半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭今天表示，今年?duì)I運(yùn)可望逐季成長(zhǎng)，只是汽車(chē)、手機(jī)及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱影響，回升幅度較預(yù)期緩和，未能如原先預(yù)期出現(xiàn)「V型反彈」。
環(huán)球晶圓今天召開(kāi)股東常會(huì)，徐秀蘭會(huì)后受訪說(shuō)，第1季將是今年?duì)I運(yùn)谷底，業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)，只是第2季攀升幅度可能小于預(yù)期，下半年業(yè)績(jī)高于上半年也有限，預(yù)期明年?duì)I運(yùn)才可望顯著攀升。
她表示，存儲(chǔ)器包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）和快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash），以及高效能運(yùn)算（HPC）需求強(qiáng)勁，但汽車(chē)、手機(jī)及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱，主要是客戶持續(xù)去化庫(kù)存，加上仍有不確定因素，影響客戶拉貨保守。
至于化合物半導(dǎo)體部分，徐秀蘭說(shuō)，環(huán)球晶圓去年碳化硅（SiC）業(yè)績(jī)成長(zhǎng)10倍，原本看好今年業(yè)績(jī)可望再成長(zhǎng)2至3倍，不過(guò)因電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)需求疲弱，加上中國(guó)大陸新產(chǎn)能開(kāi)出，產(chǎn)品價(jià)格面臨下滑壓力，今年表現(xiàn)將低于預(yù)期，增幅將約50%。
source：環(huán)球晶圓
至于海外廠方面，徐秀蘭表示，意大利12吋廠第1期預(yù)計(jì)投資4.2億歐元（折合人民幣約33億元），政府補(bǔ)助近25%，第3季送樣客戶認(rèn)證，明年量產(chǎn)出貨，月產(chǎn)能不到10萬(wàn)片，期待未來(lái)在歐洲市占率可望較目前的30%，再向上提升。
徐秀蘭說(shuō)，美國(guó)德州12吋廠將于第4季送樣，投資金額約22億美元（折合人民幣約171億元），期待能拿到不錯(cuò)的補(bǔ)助，目前正與美國(guó)相關(guān)政府單位縝密討論細(xì)節(jié)。（來(lái)源：中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
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