化合物半導(dǎo)體廠商株洲科能、芯谷微IPO披露新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近日,株洲科能新材料股份有限公司(以下簡稱株洲科能)和合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡稱芯谷微)兩家化合物半導(dǎo)體廠商相繼披露了IPO最新進(jìn)展。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

株洲科能科創(chuàng)板IPO進(jìn)入財(cái)報(bào)更新階段

2023年6月21日,株洲科能科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理,隨后在7月17日,株洲科能科創(chuàng)板IPO進(jìn)入已問詢階段,目前,株洲科能科創(chuàng)板IPO進(jìn)入財(cái)報(bào)更新階段。

招股書顯示,株洲科能長期致力于Ⅲ-Ⅴ族化學(xué)元素材料提純技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,主要從事4N以上鎵、銦、鉍、碲等稀散金屬元素及其氧化物的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

株洲科能產(chǎn)品主要包括高純鎵、高純銦以及ITO等靶材用銦(4N5-5N)、氧化銦、氧化鎵等電子級(jí)稀散金屬系列產(chǎn)品,和工業(yè)鎵、鉍及氧化鉍等工業(yè)級(jí)稀散金屬系列產(chǎn)品兩大類,主要應(yīng)用于磷化銦、砷化鎵等化合物半導(dǎo)體、太陽能電池P型硅片、ITO等靶材合成以及醫(yī)藥、化工等領(lǐng)域高端產(chǎn)品制造。

目前,株洲科能重要客戶覆蓋了Freiberger、AXT、Wafer、5N Plus、Rasa等國際知名化合物半導(dǎo)體企業(yè),三安光電、蘇州納維、云南鑫耀、浙江康鵬等國內(nèi)主要化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)及中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所等科研單位,以及三井金屬、ANP、光洋科技等國際領(lǐng)先的ITO靶材企業(yè),和BASF、Ferro、SHINTO、KCC等國際領(lǐng)先的化工企業(yè)。

財(cái)報(bào)方面,2020-2022年度,株洲科能營收分別為3.39億元、5.71億元、6.79億元,歸母凈利潤分別為0.09億元、0.29億元、0.51億元,歸母扣非凈利潤分別為0.08億元、0.26億元、0.44億元。

通過此次IPO,株洲科能擬募集5.88億元資金投入年產(chǎn)500噸半導(dǎo)體高純材料項(xiàng)目及回收項(xiàng)目、稀散金屬先進(jìn)材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)并補(bǔ)充流動(dòng)資金。

芯谷微科創(chuàng)板IPO終止

4月17日,芯谷微上交所科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“終止”。因芯谷微及其保薦人撤回發(fā)行上市申請(qǐng),根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十三條的相關(guān)規(guī)定,上交所終止其發(fā)行上市審核。

招股書顯示,芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R 組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售,主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品,并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。公司產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對(duì)抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域,并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新,逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。

財(cái)報(bào)方面,2020-2022年度,芯谷微營收分別為0.64億元、1.00億元、1.49億元,歸母凈利潤分別為0.37億元、0.43億元、0.58億元,歸母扣非凈利潤分別為0.30億元、0.32億元、0.47億元。

此次IPO,芯谷微原本擬募集資金投入微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

值得注意的是,芯谷微在招股書中提到,其存在技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。芯谷微產(chǎn)品芯片和模組主要應(yīng)用于電子對(duì)抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域,其技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)需緊密結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢、下游應(yīng)用場景、客戶需求變化等因素,具有研發(fā)投入大、開發(fā)周期長的特點(diǎn)。若其技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)失敗,或者對(duì)市場發(fā)展趨勢把握不準(zhǔn)確、未能緊跟下游應(yīng)用的發(fā)展方向進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí),將會(huì)對(duì)其未來業(yè)務(wù)拓展和經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。