招標(biāo)、中標(biāo),天科合達(dá)、愛仕特公布新動態(tài)

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 05 日 17:50 | 分類 企業(yè)

近日,江蘇天科合達(dá)和愛仕特分別就招標(biāo)和中標(biāo)方面?zhèn)鱽砹讼ⅰ?/p>

天科合達(dá)SiC晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項目招標(biāo)

3月4日,據(jù)江蘇省公告資源交易平臺披露,江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅(SiC)晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項目自控智能化工程正向外公開招標(biāo)。

公告顯示,江蘇天科合達(dá)將花費(fèi)約4256萬元完成公司SiC晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項目自控智能化工程,主要對弱電系統(tǒng)、FMCS系統(tǒng)進(jìn)行改造調(diào)試。

據(jù)了解,該項目總投資8.3億元,項目建筑面積約4.9萬平方米,新建廠房及配套設(shè)施,購置安裝單晶生長爐及配套的多線切割機(jī),外圓及平面磨床,雙磨研磨機(jī)等設(shè)備共計499臺(套)以及配套動力輔助設(shè)備設(shè)施,8月份正式投產(chǎn),年產(chǎn)SiC襯底16萬片。

愛仕特中標(biāo)中國電氣裝備集團(tuán)SiC模塊開發(fā)項目

3月1日,愛仕特宣布,公司于日前成功中標(biāo)中國電氣裝備集團(tuán)旗下“SiC模塊封裝設(shè)計與工藝開發(fā)技術(shù)服務(wù)項目”。

愛仕特指出,此次中標(biāo),公司將提供SiC功率模塊封裝設(shè)計與工藝開發(fā)技術(shù)服務(wù),在項目工期內(nèi)交付基于愛仕特1200V/1700V SiC芯片的 62mm封裝定制開發(fā)功率模塊。雙方將以此次合作為起點(diǎn),深化和擴(kuò)大在電氣、儲能等領(lǐng)域的合作,愛仕特將根據(jù)需求持續(xù)批量交付高質(zhì)量SiC功率器件,共拓新能源市場。

據(jù)介紹, 該款62mm 封裝SiC功率模塊采用成熟的半橋拓?fù)湓O(shè)計,具有高功率密度,允許使用相同的結(jié)構(gòu)尺寸來增加逆變器輸出功率。該模塊具有出色的溫度循環(huán)能力和175°C的連續(xù)工作溫度(Tvjop),可靠性高。其內(nèi)部的對稱環(huán)流設(shè)計,使得產(chǎn)品具有更低寄生參數(shù)及開關(guān)特性。

文:集邦化合物半導(dǎo)體Rick整理

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