2月1日，“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”封頂儀式在北京市亦莊舉行。
據(jù)悉，華海清科在2023年1月召開的董事會上審議通過了《關(guān)于使用部分募集資金投資項目節(jié)余資金、部分超募資金和自有資金實施新建項目的議案》。議案同意華海清科使用節(jié)余募集資金2.13億元、超募資金2.87億萬元和自有資金3.18億元，向全資子公司華海清科北京增資及向其提供借款，用于實施“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”。
項目坐落于北京市亦莊新城，規(guī)劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元，于2023年6月28日正式動工。項目建成后將用于開展高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動濕法裝備、減薄裝備、化學機械拋光裝備等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。
圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)了解，華海清科主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，現(xiàn)已開發(fā)出Universal系列CMP設(shè)備、Versatile系列減薄設(shè)備、HSC系列清洗設(shè)備、HSDS/HCDS系列供液系統(tǒng)、膜厚測量設(shè)備，以及晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、MicroLED等制造工藝。
根據(jù)華海清科2023年半年報，公司的CMP設(shè)備已在邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、大硅片、MEMS、Micro LED、SiC等第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得了良好的市場口碑。
其中，2023年上半年新推出的Universal H300機臺通過創(chuàng)新拋光系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，優(yōu)化清洗技術(shù)模塊，具有更好的晶圓清潔效果，整機性能大幅提高，滿足集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝；
Universal-200Smart具有四個8英寸拋光單元和單套組合清洗單元，可集成多種終點檢測技術(shù)，滿足集成電路、先進封裝、硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝；
Universal-150Smart可兼容6-8英寸各種半導(dǎo)體材料拋光，擁有四個獨立的拋光單元，工藝搭配靈活，產(chǎn)出率高，可滿足第三代半導(dǎo)體、MEMS等制造工藝。
業(yè)績方面，2022年年度，華海清科實現(xiàn)營業(yè)收入16.49億元，歸母凈利潤為5.02億元。來到2023年，華海清科預(yù)計2023年年度實現(xiàn)營業(yè)收入為23億元至27億元，同比增長39.49%至63.75%；歸母凈利潤為6.59億元至7.74億元，同比增長31.38%至54.31%。
華海清科在業(yè)績預(yù)告中表示，公司積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動所帶來的市場機遇，持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，增強了企業(yè)核心競爭力，公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，市場占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高；同時，晶圓再生、CDS和SDS等新業(yè)務(wù)開發(fā)初顯成效，提升了公司營收和盈利規(guī)模。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
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