是一樣，上半年國(guó)內(nèi)SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目達(dá)到了7起，其中長(zhǎng)飛先進(jìn)涉及到的資金達(dá)到了60億元。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Jump）
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