據外媒報道，在羅姆近日召開的財務業(yè)績發(fā)布會上，公司總裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，將于今年6月開始與東芝在半導體業(yè)務方面進行業(yè)務談判，預計談判將持續(xù)一年左右。兩家公司旨在加強旗下半導體業(yè)務全方面合作，涵蓋技術開發(fā)、生產、銷售、采購和物流等領域。
松本功表示：“東芝和我們的半導體業(yè)務在包括產品組合在內的各個方面都非常平衡且高度兼容，我們希望就如何創(chuàng)造這種協同效應提出建議?！彪p方設想通過批量采購通用設備和零部件、相互銷售內部設備以及相互外包產品銷售來降低成本。
據了解，2023年12月，東芝從東京證券交易所退市，日本產業(yè)合作伙伴公司（JIP）等企業(yè)財團將其收購。這一過程中，羅姆出資3000億日元（折合人民幣約139億元），成為了最大的投資者，為后續(xù)雙方合作埋下了伏筆。
同月，羅姆和東芝宣布將合作生產碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體器件，這一計劃還得到了日本政府的支持。
該計劃旨在讓羅姆和東芝分別對SiC功率半導體和Si功率半導體進行重點投資，依據對方生產力優(yōu)勢進行互補，有效提高供應能力。項目總投資為3883億日元（折合人民幣約180億元），其中政府將支持1294億日元（折合人民幣約60億元），占比高達三分之一。羅姆旗下位于宮崎縣的工廠將負責生產SiC功率器件和SiC晶圓，而東芝旗下位于石川縣的工廠將以生產Si芯片為主。
此外，羅姆計劃在2027財年之前，對SiC業(yè)務整體投資5100億日元（折合人民幣約237億元）。到2027財年，羅姆預計SiC功率器件的銷售額將增長到2700億日元（折合人民幣約125億元），是2022財年的9倍。由東芝負責傳統的Si半導體業(yè)務將使羅姆公司能夠把投資重點放在更尖端的SiC產品上。（集邦化合物半導體Morty整理）
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