近日，在晶盛機電披露8英寸SiC襯底片已實現(xiàn)批量銷售、晶升股份透露已向多家客戶交付8寸SiC長晶設(shè)備后，又有一家廠商介紹了其在8英寸領(lǐng)域最新進展。3月26日，晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進展順利，計劃年內(nèi)送樣。
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據(jù)介紹，目前，芯聯(lián)集成發(fā)展主要為三條曲線：第一條重大主線為硅基功率半導體，第二條增長主線是SiC相關(guān)業(yè)務，同時布局基于BCD平臺的第三增長曲線。SiC業(yè)務方面，芯聯(lián)集成在車用場景進展較快，其用于汽車電子的先進SiC芯片及模塊已進入規(guī)模量產(chǎn)階段。
今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應商，該SiC模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將在SiC領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，積極推動產(chǎn)品化進程，共同提升雙方的市場競爭力。
值得一提的是，芯聯(lián)集成2023年實現(xiàn)主營業(yè)務收入49.11億元，比2022年增加9.52億元，同比增長24.06%。其中，46.97%的主營收入來自車載應用領(lǐng)域，同比增長128.42%。
與此同時，芯聯(lián)集成和新能源戰(zhàn)略客戶共同開拓SiC在車以外的重大新應用，其SiC產(chǎn)品的應用范圍將進一步擴大。此外，在風光儲充方向，芯聯(lián)集成已為全球風光儲充頭部企業(yè)提供高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的SiC芯片及模塊。
伴隨著芯聯(lián)集成向8英寸轉(zhuǎn)型，其材料和器件成本有望進一步下探，進而有助于提升產(chǎn)品競爭力。（集邦化合物半導體Zac整理）
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