近日，無錫市華辰芯光半導體科技有限公司（以下簡稱華辰芯光）完成超億元A1輪融資，本輪融資由合創(chuàng)資本領投，賽智伯樂、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴建。
資料顯示，華辰芯光成立于2021年9月，公司核心業(yè)務聚焦光通信和激光雷達市場，從事高可靠半導體激光芯片的設計、外延生長、FAB制造。公司目標是在5年內(nèi)成為砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）領域亞洲最大的光通信和激光雷達用激光芯片制造中心。
據(jù)介紹，華辰芯光掌握有多項獨有的技術，如高可靠、高亮度、能量型半導體激光芯片腔面關鍵處理工藝-WXP技術，SGDBR型可調窄線寬半導體激光芯片制造技術、和低成本6英寸砷化鎵和4英寸磷化銦混合無接觸FAB制造技術等。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
成立以來，華辰芯光不斷受到資本市場青睞，共完成3輪融資，投資方包括合創(chuàng)資本、賽智伯樂、富春資本、朗瑪峰創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、普華資本、海松資本、悠然星云等眾多投資機構。
各投資方同時加碼華辰芯光，看中的是光通信與激光雷達市場的發(fā)展?jié)摿ΑｋS著AI重新定義數(shù)據(jù)中心架構，以及汽車智能化趨勢下，光通信模組與激光雷達市場進入發(fā)展快車道，帶動砷化鎵、磷化銦需求量走高。
今年以來，包括華辰芯光在內(nèi)的半導體激光芯片廠商已完成多輪融資，伴隨著砷化鎵、磷化銦材料和技術方面的升級，有望助推相關廠商獲得更多資本加持。（集邦化合物半導體Zac整理）
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