10月19日，江蘇微導納米科技股份有限公司（下文簡稱“微導納米”）發(fā)布公告，自愿披露2023年前三季度主要經(jīng)營數(shù)據(jù)。
微導納米表示，其已經(jīng)完成2023年第三季度的初步核算工作。根據(jù)公司未經(jīng)審計的財務數(shù)據(jù)，預計2023年前三季度累計實現(xiàn)營業(yè)收入約9.7億元至10.7億元，同比增長約151.91%至177.88%。
化合物半導體市場火熱帶動公司營收
微導納米以原子層沉積（ALD）技術為核心，主要從事先進微、納米級薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向下游客戶提供先進薄膜沉積設備、配套產(chǎn)品及服務。
從晶圓廠的投資構成來看，刻蝕設備、光刻設備、薄膜沉積設備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設備。
近年來，以SiC為代表的化合物半導體需求增長帶動設備需求增長，全球半導體設備市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，拉動市場對薄膜沉積設備需求的增加。
2022年12月23日，微導納米登陸科創(chuàng)板塊。自登陸科創(chuàng)板塊以來，該公司實現(xiàn)了多項ALD、CVD技術產(chǎn)業(yè)化的突破，并收獲了大量的訂單。
根據(jù)微導納米8月公布的2023年半年度報告來看，公司前半年營收3.82億元，同比增長145.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.69億元，扭虧為盈；扣非歸母凈利潤0.46億元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
進軍化合物半導體設備領域
據(jù)了解，微導納米的產(chǎn)品率先用于光伏電池片生產(chǎn)過程中的薄膜沉積環(huán)節(jié)，隨后又開發(fā)了對技術水平和工藝要求更高的半導體薄膜沉積設備，已先后獲得多家知名半導體公司的商業(yè)訂單，并實現(xiàn)了國產(chǎn)ALD設備在28nm集成電路制造關鍵工藝（高介電常數(shù)柵氧層材料沉積環(huán)節(jié)）中的突破。
微導納米還與多家國內半導體廠商及驗證平臺簽署了保密協(xié)議并開展產(chǎn)品技術驗證等合作，針對國內半導體薄膜沉積各細分應用領域研發(fā)試制新型ALD設備。
去年，微導納米為國內某化合物半導體制造標桿企業(yè)定制的先進ALD裝備成功發(fā)貨，設備各項性能指標達到國際同行業(yè)標準，這標志著微導納米率先邁出國產(chǎn)ALD裝備進軍先進化合物半導體微納器件制造市場的堅實步伐。
今年7月，其自主研制的iTronix系列CVD薄膜沉積設備系列產(chǎn)品已成功發(fā)貨。該產(chǎn)品適用于制備氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、非晶硅等不同種類薄膜，可應用于邏輯、存儲、先進封裝、顯示器件以及化合物半導體等領域芯片制造。
據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，按2022年應用結構來看，光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。當然，汽車市場作為未來發(fā)展主軸，即將超越光伏儲能應用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。
在以SiC為代表的化合物半導體獲得青睞的同時，不少企業(yè)開始加速在相關領域布局。微導納米今年加大研發(fā)投入，今年上半年已投入0.98億元進行新產(chǎn)品的研發(fā)，其中約50%投向了半導體領域，包括邏輯、存儲、新型顯示器、化合物半導體等項目。
在市場規(guī)模日漸擴大的情況下，先進化合物半導體微納制造技術不斷迭代更新，全球市場對ALD技術的需求也愈發(fā)顯著。
微導納米表示，目前，ALD與CVD設備國產(chǎn)化率仍處在非常低的水平，均有著非常廣闊的發(fā)展前景。
（文：化合物半導體Morty整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。