9月15日，長電科技在互動平臺表示，公司封裝的第三代半導體器件，已經(jīng)應用于汽車，工業(yè)儲能等領域并進入產(chǎn)能擴充階段。
預計2024年起相關產(chǎn)品營收規(guī)模有望大幅增長，并在未來幾年顯著成長，將有利促進第三代半導體器件在全球應用市場上的快速上量。
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI應用帶動AI服務器成長熱潮，又以大型云端業(yè)者最積極投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系業(yè)者如Baidu、ByteDance等陸續(xù)采購高端AI服務器，以持續(xù)訓練及優(yōu)化其AI分析模型。高端AI服務器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求，并將驅動先進封裝產(chǎn)能2024年成長3-4成。
（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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